公开(公告)号：CN116087841A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202310202929.1

申请日：2023-03-03

Applicant: 华南农业大学

Inventor： 梁亨茂 ,  胡振业 ,  于俊伟 ,  张俊明

IPC: G01R33/06 ,  G01R33/028

Abstract: 本发明公开一种高频感应‑低频检测的洛伦兹力式微型磁力计及制备方法，该磁力计包括高频谐振组件、低频谐振组件以及两组件间的耦合梁；所述高频谐振组件包括驱动电极、高频谐振结构、绝缘层以及金属线圈；所述驱动电极设置在高频谐振结构与衬底片之间；所述低频谐振组件包括感应电极和低频谐振结构；所述高频谐振结构的谐振频率与低频谐振结构的谐振频率成整数比且大于等于2:1。本发明具有谐振频率比大于等于2:1的高频谐振结构与低频谐振结构形成的内共振耦合谐振系统，其中洛伦兹力式磁场感应结构置于高频谐振结构上，而检测输出结构置于低频谐振结构上，同时高频谐振结构采用静电驱动和洛伦兹力驱动相结合，有效降低磁力计功耗。

公开(公告)号：CN113072033A

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN202110330833.4

申请日：2021-03-26

Applicant: 华南农业大学

Inventor： 梁亨茂

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开纵向双侧多组差分电容式微机械结构及其制备方法，该结构包括衬底单元、器件结构单元和盖板封装单元；所述器件结构单元通过键合结构与衬底单元和盖板封装单元连接；衬底空腔平板电极的电信号从衬底键合金属层、器件键合金属层、器件硅片、器件键合金属层、盖板键合金属引出至盖板顶部金属层上，器件可动结构的电信号从器件锚点结构、器件键合金属层、盖板键合金属引出至盖板顶部金属层上，所述盖板空腔平板电极的电信号从盖板键合金属引出至盖板顶部金属层上。本发明不仅可构建纵向多组差分电容结构，还在保证器件可动结构真空或气密封装的同时将衬底、盖板和件可动结构的信号接口引出至同一水平面，便于进一步晶圆键合堆叠集成。

公开(公告)号：CN113023660A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202110329833.2

申请日：2021-03-26

Applicant: 华南农业大学

Inventor： 梁亨茂

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开单板双侧布线式微机械结构及其制备方法，该微机械结构包括衬底单元和器件结构单元；所述器件结构单元包括器件硅片以及设置在器件硅片两侧的布线结构，位于底侧的布线结构设有两种电信号引出方式：器件顶侧电信号引出方式或器件底侧电信号引出方式；其中，所述器件顶侧电信号引出方式为电信号依次从底侧电极金属层、底侧键合金属层、器件顶侧电信号引出结构引出至器件的顶侧，所述器件底侧电信号引出方式为电信号依次从底侧电极金属层、底侧键合金属层引出至器件底侧电信号引出结构。本发明不仅在硅片的两侧设置多层布线结构，可减少所沉积多层薄膜的应力累积对可动结构的影响，还提供了两种器件结构底侧多层布线的信号接口。