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公开(公告)号：CN220731771U
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202322387293.0
申请日：2023-09-04
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及天线技术领域，特别地涉及一种圆极化小型化标签天线。本实用新型公开了一种圆极化小型化标签天线，包括天线本体，天线本体包括方形的导电环和方形的金属块，定义导电环的四条边分别为上边、左边、下边和右边，导电环的上边设有一断口，用于安装标签芯片，导电环的左边上端部具有向内弯折形成的弯折部，金属块设置在导电环内部的左下角处，金属块的左边和下边分别与导电环的左边的下端部和下边的左端部连接。本实用新型具有较好的全向性及灵敏度性能，且结构简单，利于小型化。
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公开(公告)号：CN218974932U
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202223186481.9
申请日：2022-11-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种频率可调的超高频双天线电子标签的天线结构，包括两对呈十字交叉的偶极子天线和激励环，其中，激励环设置为正方形，激励环的中心位于所述十字交叉点，所述偶极子天线和所述激励环相交于所述正方形的四个角；所述激励环的宽度为可调，所述激励环的调节边的宽度为固定边宽度的1‑3倍。通过调节激励环调节边的宽度即可调节整个天线的中心频率。本实用新型的天线结构不仅能让标签环境适应性更强还能使频率调节有规律。
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公开(公告)号：CN218385737U
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202222016688.5
申请日：2022-08-02
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/48 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及电子标签领域，特别地涉及一种宽带宽柔性抗金属标签。本实用新型公开了一种宽带宽柔性抗金属标签，包括标签芯片、辐射贴片层、柔性介质层和接地层，接地层设置在柔性介质层的背面，辐射贴片层设置在柔性介质层的正面，辐射贴片层的第一端延伸绕过柔性介质层的第一侧面与接地层的第一端电连接，辐射贴片层的第二端部设有一开口的镂空部，还包括弯折的第一馈线和第二馈线，第一馈线和第二馈线位于镂空部内，且第一馈线和第二馈线的一端分别与镂空部的开口的两侧电连接，第一馈线和第二馈线的另一端与标签芯片连接。本实用新型可以直接贴在金属表面，性能不受影响，实现小尺寸的同时具有宽带宽，且结构简单，易于制造。
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公开(公告)号：CN216214084U
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202122243237.0
申请日：2021-09-16
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: H01Q1/36 , H01Q1/50 , H01Q1/22 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种柔性圆极化RFID标签天线，包括层叠的柔性介质基板和天线层，天线层包括第一至第四金属臂、第一至第二弯折线和方形金属环，第一至第四金属臂的末端均为箭头结构，第一至第四金属臂均不同，第一至第四金属臂依次设置在方形金属环的四条边外侧，且末端分别垂直于向外，第一和第三金属臂以及第二和第四金属臂分别构成两对偶极子，第一至第四金属臂的始端分别与方形金属环的四个顶角连接，方形金属环的内边通过二金属连接臂与设置在方形金属环中心的芯片的射频端口连接，第一和第二弯折线均为一边开口的三角形结构，第一和第二弯折线的两端分别与方形金属环的第一和第三内边连接。本实用新型还公开了一种RFID标签。
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公开(公告)号：CN213989190U
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202023108673.9
申请日：2020-12-22
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及天线技术领域。本实用新型公开了一种阅读器天线，包括基材以及设置在基材上的天线本体和RLC电路，天线本体包括环状的天线辐射主体，天线辐射主体具有一开口，天线辐射主体的两端通过RLC电路分别接天线激励端口和地端。本实用新型解决了在RFID标签芯片绑定实时检测过程中，对RFID标签误读漏读的问题，且尺寸小，结构简单易于加工，成本低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222883072U
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202421969594.2
申请日：2024-08-14
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: 本实用新型公开了一种抗液体抗金属电子标签，包括依次层叠并通过胶层粘合的面纸、单层结构电子标签、泡棉和底纸；所述单层结构电子标签包括绝缘基材、天线层和标签芯片；所述天线层的天线左右对称，其外形近似为一个矩形，其中设置有一个T型槽，其横向槽口沿天线的长度方向设置；其纵向槽口沿天线的宽度方向设置，并朝向所述天线的焊盘区，所述标签芯片粘合在所述焊盘区；所述底纸为离型纸。本电子标签具有结构简单，加工方便，成本低，易于使用等特点，可方便地贴合在各类物体的表面，能在液体中和金属表面支持远距离读取。
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公开(公告)号：CN222813946U
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202421764678.2
申请日：2024-07-24
Applicant: 福州大学 , 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型提出一种嵌入交指结构的小型化可调谐超高频RFID标签天线，由标签芯片（6）、顶部金属辐射单元和底部介质基板（7）组成。顶部辐射单元包括矩形环（1）、第一L形渐变弯折臂（2）、第二L形渐变弯折臂（3）、第一交指中心金属带（4）和第二交指中心金属带（5）；矩形环（1）、L形渐变弯折臂和交指中心金属带均位于介质基板（7）的上方；矩形环位于顶部金属辐射单元的中央；所述L形渐变弯折臂位于矩形环的左右两侧；所述标签芯片位于矩形环的一侧水平条带上；所述交指中心金属带位于L形渐变弯折臂左右两部分镜像对称形成的中心空隙处；本实用新型具有整体尺寸小、结构简单和可调谐的优点，适合应用在多种形状和尺寸的物体表面。
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公开(公告)号：CN221040055U
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202322510258.3
申请日：2023-09-15
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及电子标签领域。本实用新型公开了一种易于定位寻找的电子标签，包括基材、标签芯片、天线本体和定位灯单元，标签芯片、天线本体和定位灯单元均设置在基材上，天线本体包括短路环和二振子单元，短路环为非对称结构且具有一开口，标签芯片与短路环的开口处的两端电连接，二振子单元分别设置在短路环的相对两侧外且分别与短路环电连接，振子单元由长条形的金属片构成，定位灯单元与标签芯片的输出端电连接。本实用新型具有较高的天线辐射效率和增益，读取距离较远，且宽度较小，适用于图书、档案等的管理，同时具有电子标签亮灯定位功能，有效解决了图书、档案等的定位找寻需求，且成本低，工艺简单可行。
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公开(公告)号：CN220731789U
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202322282216.9
申请日：2023-08-24
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及天线技术领域，特别地涉及一种单端口全向标签天线。本实用新型公开了一种单端口全向标签天线，包括天线本体，天线本体包括一阻抗匹配环和二振子单元，二振子单元对称设置在阻抗匹配环的沿第一方向的相对两侧外，振子单元包括弯折线部、第一金属块和第二金属块，第一金属块为沿第二方向延伸的长条块状结构，第二方向与第一方向垂直设置，第一金属块具有沿第二方向的第一端和第二端，弯折线部连接第一金属块的第一端与阻抗匹配环，第二金属块由第一金属块的第二端朝向另一第一金属块方向延伸构成。本实用新型很好地改善了在90度和270度方向上的性能，使得天线具有很好的方向性，且结构简单，易于实现。
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公开(公告)号：CN208922311U
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201821605627.X
申请日：2018-09-29
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Inventor： 林长桂
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及电子标签技术领域，特别地涉及一种RFID标签。本实用新型公开了一种RFID标签，包括标签天线、基材和标签芯片，所述标签天线和标签芯片设置在基材上表面，所述标签天线包括阻抗匹配环以及分别位于阻抗匹配环左右两侧的第一振子单元和第二振子单元，所述阻抗匹配环具有一开口，所述标签芯片与阻抗匹配环的开口处的两端电连接，所述第一振子单元和第二振子单元分别与阻抗匹配环电连接，所述基材的下表面的对应于第二振子单元的部位设有金属层。本实用新型可以直接贴在金属或装有液体的包装材料等表面上，性能基本不受影响，且结构简单，易于制造，成本低。
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