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公开(公告)号：CN212725308U
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202021597603.1
申请日：2020-08-03
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: H01L27/12
Abstract: 本实用新型公开了一种像素阵列基板，包括多个扫描线接垫、多个数据线接垫、多条扫描线、多条数据线、多条栅极传输线、多个像素、数据线信号晶片以及扫描线信号晶片。扫描线沿着第一方向延伸。数据线以及栅极传输线沿着第二方向延伸。数据线电性连接至数据线接垫。扫描线通过栅极传输线电性连接至扫描线接垫。沿着第一方向排列的像素的排数与沿着第二方向排列的像素的排数的比为X：Y。各像素包括m个子像素。
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