公开(公告)号：CN101818031A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN201010132055.X

申请日：2010-03-25

Applicant: 同济大学

Inventor： 任天斌 ,  朱金鑫 ,  王永涛 ,  钱志国 ,  吴杰 ,  冯玥

IPC: C09J123/20 ,  C09J123/22

Abstract: 本发明属于高分子材料加工领域，具体涉及一种用于通讯产品的橡胶基胶黏剂的制备方法。具体步骤为：将基体橡胶通过开炼机制备混炼胶，然后通过捏合机或者密炼机将增粘剂、增塑剂和填料捏合均匀，最后通过橡胶挤出机挤出制备具有特定形状的压敏胶黏剂。本发明适用于各种室内室外的通讯产品的接头和终端的防水绝缘密封，其产品性能优异，具有很广阔的市场空间。

公开(公告)号：CN101768363A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN201010102095.X

申请日：2010-01-28

Applicant: 同济大学

Inventor： 任天斌 ,  钟震 ,  蒋志恒 ,  钱志国 ,  朱金鑫 ,  黄超

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明属于有机硅化工技术领域，具体涉及一类加成型高导热室温固化硅橡胶的制备方法。将含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物与导热填料在室温下混合均匀，升温，真空搅拌，降温，加入填料和催化剂，搅拌均匀，得组分A；含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物占10～90％，填料占5～30％，催化剂占0.01～1％，其余为导热填料，其总质量按100％计；将含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物与导热填料在室温下混合均匀，升温，真空搅拌，降温，加入含有3个以上Si-H键的有机硅氧烷低聚物，混合均匀，得组分B；含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物占10～90％，导热填料占5～30％，其余为3个以上Si-H键的有机硅氧烷低聚物，其总质量按100％计；将A、B组分在室温下按照1∶1比例均匀混合，室温固化。利用本发明方法制得的产物导热率达到1～3W/m·K，表干时间10～30min，邵氏硬度35～50，拉伸强度1.5～4MPa。

公开(公告)号：CN101280162A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200810038211.9

申请日：2008-05-29

Applicant: 同济大学

Inventor： 任天斌 ,  王永涛 ,  钱志国 ,  韩宇 ,  朱金鑫 ,  蒋志恒 ,  何垚 ,  刘祥

IPC: C09J103/04 ,  C09J11/00 ,  C09J9/00 ,  C09J123/08

Abstract: 本发明属于高分子材料加工领域，具体涉及一种低成本热熔胶的制备方法。具体步骤如下：将玉米淀粉、淀粉增塑剂、酸或酸酐、润滑剂和填料混合，得到改性淀粉；然后将改性淀粉、乙烯-醋酸乙烯共聚物、增黏剂、黏度调节剂、热熔胶增塑剂、抗氧化剂和填料混合，共混挤出，挤出产物经冷却、造粒，即得所需产品。乙烯-醋酸乙烯共聚物与改性淀粉重量比为1∶5～1∶2，增黏剂与改性淀粉重量比为1∶5～2∶3，黏度调节剂与改性淀粉重量比为1∶10～1∶5，热熔胶增塑剂与改性淀粉重量比为1∶1000～1∶200，抗氧化剂与改性淀粉重量比为1∶50～1∶100，填料与改性淀粉重量比为0～1∶5；利用本发明得到的热熔胶产品与传统产品相比成本可降低50％以上，同时产品具有均匀度好、耐水性及耐化学药品性好等特点，可广泛应用于纸盒、书籍无线装订、木材积层板制作和木工封边、无纺布制作等领域。