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公开(公告)号：CN110709918B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201780089086.1
申请日：2017-03-31
Applicant: 堺显示器制品株式会社 , 夏普株式会社
Abstract: 具备：反射型液晶显示元件(30)，其在TFT基板(20)的第一区域(R)中形成于绝缘层(25)的上方，并具有反射电极(31)、液晶层(32)以及对置电极(33)；和有机EL显示元件(40)，其在TFT基板(20)的绝缘层(25)上的第二区域(T)形成，并具有第一电极(41)、有机层(43)以及第二电极(44)。而且，为了包覆有机EL显示元件(40)的第二电极(44)以及有机层(43)，至少在有机EL显示元件(40)的表面形成有被覆层(45)，被覆层(45)的一部分与绝缘层(25)接合。作为其结果，得到不产生有机层的劣化且可靠性高的复合型的显示装置。
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公开(公告)号：CN111989985A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201880091660.1
申请日：2018-04-26
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Abstract: 实施方式的有机EL装置(100D)具有：基板(1)；驱动电路层(2)，其具有形成在基板上的多个TFT；层间绝缘层(2Pa、2Pb)，其形成在驱动电路层上；有机EL元件层(3)，其形成在层间绝缘层上；以及薄膜密封结构(10D)，其以覆盖有机EL元件层的方式形成，层间绝缘层具有接触孔(CH1、CH2)，在接触孔内形成有连接驱动电路层和有机EL元件层的接触部(C1、C2)，层间绝缘层的表面(2Pb_Sb)和接触部的表面(C_Sb)齐平，算术平均粗糙度Ra为50nm以下。
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公开(公告)号：CN111937490A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201880091639.1
申请日：2018-04-20
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Abstract: 有机EL器件(100)具有基板(1)、驱动电路层(2)、第一无机保护层(2Pa)、有机平坦化层(2Pb)、有机EL元件层(3)、第二无机保护层(2Pa2)和TFE结构(10)。TFE结构具有第一无机屏障层(12)、有机屏障层(14)和第二无机屏障层(16)。从基板的法线方向观察时，在形成有第一无机保护层的区域内形成有有机平坦化层，在形成有有机平坦化层的区域内配置有有机EL元件，TFE结构的外缘与引出配线(32)交叉，且存在于有机平坦化层的外缘与第一无机保护层的外缘之间，在引出配线上的第一无机保护层与第一无机屏障层直接接触的部分，第一无机屏障层的、与引出配线的线宽方向平行的截面的形状的侧面的锥角θ(12)小于90°。有机平坦化层具有算术平均粗糙度Ra超过50nm的表面，第二无机保护层具有算术平均粗糙度Ra为50nm以下的表面。
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公开(公告)号：CN111066078A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201780093444.6
申请日：2017-09-20
Applicant: 夏普株式会社 , 堺显示器制品株式会社
IPC: G09G3/20 , G09F9/30 , G09G3/3233 , G09G3/36
Abstract: 实施方式的显示装置具备多个像素，所述多个像素呈矩阵状设置于基板之上并各自具备液晶显示元件以及有机EL显示元件，有机EL显示元件具备与液晶显示元件的像素电极以及对置电极电分离而分别形成的阳极以及阴极，多个像素的各像素具备：第一晶体管，其基于第一总线的电位改变向有机EL显示元件供给的电流的大小；第二晶体管，其基于第三总线的电位使第一总线与液晶显示元件的像素电极电分离；以及第三晶体管，其基于第二总线的电位对第一晶体管以及第二晶体管和第一总线进行电连接。在实施方式的显示装置的驱动方法中，在从液晶显示元件的显示向有机EL显示元件的显示的切换中，在将第二晶体管设为断开状态前减少像素电极与对置电极之间的电位差。
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公开(公告)号：CN110709918A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201780089086.1
申请日：2017-03-31
Applicant: 堺显示器制品株式会社 , 夏普株式会社
Abstract: 具备：反射型液晶显示元件(30)，其在TFT基板(20)的第一区域(R)中形成于绝缘层(25)的上方，并具有反射电极(31)、液晶层(32)以及对置电极(33)；和有机EL显示元件(40)，其在TFT基板(20)的绝缘层(25)上的第二区域(T)形成，并具有第一电极(41)、有机层(43)以及第二电极(44)。而且，为了包覆有机EL显示元件(40)的第二电极(44)以及有机层(43)，至少在有机EL显示元件(40)的表面形成有被覆层(45)，被覆层(45)的一部分与绝缘层(25)接合。作为其结果，得到不产生有机层的劣化且可靠性高的复合型的显示装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119923088A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510094977.2
申请日：2018-04-26
Applicant: 堺显示器制品株式会社
IPC: H10K59/12 , H10K59/124 , H10K59/80 , H10K71/00
Abstract: 本申请的有机EL装置(100D)具有：基板(1)；驱动电路层(2)，其具有形成在基板上的多个TFT；层间绝缘层(2Pa、2Pb)；有机EL元件层(3)；以及薄膜密封结构(10D)，层间绝缘层具有接触孔(CH1、CH2)，在接触孔内形成有连接驱动电路层和有机EL元件层的接触部(C1、C2)，层间绝缘层具有：第一无机保护层以及有机平坦化层，薄膜密封结构具有：第一无机屏障层、有机屏障层及第二无机屏障层，薄膜密封结构的外缘与多条引出配线交叉，且存在于有机平坦化层的外缘与第一无机保护层的外缘之间，在多条引出配线上第一无机保护层与第一无机屏障层直接接触的部分中，第一无机屏障层的、与多条引出配线的线宽方向平行的截面形状中的侧面的锥角小于90°。
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公开(公告)号：CN111989985B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN201880091660.1
申请日：2018-04-26
Applicant: 堺显示器制品株式会社
IPC: H05B33/02 , G09F9/30 , H10K59/131 , H10K59/124 , H10K59/121 , H10K59/80 , H10K50/844 , H05B33/04 , H05B33/10
Abstract: 实施方式的有机EL装置(100D)具有：基板(1)；驱动电路层(2)，其具有形成在基板上的多个TFT；层间绝缘层(2Pa、2Pb)，其形成在驱动电路层上；有机EL元件层(3)，其形成在层间绝缘层上；以及薄膜密封结构(10D)，其以覆盖有机EL元件层的方式形成，层间绝缘层具有接触孔(CH1、CH2)，在接触孔内形成有连接驱动电路层和有机EL元件层的接触部(C1、C2)，层间绝缘层的表面(2Pb_Sb)和接触部的表面(C_Sb)齐平，算术平均粗糙度Ra为50nm以下。
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公开(公告)号：CN112042269B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN201880092554.5
申请日：2018-04-20
Applicant: 堺显示器制品株式会社
IPC: H05B33/04 , G09F9/30 , H10K59/131 , H10K59/80 , H10K50/844 , H05B33/02 , H05B33/06 , H05B33/22
Abstract: 有机EL器件(100)具有基板(1)、驱动电路层(2)、第一无机保护层(2Pa)、有机平坦化层(2Pb)、有机EL元件层(3)以及TFE结构(10)。TFE结构具有第一无机阻挡层(12)、有机阻挡层(14)和第二无机阻挡层(16)。从基板的法线方向观察时，在形成有第一无机保护层的区域内形成有有机平坦化层，在形成有有机平坦化层的区域内配置有有机EL元件，TFE结构的外缘与引出配线(32)交叉，且存在于有机平坦化层的外缘与第一无机保护层的外缘之间，第一无机保护层与第一无机阻挡层在引出配线上直接接触的部分，第一无机阻挡层的与引出配线的线宽方向平行的截面的形状的侧面的锥角θ(12)小于90°。有机平坦化层具有算术平均粗糙度Ra为50nm以下的表面。
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公开(公告)号：CN114975569A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210710796.4
申请日：2017-07-13
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Abstract: 实施方式所涉及的有机EL设备(100)具备：元件基板(20)，其具有基板(1)和被基板支撑的多个有机EL元件(3)；薄膜封装结构(10)，所述薄膜封装结构(10)是形成于所述多个有机EL元件上的薄膜封装结构，其具有由第一无机阻挡层(12)、有机阻挡层(14)、第二无机阻挡层(16)构成的至少一个的复合层叠体(10S)，所述有机阻挡层(14)与所述第一无机阻挡层的上表面接触，所述第二无机阻挡层(16)与所述第一无机阻挡层的上表面及所述有机阻挡层的上表面接触；有机平坦化层(42)，其设置在所述薄膜封装结构之上由光敏树脂形成；触摸传感层(50)，其被配置在有机平坦化层之上。
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公开(公告)号：CN110870384B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN201780092967.9
申请日：2017-07-13
Applicant: 堺显示器制品株式会社
IPC: H01L51/50 , H01L27/32 , G06F3/041 , G06F3/044 , G09F9/00 , G09F9/30 , H05B33/04 , H05B33/02 , H05B33/06 , H05B33/10
Abstract: 实施方式所涉及的有机EL设备(100)具备：元件基板(20)，其具有基板(1)和被基板支撑的多个有机EL元件(3)；薄膜封装结构(10)，所述薄膜封装结构(10)是形成于所述多个有机EL元件上的薄膜封装结构，其具有由第一无机阻挡层(12)、有机阻挡层(14)、第二无机阻挡层(16)构成的至少一个的复合层叠体(10S)，所述有机阻挡层(14)具有与所述第一无机阻挡层的上表面接触且分散分布的多个实心部，所述第二无机阻挡层(16)与所述第一无机阻挡层的上表面及所述有机阻挡层的多个实心部的上表面接触；有机平坦化层(42)，其设置在所述薄膜封装结构之上由光敏树脂形成；触摸传感层(50)，其被配置在有机平坦化层之上。
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