石蜡组织芯片组合工具
    18.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201402229Y

    公开(公告)日:2010-02-10

    申请号:CN200920042372.5

    申请日:2009-03-18

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种石蜡组织芯片组合工具,包括盒体,包埋框、芯片阵列孔板、芯棒、不同直径的芯棒帽、取样针装于盒体中;芯片阵列孔板包括板体,板体上设有两种孔阵列,其中一种孔的排列为正方形阵列,另一种孔的排列为三角形阵列;芯棒包括一体两端的细棒体部和粗棒体部,细棒体部的长度为粗棒体部长度的4倍以上;芯棒帽包括帽体,帽体上设有供芯棒粗棒体部插入的中心孔。本实用新型结构合理,工作效果好。

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