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公开(公告)号：CN109852237B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201910105095.6
申请日：2019-02-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D183/06 , C09D183/08 , C09D7/62 , C08G77/14 , C08G77/26
Abstract: 本发明提供了一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层及其制备方法，属于电磁屏蔽涂料领域，具体方案如下：一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层，包括有机硅聚合物基体、电磁屏蔽填料和固化剂，所述有机硅聚合物基体为苯基‑缩水甘油醚基功能化聚硅氧烷和氨基功能化聚硅氧烷，所述电磁屏蔽填料为表面功能化的MXene(Ti3C2Tx)纳米片。作为基体材料的苯基‑缩水甘油醚基功能化聚硅氧烷和氨基功能化聚硅氧烷具有结构可控、耐热性能优异的特点，解决了现有技术中电磁屏蔽涂层聚合物基体耐热性差、结构不可控以及合成过程复杂的技术问题。
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公开(公告)号：CN111793185A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010693390.0
申请日：2020-07-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08G18/54 , C08K3/34 , C08J11/10 , C08J11/16 , C08J11/22 , C08J11/00 , B29C43/00 , B29C43/02 , B29C43/20 , C08L61/06
Abstract: 一种基于酚醛树脂的印刷电路板基板的制备、重塑及回收方法，属于印刷电路板上的基板制备技术领域。所述制备方法为：将酚醛树脂、双乙烯基醚和双异氰酸酯与有机溶剂混合均匀，加入有机金属催化剂和无机填料，加热挥发溶剂后，升温到70～100℃加热30～60min，然后转移至热压机在120～150℃热压20～50min得到预固化的动态网络结构，再继续升温到160～180℃热压1～3h后固化得到印制电路板基板。本发明的基板具有优异的循环热加工性能，并且经过多次循环加工机械性能仍能保持良好。完全失效电路板中的基板可在加热和酸性条件下降解回收酚醛树酯和增强材料等，可用于再制备电路板基板，节约资源同时减少环境污染。
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公开(公告)号：CN107383413B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201710824135.3
申请日：2017-09-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种表面改性PET食品包装膜的制备方法，属于食品包装膜技术领域。所述方法如下：（1）PET膜的活化改性；（2）Au纳米种子溶液的培养；（3）金胶体溶液的合成；（4）PET膜与金的胶体溶液混合，吸附，干燥，震荡，即得到表面改性的PET食品包装膜。本发明的优点是：本发明中涉及到的实验步骤较为简单，易于操作。PET膜的活化改性可以在PET膜表面引入大量的‑OH，有利于进一步与Au纳米膜的化学结合。硅树脂胶黏剂使Au纳米膜与硅树脂胶黏剂和PET膜以化学键的形式结合，得到的Au纳米膜不易发生剥离现象，其力学性能良好。对于Au纳米膜的生长，这将形成一层致密的Au纳米薄膜，纳米粒子的加入将会有利于气体阻隔性的增加，使制得的薄膜成为高阻隔性薄膜。
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公开(公告)号：CN109852237A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910105095.6
申请日：2019-02-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D183/06 , C09D183/08 , C09D7/62 , C08G77/14 , C08G77/26
Abstract: 本发明提供了一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层及其制备方法，属于电磁屏蔽涂料领域，具体方案如下：一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层，包括有机硅聚合物基体、电磁屏蔽填料和固化剂，所述有机硅聚合物基体为苯基-缩水甘油醚基功能化聚硅氧烷和氨基功能化聚硅氧烷，所述电磁屏蔽填料为表面功能化的MXene(Ti3C2Tx)纳米片。作为基体材料的苯基-缩水甘油醚基功能化聚硅氧烷和氨基功能化聚硅氧烷具有结构可控、耐热性能优异的特点，解决了现有技术中电磁屏蔽涂层聚合物基体耐热性差、结构不可控以及合成过程复杂的技术问题。
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