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公开(公告)号:CN119328250A
公开(公告)日:2025-01-21
申请号:CN202411625392.0
申请日:2024-11-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/19 , B23K1/20 , B23K20/02 , B23K103/00
Abstract: 一种基于Ti‑Ni‑Nb复合中间层实现Cf/SiC复合材料与YSZ陶瓷高温钎焊的方法,涉及异种材料钎焊技术领域。本发明为了解决现有的YSZ陶瓷与Cf/SiC复合材料之间难以形成高强度及高服役温度连接接头的问题。本发明可使Cf/SiC与YSZ陶瓷连接接头得到高质量冶金结合,在钎焊温度为1190℃、保温时间为20min下,接头室温剪切强度最高可达59MPa,500℃下剪切强度最高可达48MPa,1000℃下抗剪强度可达11MPa,在实现Cf/SiC与YSZ陶瓷连接的同时也保证了接头的耐高温性能。本发明可获得一种基于Ti‑Ni‑Nb复合中间层实现Cf/SiC复合材料与YSZ陶瓷高温钎焊的方法。
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公开(公告)号:CN118893265A
公开(公告)日:2024-11-05
申请号:CN202411099840.8
申请日:2024-08-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用TiZrNiCu活性钎料钎焊Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属的方法,涉及一种钎焊Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属的方法。为了解决Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属钎焊连接强度低,并提高连接接头气密性的问题。方法:Y2O3‑MgO复相陶瓷、TiZrNiCu活性钎料和待焊金属的焊前处理,将TiZrNiCu活性钎料置于Y2O3‑MgO复相陶瓷与待焊金属之间得到装配件,将装配件放入真空钎焊炉中,进行钎焊。本发明采用钎焊方法连接Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属,获得的的焊接接头组织致密,无明显气孔、裂纹等缺陷,满足Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属连接的气密性要求。
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公开(公告)号:CN118650332A
公开(公告)日:2024-09-17
申请号:CN202410966495.7
申请日:2024-07-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于焊接镍基合金的高熵钎料、钎料的制备方法和TLP焊接镍基合金的方法,属于材料焊接领域,具体涉及一种用于焊接镍基合金的高熵钎料、钎料的制备方法和应用。为了解决现有的镍基合金焊接时存在金属间化合物析出和低温焊接高温服役难以实现的问题,提出一种用于焊接镍基合金的高熵钎料、钎料的制备方法和TLP焊接镍基合金的方法,本发明用于焊接镍基合金的高熵钎料的原子百分比组成为:Fe:15~35%、Co:15~35%、Ni:15~35%、Cu:15~35%、Si:8~13%;本发明高熵钎料钎料的组元种类多且含量较高,原子排列较为混乱,故其原子排列的混合熵很高,接头具有优良的力学,获得的焊接接头焊缝熔点较高且在常温及高温条件下具有较高的剪切强度。
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公开(公告)号:CN115502538B
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202211138061.5
申请日:2022-09-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种以MAX或Mxene为阻隔层的方钴矿基热电材料与金属电极的连接方法,涉及一种可用于方钴矿基热电材料与金属电极材料的连接方法。为了解决方钴矿系热电材料与金属电极在焊接以及服役过程中元素扩散问题。本发明选用三元层状化合物MAX相陶瓷或二维MXene作为方钴矿系热电材料与金属电极之间的防止元素扩散阻隔层,MAX相陶瓷与金属电极和方钴矿系热电材料在焊接过程中的没有严重界面反应,元素扩散在MAX相陶瓷晶粒或MXene内部极其微弱,而在晶界处扩散速度较快,并且不会形成连续的脆性化合物。并且MAX相陶瓷材料或MXene的导电性很高,膨胀系数接近方钴矿系热电材料。
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公开(公告)号:CN116475700A
公开(公告)日:2023-07-25
申请号:CN202310479232.9
申请日:2023-04-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种使用铜锡磷钎料钎焊连接方钴矿与铜电极的方法,涉及钎焊连接异种材料技术领域。本发明的目的是为了解决现有方钴矿与铜电极的钎焊工艺中由于钎脚上升至方钴矿四周而使钎料与方钴矿发生反应,进而降低接头的连接强度及热电器件的转换效率,导致热电器件无法使用的问题。方法:先将方钴矿热电材料粉末、阻隔层和铜粉末进行一体式热压烧结,然后切割、打磨、抛光、超声清洗和干燥,得到待焊方钴矿热电材料;将铜电极的待焊面打磨、抛光、超声清洗和干燥,得到待焊铜电极;将铜锡磷钎料置于待焊方钴矿热电材料与待焊铜电极的待焊面之间,在真空环境下钎焊,最后降至室温。本发明可获得一种使用铜锡磷钎料钎焊连接方钴矿与铜电极的方法。
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公开(公告)号:CN115476012A
公开(公告)日:2022-12-16
申请号:CN202211313813.7
申请日:2022-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 一种高Cu原子比Cu‑Ti钎料在陶瓷与金属钎焊中的应用,涉及高Cu原子比Cu‑Ti钎料的应用技术领域。本发明的目的是为了解决采用现有的共晶成分Cu‑23Ti(wt.%)钎料进行Ti3SiC2陶瓷与Nb的钎焊连接时,接头内产生的脆性CuTi化合物导致接头抗剪切强度低的问题。方法:按照Ti3SiC2陶瓷/Ti箔/Cu箔/Nb的顺序装配,得到待焊装配件;将待焊装配件放入真空钎焊炉内,在5×10‑2Pa的真空度及950~1010℃的钎焊温度下保温5~60min,钎焊结束后冷却至室温。本发明可获得一种高Cu原子比Cu‑Ti钎料在陶瓷与金属钎焊中的应用。
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公开(公告)号:CN112404631B
公开(公告)日:2022-06-07
申请号:CN202011165414.1
申请日:2020-10-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种碳纳米管海绵中间层辅助钎焊异种材料的方法,涉及一种钎焊异种材料方法。为了解决现有金属材料与异种材料钎焊接头强度低的问题。方法:将碳纳米管与强酸溶液混合超声清洗,然后分散到去离子水中抽滤,滤饼超声分散到无水乙醇中离心得到上清液;再抽滤、干燥,最后对异种材料钎焊。或将碳纳米管与强酸溶液混合超声清洗,然后液分散到去离子水中并抽滤,滤饼超声分散到无水乙醇中离心得到上清液;上清液加入钎料粉末后再抽滤、干燥,最后对异种材料钎焊。本发明碳纳米管海绵制备方法简单成本低,能够避免碳纳米管在钎焊过程中发生团聚,有利于调控界面组织,增强钎缝性能,缓解接头残余应力,提高接头强度。本发明适用于钎焊异种材料。
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公开(公告)号:CN113430414B
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202110714583.4
申请日:2021-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种利用三维网络增强相提高AgCu合金高温抗氧化性的方法,涉及一种提高AgCu合金高温抗氧化性的方法。目的是解决现有的银铜基钎料高温抗氧化性能较差的问题。方法:制备石墨烯海绵,AgCuTi焊膏的制备与成型得到片状的固态AgCuTi焊膏,将石墨烯海绵置于两片固态AgCuTi焊膏之间得到待熔渗试件,在真空条件下进行熔渗得到三维网络TiC增强的AgCu合金,最后打磨去除Cu2Ti化合物聚集层。本发明制备的三维网络TiC纳米片增强相在AgCu合金可以对氧的内扩散形成有效的连续的多重阻隔,解决了在制备抗氧化性涂层的常规方法中因表面涂层的磨损破坏而导致抗氧化功能失效的问题。本发明适用于制备AgCu合金。
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公开(公告)号:CN112404631A
公开(公告)日:2021-02-26
申请号:CN202011165414.1
申请日:2020-10-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种碳纳米管海绵中间层辅助钎焊异种材料的方法,涉及一种钎焊异种材料方法。为了解决现有金属材料与异种材料钎焊接头强度低的问题。方法:将碳纳米管与强酸溶液混合超声清洗,然后分散到去离子水中抽滤,滤饼超声分散到无水乙醇中离心得到上清液;再抽滤、干燥,最后对异种材料钎焊。或将碳纳米管与强酸溶液混合超声清洗,然后液分散到去离子水中并抽滤,滤饼超声分散到无水乙醇中离心得到上清液;上清液加入钎料粉末后再抽滤、干燥,最后对异种材料钎焊。本发明碳纳米管海绵制备方法简单成本低,能够避免碳纳米管在钎焊过程中发生团聚,有利于调控界面组织,增强钎缝性能,缓解接头残余应力,提高接头强度。本发明适用于钎焊异种材料。
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公开(公告)号:CN119634866A
公开(公告)日:2025-03-18
申请号:CN202411904105.X
申请日:2024-12-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种ZrB2‑SiC‑C陶瓷复合材料与镍基高温合金的钎焊方法,涉及一种陶瓷复合材料与镍基高温合金的钎焊方法。为了解决钎料对ZrB2‑SiC‑C陶瓷复合材料母材的润湿困难、镍基高温合金中Ni元素向钎料中溶解致使ZrB2‑SiC‑C陶瓷复合材料侧界面生成大量脆性化合物、以及残余应力大问题。本发明采用Cu‑Ti钎料钎焊ZrB2‑SiC‑C陶瓷复合材料与镍基高温合金,Cu‑Ti钎料中Ti与ZrB2‑SiC‑C陶瓷复合材料发生反应实现钎料对陶瓷复合材料母材的润湿,通过在Cu‑Ti钎料中添加Nb箔阻挡Ni扩散、缓解接头应力。在添加Nb箔中间层的基础上继续添加ZSC网结构,有利于进一步促进ZSC陶瓷复合材料到镍基高温合金热膨胀系数的梯度过渡,起到缓解接头应力以及阻碍裂纹扩展的作用,实现ZSC陶瓷复合材料与镍基高温合金的可靠连接。
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