公开(公告)号：CN107034510A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201710314497.8

申请日：2017-05-06

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 姜波 ,  徐志明 ,  黄玉东 ,  刘丽 ,  陈一凡 ,  杨剑 ,  张亮 ,  赵立伟 ,  张彤 ,  张奎元 ,  蔡青福 ,  李莹

IPC: C25D13/02 ,  C25D13/16 ,  C25D13/22

CPC classification number: C25D13/02 ,  C25D13/16 ,  C25D13/22

Abstract: 本发明公开了一种碳纤维沉积贵金属电泳沉积装置，所述沉积装置包括内电泳槽、外电泳槽、支撑装置、电泳仪、金属管、金属片、碳纤维、磁子、磁力搅拌器，其中：内电泳槽的上部设有相对设置的小孔，底部中心处设置有通孔，支撑装置横穿过小孔，内电泳槽在支撑装置的支撑下套在外电泳槽的内部；金属管横卧式放置于内电泳槽内，在与金属管两端相对的内电泳槽上设置有一对圆孔；外电泳槽上设置有椭圆形孔；金属片的一端穿过内外电泳槽的孔隙插在金属管内；碳纤维的一端依次穿过外电泳槽的椭圆形孔和内电泳槽的圆孔；电泳仪的正极和负极分别与金属管和碳纤维连接；磁子设置在外电泳槽中。本发明的电泳装置整体结构简单、紧凑，实用性好。

公开(公告)号：CN119842041A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202510145918.3

申请日：2025-02-10

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 成中军 ,  张洪智 ,  张彤 ,  王晓楠 ,  武超 ,  程鹏 ,  来华 ,  刘宇艳

IPC: C08G18/66 ,  C08G18/48 ,  C08G18/38 ,  C08G18/67 ,  C08K7/18

Abstract: 一种基于物理松散缠结制备高填充低模量可拉伸热界面材料的方法，属于热界面导热材料制备领域。所述方法为：利用异佛尔酮二异氰酸酯、聚四氢呋喃‑2000和丙烯酸羟乙酯制备聚氨酯丙烯酸酯，烘干去除反应过程中使用的溶剂，称取10g聚氨酯丙烯酸酯，1.21‑3.63g丙烯酸羟乙酯，2.136‑5.20g四(3‑巯基丙酸)季戊四醇酯，加入13.35‑18.83g聚丙二醇400与聚丙二醇3000的混合物，之后加入106.8‑150.64g球形氧化铝导热粒子，混合均匀后加入0.03g催化剂倒入模具室温静置固化。本发明通过在热界面材料中引入不同分子量的内分散介质，调节热界面材料的物理交联缠结情况，制备出兼顾高导热粒子填充量与低模量柔顺的可拉伸热界面材料，在80％的氧化铝的高负载下，实现694％的高断裂伸长率与72.6kPa的低杨氏模量。

公开(公告)号：CN109852241A

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201910104853.2

申请日：2019-02-01

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 姜波 ,  赵立伟 ,  黄玉东 ,  张彤 ,  殷悦 ,  张奎元 ,  时向荣 ,  杨剑 ,  王爽

IPC: C09D183/08 ,  C09D163/00 ,  C09D7/63 ,  C08G77/26 ,  C08G59/14

Abstract: 本发明提供了一种耐热自修复聚硅氧烷-环氧树脂复合材料涂层及其制备方法，属于复合领域，具体方案如下：一种耐热自修复聚硅氧烷-环氧树脂复合材料涂层，所述涂层包括聚硅氧烷和环氧树脂，所述聚硅氧烷为一种结构可控的、含有可反应基团的功能化超支化聚硅氧烷，所述环氧树脂含有热可逆动态化学键，所述热可逆动态化学键为狄尔斯-阿尔德反应形成的可逆化学键。本发明使用超支化聚硅氧烷-环氧树脂防护涂层材料，聚硅氧烷可以提高防护涂层的耐热性、隔热性及界面粘附力，自修复体系的设计可以使防护涂层具有多次自修复的特性，既能延长使用寿命，又能保证应对复杂情况下的机械损伤。

公开(公告)号：CN109762168A

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201910105107.5

申请日：2019-02-01

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 姜波 ,  赵立伟 ,  黄玉东 ,  张彤 ,  殷悦 ,  张奎元 ,  时向荣 ,  杨剑 ,  王爽

IPC: C08G77/392 ,  C08G77/06 ,  C08G77/18 ,  C08G77/28

Abstract: 本发明提供了一种室温高效自修复有机硅柔性材料，所述有机硅柔性材料由功能化聚二甲基硅氧烷和含有S-S键的二氨基化合物共聚获得，所述有机硅柔性材料是基于动态可逆化学键构筑而成的；所述功能化聚二甲基硅氧烷与含有S-S键的二氨基化合物的质量比比例范围为1:0.65～0.73。本发明合成了一系列的缩水甘油醚功能化的聚二甲基硅氧烷，通过控制不同结构的功能化聚硅氧烷的比例以及含有S-S键的二氨基化合物的比例制备得到了室温高效自修复有机硅柔性材料，制备的自修复有机硅柔性材料的拉伸应变≥1000％，室温修复效率≥95％。

公开(公告)号：CN2848439Y

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200520002582.3

申请日：2005-01-08

Applicant: 哈尔滨工业大学天元数控设备有限公司

Inventor： 张彤 ,  徐岩 ,  王连勇 ,  高福权 ,  谢春萍

IPC: B23K7/00

Abstract: 一种用于切割垂直放置的大直径筒体的专用大直径筒体数控切割设备。设备安装在筒体内部，由支撑机构和涨紧机构安装固定，通过调平机构和对中机构调整设备；由仿形机构跟踪筒体误差，检测机构采集壳体误差；通过数控系统控制回转机构、升降机构和摆动机构联动实现相贯线及内外坡口的切割。摘要附图是专用大直径筒体数控切割设备总装图。图中1.涨紧机构，2.对中机构，3.支撑机构，4.调平机构，5.回转机构，6.数控系统，7.摆动机构，8.升降机构，9.仿形机构，10.检测机构。