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公开(公告)号：CN109429571B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201780003621.7
申请日：2017-06-27
Applicant: 堺显示器制品株式会社
IPC: H05B33/10 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L21/336 , H01L27/32 , H01L29/786 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/04 , H05B33/12
Abstract: 有机EL设备(100)的制造方法包含：在基板(1)上形成驱动电路层(2)的工序、在驱动电路层上形成无机保护层(2Pa)的工序、在无机保护层上形成有机平坦化层(2Pb)的工序、将有机平坦化层加热为200℃以上的温度的工序、以及在加热工序之后于有机平坦化层上形成有机EL元件层(3)的工序，并且，在形成有机平坦化层之后且加热有机平坦化层的工序之前，进而还包含形成将有机平坦化层覆盖的有机高分子膜的工序、以及除去有机高分子膜的工序。
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公开(公告)号：CN110731126A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201780091851.3
申请日：2017-06-13
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Abstract: 有机EL设备(100)包含基板(1)、驱动电路层(2)、无机保护层(Pa)、有机平坦化层(Pb)、有机EL元件层(3)、和TFE结构(10)。TFE结构包含第一无机屏障层(12)、有机屏障层(14)、和第二无机屏障层(16)。当从基板的法线方向看时，在已形成无机保护层(Pa)的区域内形成有机平坦化层(Pb)，在已形成有机平坦化层(Pb)的区域内配置有有机EL元件，TFE结构(10)的外缘与拉出布线(32)交叉，且存在于有机平坦化层(Pb)的外缘和无机保护层(Pa)的外缘之间，在拉出布线(32)之上无机保护层(Pa)和第一无机屏障层(12)直接接触的部分中，第一无机屏障层(12)的与拉出布线(32)的线宽度方向平行的剖面的形状中的侧面的圆锥角θ(12)为未满90°。
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公开(公告)号：CN116669498A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310855101.6
申请日：2018-04-20
Applicant: 堺显示器制品株式会社
IPC: H10K59/80 , H01L27/12 , H10K59/124 , H10K59/123 , H10K59/131 , H10K59/12 , H10K71/00 , G09F9/33 , G09F9/30
Abstract: 有机EL器件(100)具有基板(1)、驱动电路层(2)、第一无机保护层(2Pa)、有机平坦化层(2Pb)、有机EL元件层(3)、第二无机保护层(2Pa2)和TFE结构(10)。TFE结构具有第一无机屏障层(12)、有机屏障层(14)和第二无机屏障层(16)。从基板的法线方向观察时，在形成有第一无机保护层的区域内形成有有机平坦化层，在形成有有机平坦化层的区域内配置有有机EL元件，TFE结构的外缘与引出配线(32)交叉，且存在于有机平坦化层的外缘与第一无机保护层的外缘之间，在引出配线上的第一无机保护层与第一无机屏障层直接接触的部分，第一无机屏障层的、与引出配线的线宽方向平行的截面的形状的侧面的锥角θ(12)小于90°。有机平坦化层具有算术平均粗糙度Ra超过50nm的表面，第二无机保护层具有算术平均粗糙度Ra为50nm以下的表面。
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公开(公告)号：CN111937490B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201880091639.1
申请日：2018-04-20
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Abstract: 有机EL器件(100)具有基板(1)、驱动电路层(2)、第一无机保护层(2Pa)、有机平坦化层(2Pb)、有机EL元件层(3)、第二无机保护层(2Pa2)和TFE结构(10)。TFE结构具有第一无机屏障层(12)、有机屏障层(14)和第二无机屏障层(16)。从基板的法线方向观察时，在形成有第一无机保护层的区域内形成有有机平坦化层，在形成有有机平坦化层的区域内配置有有机EL元件，TFE结构的外缘与引出配线(32)交叉，且存在于有机平坦化层的外缘与第一无机保护层的外缘之间，在引出配线上的第一无机保护层与第一无机屏障层直接接触的部分，第一无机屏障层的、与引出配线的线宽方向平行的截面的形状的侧面的锥角θ(12)小于90°。有机平坦化层具有算术平均粗糙度Ra超过50nm的表面，第二无机保护层具有算术平均粗糙度Ra为50nm以下的表面。
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公开(公告)号：CN111989985A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201880091660.1
申请日：2018-04-26
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Abstract: 实施方式的有机EL装置(100D)具有：基板(1)；驱动电路层(2)，其具有形成在基板上的多个TFT；层间绝缘层(2Pa、2Pb)，其形成在驱动电路层上；有机EL元件层(3)，其形成在层间绝缘层上；以及薄膜密封结构(10D)，其以覆盖有机EL元件层的方式形成，层间绝缘层具有接触孔(CH1、CH2)，在接触孔内形成有连接驱动电路层和有机EL元件层的接触部(C1、C2)，层间绝缘层的表面(2Pb_Sb)和接触部的表面(C_Sb)齐平，算术平均粗糙度Ra为50nm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111937490A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201880091639.1
申请日：2018-04-20
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Abstract: 有机EL器件(100)具有基板(1)、驱动电路层(2)、第一无机保护层(2Pa)、有机平坦化层(2Pb)、有机EL元件层(3)、第二无机保护层(2Pa2)和TFE结构(10)。TFE结构具有第一无机屏障层(12)、有机屏障层(14)和第二无机屏障层(16)。从基板的法线方向观察时，在形成有第一无机保护层的区域内形成有有机平坦化层，在形成有有机平坦化层的区域内配置有有机EL元件，TFE结构的外缘与引出配线(32)交叉，且存在于有机平坦化层的外缘与第一无机保护层的外缘之间，在引出配线上的第一无机保护层与第一无机屏障层直接接触的部分，第一无机屏障层的、与引出配线的线宽方向平行的截面的形状的侧面的锥角θ(12)小于90°。有机平坦化层具有算术平均粗糙度Ra超过50nm的表面，第二无机保护层具有算术平均粗糙度Ra为50nm以下的表面。
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公开(公告)号：CN119923088A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510094977.2
申请日：2018-04-26
Applicant: 堺显示器制品株式会社
IPC: H10K59/12 , H10K59/124 , H10K59/80 , H10K71/00
Abstract: 本申请的有机EL装置(100D)具有：基板(1)；驱动电路层(2)，其具有形成在基板上的多个TFT；层间绝缘层(2Pa、2Pb)；有机EL元件层(3)；以及薄膜密封结构(10D)，层间绝缘层具有接触孔(CH1、CH2)，在接触孔内形成有连接驱动电路层和有机EL元件层的接触部(C1、C2)，层间绝缘层具有：第一无机保护层以及有机平坦化层，薄膜密封结构具有：第一无机屏障层、有机屏障层及第二无机屏障层，薄膜密封结构的外缘与多条引出配线交叉，且存在于有机平坦化层的外缘与第一无机保护层的外缘之间，在多条引出配线上第一无机保护层与第一无机屏障层直接接触的部分中，第一无机屏障层的、与多条引出配线的线宽方向平行的截面形状中的侧面的锥角小于90°。
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公开(公告)号：CN111989985B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN201880091660.1
申请日：2018-04-26
Applicant: 堺显示器制品株式会社
IPC: H05B33/02 , G09F9/30 , H10K59/131 , H10K59/124 , H10K59/121 , H10K59/80 , H10K50/844 , H05B33/04 , H05B33/10
Abstract: 实施方式的有机EL装置(100D)具有：基板(1)；驱动电路层(2)，其具有形成在基板上的多个TFT；层间绝缘层(2Pa、2Pb)，其形成在驱动电路层上；有机EL元件层(3)，其形成在层间绝缘层上；以及薄膜密封结构(10D)，其以覆盖有机EL元件层的方式形成，层间绝缘层具有接触孔(CH1、CH2)，在接触孔内形成有连接驱动电路层和有机EL元件层的接触部(C1、C2)，层间绝缘层的表面(2Pb_Sb)和接触部的表面(C_Sb)齐平，算术平均粗糙度Ra为50nm以下。
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公开(公告)号：CN112042269B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN201880092554.5
申请日：2018-04-20
Applicant: 堺显示器制品株式会社
IPC: H05B33/04 , G09F9/30 , H10K59/131 , H10K59/80 , H10K50/844 , H05B33/02 , H05B33/06 , H05B33/22
Abstract: 有机EL器件(100)具有基板(1)、驱动电路层(2)、第一无机保护层(2Pa)、有机平坦化层(2Pb)、有机EL元件层(3)以及TFE结构(10)。TFE结构具有第一无机阻挡层(12)、有机阻挡层(14)和第二无机阻挡层(16)。从基板的法线方向观察时，在形成有第一无机保护层的区域内形成有有机平坦化层，在形成有有机平坦化层的区域内配置有有机EL元件，TFE结构的外缘与引出配线(32)交叉，且存在于有机平坦化层的外缘与第一无机保护层的外缘之间，第一无机保护层与第一无机阻挡层在引出配线上直接接触的部分，第一无机阻挡层的与引出配线的线宽方向平行的截面的形状的侧面的锥角θ(12)小于90°。有机平坦化层具有算术平均粗糙度Ra为50nm以下的表面。
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公开(公告)号：CN114975569A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210710796.4
申请日：2017-07-13
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Abstract: 实施方式所涉及的有机EL设备(100)具备：元件基板(20)，其具有基板(1)和被基板支撑的多个有机EL元件(3)；薄膜封装结构(10)，所述薄膜封装结构(10)是形成于所述多个有机EL元件上的薄膜封装结构，其具有由第一无机阻挡层(12)、有机阻挡层(14)、第二无机阻挡层(16)构成的至少一个的复合层叠体(10S)，所述有机阻挡层(14)与所述第一无机阻挡层的上表面接触，所述第二无机阻挡层(16)与所述第一无机阻挡层的上表面及所述有机阻挡层的上表面接触；有机平坦化层(42)，其设置在所述薄膜封装结构之上由光敏树脂形成；触摸传感层(50)，其被配置在有机平坦化层之上。
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