半导体元件
    11.
    外观设计

    公开(公告)号:CN3444272D

    公开(公告)日:2005-05-04

    申请号:CN200430066926.8

    申请日:2004-07-19

    Designer: 木户口贵

    Abstract: 参考图1、2中阴影线所示为半透明区域。

    半导体元件
    13.
    外观设计

    公开(公告)号:CN3452355D

    公开(公告)日:2005-06-08

    申请号:CN200430066931.9

    申请日:2004-07-19

    Designer: 木户口贵

    Abstract: 参考图1、2中阴影线所示为半透明区域。

    半导体元件
    15.
    外观设计

    公开(公告)号:CN3444275D

    公开(公告)日:2005-05-04

    申请号:CN200430066933.8

    申请日:2004-07-19

    Designer: 木户口贵

    Abstract: 参考图1、2中阴影线所示为半透明区域。

    半导体元件
    17.
    外观设计

    公开(公告)号:CN3440985D

    公开(公告)日:2005-04-20

    申请号:CN200430066935.7

    申请日:2004-07-19

    Designer: 木户口贵

    Abstract: 参考图1、2中阴影线所示为半透明区域。

    半导体元件
    18.
    外观设计

    公开(公告)号:CN3444277D

    公开(公告)日:2005-05-04

    申请号:CN200430066937.6

    申请日:2004-07-19

    Designer: 木户口贵

    Abstract: 参考图1、2中阴影线所示为半透明区域。

    半导体元件
    19.
    外观设计

    公开(公告)号:CN3444276D

    公开(公告)日:2005-05-04

    申请号:CN200430066936.1

    申请日:2004-07-19

    Designer: 木户口贵

    Abstract: 参考图1、2中阴影线所示为半透明区域。

    半导体元件
    20.
    外观设计

    公开(公告)号:CN3440830D

    公开(公告)日:2005-04-20

    申请号:CN200430066934.2

    申请日:2004-07-19

    Designer: 木户口贵

    Abstract: 参考图1、2中阴影线所示为半透明区域。

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