公开(公告)号：CN114818348B

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202210488437.9

申请日：2022-05-06

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 叶雪荣 ,  胡义凡 ,  赵子川 ,  陈昊 ,  郑博恺 ,  于松民 ,  翟国富

IPC: G06F30/20 ,  G06F17/10 ,  G06F17/15 ,  G06F119/02 ,  G06F119/04 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种考虑多应力耦合作用对产品退化影响的可靠性评估方法，所述方法如下：一：建立考虑产品退化速率‑退化波动相关性的性能参数退化模型；二：建立多应力耦合作用对产品退化速率的定量影响关系；三：建立考虑多应力耦合作用对产品退化速率‑退化波动联合影响的加速退化模型；四：推导产品在多应力耦合作用下的失效分布函数和可靠度函数；五：利用极大似然估计，实现耦合作用函数的自适应辨识与未知参数估计；六：将优化得到的最优耦合作用函数与未知参数估计值代入失效分布函数和可靠度函数，实现产品在多应力耦合作用下的可靠性评估。该方法解决了产品可靠性评估过程中多应力耦合作用及其对退化过程的影响无法准确量化描述的问题。

公开(公告)号：CN113094923B

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202110438353.X

申请日：2021-04-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 叶雪荣 ,  胡义凡 ,  郑博恺 ,  陈岑 ,  冯睿 ,  刘思瑞 ,  张东 ,  翟国富

IPC: G06F30/20 ,  G06F119/02 ,  G06F119/04

Abstract: 考虑多源不确定性的多参数相关退化产品可靠性评估方法，属于产品性能退化建模与可靠性评估技术领域。方法是：分析产品的任务剖面和失效机理，设计加速退化试验，并对产品的多元性能参数进行测量；针对单一性能参数的退化数据，建立同时考虑多源不确定性和退化过程非线性的边缘退化模型，并在给定失效阈值的情况下，推导失效概率密度函数和失效分布函数的近似解析形式；利用Copula函数建立各性能参数的联合失效分布函数；利用极大似然估计得到各边缘退化模型及Copula函数中的未知参数集合，实现产品可靠性评估。本发明解决了现有的多参数相关退化模型中尚未同时考虑多源不确定性和退化过程非线性的影响，进而导致可靠性评估结果缺乏合理性的问题。

公开(公告)号：CN113506786B

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202110773312.6

申请日：2021-07-08

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  北京市科通电子继电器总厂有限公司

Inventor： 叶雪荣 ,  王浩南 ,  王梓丞 ,  赖耀康 ,  曹玉峰 ,  胡义凡 ,  翟国富

IPC: H01L23/49

Abstract: 一种适用于叠层式封装的层间连接线改良设计方法，属于封装技术领域。所述方法首先根据产品整体结构选择层间连接线的相对位置，使其靠近振动面中心以及固定约束；然后选择层间连接线线径尺寸，使其线径尽可能地小。调整打弯位置，打弯位置应位于层间连接线中部，打弯范围要尽可能地大；调整层间连接线打弯形状，使其保持“S”形。调整打弯圆弧半径大小，使其打弯圆弧半径尽可能地大；调整层间连接线焊点引出角度，应使得层间连接线引出部分与焊盘尽量接近90°。采用该方法设计的层间连接线在同样随机振动环境下所受最大等效应力相比传统结构大大降低，使用极低的成本有效提升了层间连接线的疲劳寿命。

公开(公告)号：CN113361123B

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202110687975.6

申请日：2021-06-21

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  北京市科通电子继电器总厂有限公司

Inventor： 叶雪荣 ,  王浩南 ,  王梓丞 ,  赖耀康 ,  曹玉峰 ,  胡义凡 ,  翟国富

IPC: G06F30/20 ,  G06F119/08

Abstract: 一种基于批量自动化热仿真的产品降额曲线设计方法，所述方法首先通过SolidWorks建立产品模型并导入Ansys SpaceClaim中，简化后导入Icepak。进行通用参数的设置后，在指标规定的环境温度范围里，通过.model文件、.cas文件分别修改组件功率及环境温度，并运行.bat文件进行热仿真，读取.out文件中的各器件监控点稳态温度值。若有器件温度过高，则降额重新进行仿真。直至所有器件符合条件，将对应温度下的负载电流值写入表格文件。在计算全部环境温度节点后，便可以调用表格文件绘制降额曲线。本发明提供一种更加贴近产品实际情况的降额曲线设计曲线，比传统降额曲线设计方法具有更高的准确性，对更好的发挥产品性能，保持产品的可靠性有着重要意义。

公开(公告)号：CN113506786A

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202110773312.6

申请日：2021-07-08

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  北京市科通电子继电器总厂有限公司

Inventor： 叶雪荣 ,  王浩南 ,  王梓丞 ,  赖耀康 ,  曹玉峰 ,  胡义凡 ,  翟国富

IPC: H01L23/49

Abstract: 一种适用于叠层式封装的层间连接线改良设计方法，属于封装技术领域。所述方法首先根据产品整体结构选择层间连接线的相对位置，使其靠近振动面中心以及固定约束；然后选择层间连接线线径尺寸，使其线径尽可能地小。调整打弯位置，打弯位置应位于层间连接线中部，打弯范围要尽可能地大；调整层间连接线打弯形状，使其保持“S”形。调整打弯圆弧半径大小，使其打弯圆弧半径尽可能地大；调整层间连接线焊点引出角度，应使得层间连接线引出部分与焊盘尽量接近90°。采用该方法设计的层间连接线在同样随机振动环境下所受最大等效应力相比传统结构大大降低，使用极低的成本有效提升了层间连接线的疲劳寿命。