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公开(公告)号：CN111181501B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202010111751.6
申请日：2020-02-24
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种电容‑电感‑电容可调匹配网络及频率可调放大器，该网络的中心频率可调，且能实现输入端和输出端的阻抗匹配。该网络包括依次串联的第一可变电容、第一电感和第二可变电容，第一可变电容的另一端作为网络的输入端或输出端，同时第一电感与第二可变电容的公共端作为网络的输出端或输入端，第二可变电容的另一端接地。该网络结构简单，能实现匹配网络中心频率的连续可调，且经曲线拟合，可以用同一电压控制两个变容管，调节频率时易于操作。频率可调放大器基于电容‑电感‑电容可调匹配网络设计，具有结构简单、调节灵活度高，调谐范围大等特点，具有较好的性能，且电路整体面积较小，集成度高。
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公开(公告)号：CN114597619A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210301167.6
申请日：2022-03-25
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P1/365
Abstract: 本发明公开了一种基于负群时延网络的宽带隔离器，包括非互易移相器、定向耦合器、负群时延电路结构和两段传输线。负群时延电路结构由六段微带线、两段耦合线以及四个电阻组成。正向导通时，耦合器只耦合少部分能量到上环回路，因此入射波与有源器件的相互作用可以忽略不计，隔离器具有低损耗和高线性度。本发明通过在通路中串联负群时延网络，与通路中其他电路的群时延相抵消，使回路总群时延在中心频率附近更宽的频带内为零，以拓宽隔离器的隔离带宽。
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公开(公告)号：CN110581335A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910760362.3
申请日：2019-08-16
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于基片集成波导的顺序馈电功分网络，该功分网络包括上层电路结构、中间层介质基板和下层接地金属。上层电路结构包括一个全模矩形基片集成波导谐振器、两个半模基片集成波导谐振器、一个输入端口、四个输出端口以及连接端口与谐振器的微带馈线，通过结合TE201谐振模式的电磁特性以及半模基片集成波导实现四个输出端口产生幅度相等、相邻端口相位差为90°的信号，适用于天线馈电系统。本发明的功分网络结构设计简单，性能良好，易于实现电路集成与系统封装。
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公开(公告)号：CN109301422A
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201811005023.6
申请日：2018-08-30
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明提出了一种基于半模基片集成波导的滤波功分器，以基片集成波导矩形腔和半模基片集成波导矩形腔为基本谐振单元，相邻矩形腔之间通过开窗实现磁耦合，开S型槽实现电耦合，第Ⅱ阶半模基片集成波导矩形腔开口之间有跨接隔离电阻，下表面金属导电层与开口处对应位置设置有槽线，输入输出端采用微带线-共面波导结构。基片集成波导矩形腔包括上下表面均覆有金属导电层的介质基片，且介质基片上沿腔体边缘均匀分布有贯穿上下金属导电层的金属通孔；半模基片集成波导矩形腔由基片集成波导矩形腔沿磁壁分割得到。本发明结构紧凑，提高了滤波功分器的隔离特性和带外抑制性能。
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公开(公告)号：CN108172988A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201711312456.1
申请日：2017-12-12
Applicant: 南京理工大学
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q19/104 , H01Q19/30
Abstract: 本发明公开一种超宽带陷波天线，包括介质基板(1)、贴覆于介质基板(1)上表面的上金属镀层(2)和贴覆于介质基板(1)下表面的下金属镀层(3)，所述下金属镀层(3)和上金属镀层(2)由穿过介质基板(1)的多个金属化通孔(4)相连，金属镀层(2)上有含上变容二极管(8)、下变容二极管(9)的第一开口谐振环(6)和第二开口谐振环(7)，以及上变容二极管(8)和下变容二极管(9)的偏置电路，偏置电路由电压源(11)，电阻(10)和连接金属镀层(3)的金属化过孔(42)构成。本发明的超宽带陷波天线，不但多通带，而且通带位置可调。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110581335B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201910760362.3
申请日：2019-08-16
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于基片集成波导的顺序馈电功分网络，该功分网络包括上层电路结构、中间层介质基板和下层接地金属。上层电路结构包括一个全模矩形基片集成波导谐振器、两个半模基片集成波导谐振器、一个输入端口、四个输出端口以及连接端口与谐振器的微带馈线，通过结合TE201谐振模式的电磁特性以及半模基片集成波导实现四个输出端口产生幅度相等、相邻端口相位差为90°的信号，适用于天线馈电系统。本发明的功分网络结构设计简单，性能良好，易于实现电路集成与系统封装。
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公开(公告)号：CN107317075A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201710445273.0
申请日：2017-06-14
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P1/213
CPC classification number: H01P1/2138
Abstract: 本发明公开一种基于矩形基片集成波导共用腔的双工器，包括矩形介质基板(5)、满贴于所述介质基板(5)下表面的金属接地层(4)和贴附于介质基板(5)上表面的金属层(7)，还包括多个贯穿介质基板(5)连接金属层(7)与接地层(4)的金属化通孔(6)；所述多个金属化通孔(6)围合成一长方形共用腔(a)和与共用腔(a)一长边相邻的第一低频矩形腔(b)和第一高频矩形腔(e)，以及分别与第一低频矩形腔(b)相接的第二低频矩形腔(c)和与第一高频矩形腔(e)相接的与第二高频矩形腔(d)。本发明的双工器，集成度高、带宽比容易改变、频率足够高且可控。
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公开(公告)号：CN106887684A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201710124223.2
申请日：2017-03-03
Applicant: 南京理工大学
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q19/104 , H01Q19/30
Abstract: 本发明公开一种基于半模基片集成波导馈电的准八木天线，包括介质基板(1)、贴覆于介质基板(1)上表面的上金属镀层(2)和贴覆于介质基板(1)下表面的下金属镀层(3)，所述下金属镀层(3)和上金属镀层(2)由穿过介质基板(1)的多个金属化通孔(4)相连。本发明的基于半模基片集成波导馈电的准八木天线，频带宽，结构紧凑。
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公开(公告)号：CN106450608A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610835612.1
申请日：2016-09-20
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/203
Abstract: 本发明公开一种开路枝节加载的半模基片集成波导带通滤波器，包括下表面设有金属接地板(2)的矩形介质基板(1)，在所述介质基板(1)的上表面设有半模基片集成波导(3)及多个通过所述半模基片集成波导(3)耦合的开路枝节线谐振器(41、42、43、44)，所述开路枝节线谐振器振器(44)的一侧接输出馈线(6)，所述半模基片集成波导(3)与金属接地板(2)通过多个金属化孔(7)相连。本发明公开的带通滤波器，结构简单、尺寸小、易于加工。(41)的一侧接输入馈线(5)，所述开路枝节线谐
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公开(公告)号：CN104393381A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410674176.5
申请日：2014-11-21
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明提供一种微波毫米波双通带滤波器，包括介质介质基板，以及位于介质基板上表面的上层金属面和下表面的下层金属面。上层金属面呈矩形，在两个长边上分别连接上端微带线和下端微带；在上层金属面上分别蚀刻有相同的第一环形槽和第二环形槽，第一环形槽和第二环形槽内分别嵌套相同第一矩形槽和第二矩形槽。上层金属面长边两端沿短边分别设置一排等间隔排列的上端金属接地通孔；下层金属面尺寸与介质基板的尺寸相同，下层金属面接地，其在上端金属接地通孔投影的位置设有下端金属接地通孔，上端金属接地通孔与其对应的下端金属接地通孔之间通过金属柱连接。本发明提供的双通带滤波器体积小、损耗低、结构简单，且上下边频易于调节。
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