公开(公告)号：CN102166801A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201010609385.3

申请日：2010-12-28

Applicant: 东莞万德电子制品有限公司 ,  南通万德电子工业有限公司 ,  南通万德科技有限公司

Inventor： 韩辉升 ,  管建华 ,  张劲松 ,  刘小平 ,  顾建祥

IPC: B29C43/18 ,  B29C45/14

Abstract: 本发明涉及一种按键用导电粒生产方法，先制备成型模具：该成型模具中有一个或多个模腔，该模腔的大小是依据所需生产导电粒的尺寸制作；再选取金属预埋件：根据前述模腔尺寸选取金属预埋件，使金属预埋件能放入模腔中；然后成型：将前述金属预埋件对应放入模腔中，并以模压或注射成型方式注入聚合物材料；最后脱模：从各模腔中取出含有金属预埋件的导电粒，再去除毛边即可；如此采用模压或注射成型取替现有冲切方式，有效地避免了冲切时金属断点现象发生，同时避免冲切时产生的金属毛刺，从而可保证整体导电性，可以用于导通强电流的按键开关中，且制备简单、成本低。

公开(公告)号：CN201821608U

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201020568377.4

申请日：2010-10-14

Applicant: 南通万德科技有限公司

Inventor： 管建华 ,  黄志宏 ,  严晓建 ,  李敏

IPC: H05K5/02 ,  H01H13/70

Abstract: 本实用新型公开了一种与键盘复合成型的外壳面板，可用于电子产品领域。所述外壳面板包括外壳本体、键盘支架、键盘底板及键帽部。将键盘支架置入键盘底板模具中进行模内成型键盘底板，制成第一复合体；将第一复合体置入外壳本体模具中进行模内成型外壳本体，制成第二复合体；将第二复合体与键帽部采用粘结的方式进行装配。本实用新型所述一种与键盘复合成型的外壳面板，与现有技术相比，键盘与外壳面板无需装配，结构简单，成本低，产品强度高、寿命长，键盘表面平整美观，同时具有防水、防尘功能。

公开(公告)号：CN308970078S

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202330871796.8

申请日：2023-12-30

Applicant: 南通万德科技有限公司

Designer： 管建华 ,  丁传军 ,  丁阳 ,  张红梅 ,  顾建祥 ,  刘舜禹 ,  范维维 ,  韩辉升

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：橡胶金属导电粒。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于橡胶按键的导电部件。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状、图案与色彩的结合。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.请求保护的外观设计包含色彩。
6.指定设计1为基本设计。