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公开(公告)号：CN105070983A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510560245.4
申请日：2015-09-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 加载T型缺陷地的折叠基片集成波导宽带带通滤波器，它涉及一种基片集成波导宽带带通滤波器，具体涉及一种加载T型缺陷地的折叠基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，带宽很窄，这制约了其在移动通信系统中发展的问题。本发明包括质基板、第一微带线、两个第二微带线、两个第一T形缺陷地结构、两个第二T形缺陷地结构和五个第三T形缺陷地结构，介质基板由长方形板和半圆形板组成，长方形板的右端与半圆形板的直线边连接成一体，第一微带线印刷在长方形板正面的右端，两个第二微带线分别印刷在长方形板左端的两侧，且每个第二微带线的右端均与第一微带线连接。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN103490158B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310459436.2
申请日：2013-09-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线，它涉及一种阵列天线，具体涉及一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线。本发明为了解决现有缝隙天线阵列带宽较小，导致其应用范围受限的问题。本发明底金属层、第一介质板、第一脊金属层、第二脊金属层、第二介质板和缝金属层，底金属层、第一介质板、第一脊金属层、第二脊金属层、第二介质板、缝金属层由下至上依次叠加设置。本发明用于无线电通信领域。
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公开(公告)号：CN104157937A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410397431.6
申请日：2014-08-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 一种加载矩形金属体的消失模基片集成波导带通滤波器，它涉及一种消失模基片集成波导带通滤波器，具体涉及一种加载矩形金属体的消失模基片集成波导带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，相对带宽很窄，无法应用于移动通信系统中的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线，介质基板为工字形板体，第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次设置，两个平衡微带线印刷在介质基板的上表面上。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN104124498A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410379960.3
申请日：2014-08-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 一种加载C形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器，它涉及一种基片集成波导宽带带通滤波器，具体涉及一种加载C形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决现有的SIW滤波器的工作频率普遍较高，不适用于工作频段较低的移动通信系统的问题。本发明包括介质基板、第一金属印刷层、第二金属印刷层和两个平衡微带线，介质基板是水平设置的长方形板体，第一金属印刷层印刷在介质基板的正面，第二金属印刷层印刷在介质基板背面的中部，第一金属印刷层的中部由左至右依次设有两个第一C形缺陷地结构、三个第二C形缺陷地结构、两个第三C形缺陷地结构。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN102810704B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201210284348.9
申请日：2012-08-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P3/18
Abstract: 一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导，它一种全模双脊基片集成波导，具体涉及一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导。本发明为了解决现有介质集成波导单模工作带宽较窄的问题。本发明的中层介质基片的上表面和下表面分别各贴有一个金属带条，上层介质基片、中层介质基片、下层介质基片由上至下依次叠加设置，且中层介质基片的两个端部外露，中层介质基片两个端部的上表面与下表面分别各贴装一个平衡微带线，每个第二上金属化过孔和第三上金属化过孔分别与上金属贴片和中层介质基片上表面上的金属带条连接形成上脊，每个第二下金属化过孔和第三下金属化过孔分别与下金属贴片和中层介质基片下表面上的金属带条连接形成下脊。本发明应用于无线电技术领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105140634B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201510560272.1
申请日：2015-09-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 具有V型振子的印刷对数周期天线，它涉及一种印刷型对数周期天线，具体涉及一种具有V型振子的印刷对数周期天线。本发明为了解决由于现代通信与电子系统越来越趋向于小型化，普通的印刷型对数周期天线的尺寸过大问题。本发明包括介质基板、正面中心微带线、背面中心微带线、八个正面第一分支微带线、八个正面第二分支微带线、八个背面第一分支微带线和八个背面第二分支微带线，正面中心微带线印刷在介质基板正面的中部，且正面中心微带线的两端分别与介质基板的两端连接，背面中心微带线印刷在介质基板背面的中部，且背面中心微带线的两端分别与介质基板的两端连接。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN106374179A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610839270.0
申请日：2016-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P5/12
CPC classification number: H01P5/12
Abstract: 本发明提供了一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器，所述功率分配器为双面印刷电路板结构，两面镜像对称，该功率分配器包括输入传输线部分、全模波导传输部分、全模波导分配部分、半模波导传输部分以及输出传输线部分；该功率分配器通过在适当位置引入过孔加载来改善阻抗匹配及减小端口反射，并将输出口的全模波导结构改进为半模波导结构，以此来达到缩减尺寸的目的。
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公开(公告)号：CN106374169A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610839269.8
申请日：2016-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P1/18
Abstract: 本发明提供了一种过孔加载的基片集成波导移相器，所述移相器为双面印刷电路板结构，包括介质基板、基片集成波导、左侧馈电结构和右侧馈电结构，两侧馈电结构和基片集成波导结构为金属层，基片两侧金属区域轮廓相同，印刷电路板基片厚度为1.6mm，相对介电常数为4.4，所述左侧馈电结构由矩形和梯形渐变平衡微带线组成，右侧馈电结构与左侧馈电结构相同，所述基片集成波导带有上下两排金属化过孔阵列以及四对移相过孔。本发明主要是通过在SIW这种类波导结构当中引入一系列的过孔，改变整体结构的等效电路，以此来达到改变输入出口的相位偏移的目的。
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公开(公告)号：CN105206909A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510574504.9
申请日：2015-09-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P5/18
Abstract: 一种基于基片集成波导宽边缝隙耦合的定向耦合器，它涉及一种定向耦合器，具体涉及一种基于基片集成波导宽边缝隙耦合的定向耦合器。本发明为解决现有定向耦合器剖面高、重量大、不易于集成的问题。本发明包括第一介质基板、第二介质基板、第一金属层、第二金属层、第三金属层、两个正面微带线和两个背面微带线，第一介质基板和第二介质基板均是长方形板体，第一金属层、第二金属层、第三金属层均是长方形，第一介质基板、第二介质基板由上至下并排设置。本发明属于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN105206903A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510560244.X
申请日：2015-09-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器，它涉及一种滤波器，具体涉及一种折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率高，带宽窄的问题。本发明包括介质基板、上金属层、下金属层、正面第一微带线、正面第二微带线、背面第一微带线、两个正面第一金属嵌块、两个正面第二金属嵌块、两个正面第三金属嵌块、两个背面第一金属嵌块、两个背面第二金属嵌块和两个背面第三金属嵌块，上金属层和下金属层分别印刷在介质基板的正面和背面，介质基板由长方形板和半圆形板组成，长方形板的右端与半圆形板的竖直边连接成一体，正面第一微带线为长方形。本发明用于无线通信领域。
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