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公开(公告)号:CN114689188A
公开(公告)日:2022-07-01
申请号:CN202011603792.3
申请日:2020-12-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G01J9/02
Abstract: 本申请提供一种波长测量芯片,包括:分光器,用于接收第一电磁波信号,并用于将所述第一电磁波信号分为两路电磁波信号输出;第一干涉仪及第二干涉仪,所述分光器、所述第一干涉仪及所述第二干涉仪依次耦接,所述第一干涉仪和所述第二干涉仪用于接收所述两路电磁波信号中的其中一路电磁波信号,使之产生两次干涉,以输出多路第二电磁波信号;所述两路电磁波信号中的另一路电磁波信号作为一路第三电磁波信号被输出,所述第二电磁波信号和所述第三电磁波信号可用于进行光电转换后获取所述第一电磁波信号的波长信息。本申请还提供一种波长测量系统。
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公开(公告)号:CN113671626A
公开(公告)日:2021-11-19
申请号:CN202010402033.4
申请日:2020-05-13
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种平面波导光路器件及光连接转换器,可以应用于光器件技术领域的硅光芯片的耦合封装。该平面波导光路器件包括波导结构,波导结构包括依次连接的直波导、锥形波导以及分段波导;直波导用于对接光纤,分段波导用于对接硅光芯片的光栅;锥形波导用于连接直波导的一端的尺寸与直波导尺寸相匹配,锥形波导用于连接分段波导的一端的尺寸与分段波导尺寸相匹配;锥形波导的截面尺寸自直波导指向所述分段波导逐渐增大。该平面波导光路器件能够将用于对接光纤的模场直径扩大至用于对接硅光芯片上光栅的模场直径,可以提高平面波导光路器件与硅光芯片光栅的耦合效率,增加平面波导光路器件与硅光芯片之间的对接容差,满足二者之间的耦合要求。
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公开(公告)号:CN113555449A
公开(公告)日:2021-10-26
申请号:CN202010260213.3
申请日:2020-04-03
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/18 , H01L31/0232
Abstract: 本申请提供一种半导体器件及其制备方法和通信设备。所述半导体器件包括半导体基板及设于所述半导体基板上的光电器件和传导件,所述光电器件和所述传导件耦合对准,所述半导体基板的安装面设有至少三个限位支撑柱,其中至少三个限位支撑柱围设形成至少一个三角形区域,所述光电器件包括与所述限位支撑柱一一对应的限位槽,所述限位支撑柱远离所述安装面的端部收容在所述限位槽内,通过与所述限位槽的内壁接触以支撑及限位所述光电器件。本申请的半导体器件用以避免有源芯片在高温焊接下会产生位移,导致焊接后的有源芯片与无源器件的耦合对准精度较差的问题。
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公开(公告)号:CN112740051A
公开(公告)日:2021-04-30
申请号:CN201880097693.7
申请日:2018-09-20
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 一种光电子组件(300)及其制造方法,可以提升封装后的光电子组件(300)传输信号的带宽。所述光电子组件(300)包括:电容(301)、电感(302)、载体组件(304)及光电子元件(303),其中,电容(301)、电感(302)及光电子元件(303)均设置于载体组件(304)上;电感(302)与电容(301)用于形成谐振回路,其中,谐振回路的谐振频率与光电子元件(303)的信号输出频率具有关联关系;光电子元件(303)的第一电极通过电感(302)与载体组件(304)的第一电极连接,光电子元件(303)的第二电极与载体组件(304)的第二电极连接;电容(301)的第一电极与载体组件(304)的第一电极连接,电容(301)的第二电极与载体组件(304)的第二电极连接。
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公开(公告)号:CN119790348A
公开(公告)日:2025-04-08
申请号:CN202280099346.4
申请日:2022-09-24
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor: 林友熙 , 塔尔哈·拉赫曼 , 马克西姆·库什内罗夫 , 李志伟 , 黄荣芳
IPC: G02B27/28
Abstract: 本公开内容涉及一种用于对两个或更多个输入波束进行波分复用的光学器件。本公开内容提出了所述光学器件以及一种对应的用于操作光学器件的方法。所述光学器件包括:复用器和用于两个或更多个输入波束的两个或更多个信道,其中,每个信道被配置成:接收两个或更多个输入波束中的一个输入波束,并向复用器提供旋转波束,所述旋转波束的偏振与对应输入波束的偏振相比发生了旋转,并且其中,两个或更多个信道中的至少一个信道被配置成:在与两个或更多个信道中的至少一个其他信道不同的方向上旋转对应输入波束的偏振。
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公开(公告)号:CN113555449B
公开(公告)日:2024-03-15
申请号:CN202010260213.3
申请日:2020-04-03
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/18 , H01L31/0232
Abstract: 本申请提供一种半导体器件及其制备方法和通信设备。所述半导体器件包括半导体基板及设于所述半导体基板上的光电器件和传导件,所述光电器件和所述传导件耦合对准,所述半导体基板的安装面设有至少三个限位支撑柱,其中至少三个限位支撑柱围设形成至少一个三角形区域,所述光电器件包括与所述限位支撑柱一一对应的限位槽,所述限位支撑柱远离所述安装面的端部收容在所述限位槽内,通过与所述限位槽的内壁接触以支撑及限位所述光电器件。本申请的半导体器件用以避免有源芯片在高温焊接下会产生位移,导致焊接后的有源芯片与无源器件的耦合对准精度较差的问题。
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公开(公告)号:CN114578481B
公开(公告)日:2023-07-07
申请号:CN202011363533.8
申请日:2020-11-28
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种模斑转换装置及相关设备,该装置可包括:纵向模斑转换器,所述纵向模斑转换器包括N个几何体波导,且任意两个相邻的几何体波导之间通过填充材料进行填充;其中,所述N个几何体波导中的每个几何体波导包括入射面和出射面;所述填充材料的折射率低于所述任意两个相邻的几何体波导的折射率;所述N个几何体波导各自的入射面和出射面间的几何特征尺寸沿第一方向逐渐减小;所述纵向模斑转换器,用于接收第一电磁波信号,并通过所述N个几何体波导对所述第一电磁波信号进行纵向模斑处理,输出第二电磁波信号;所述纵向模斑处理包括纵向扩斑处理或纵向缩斑处理。采用本发明实施例可提升电磁波在不同波导之间传递的耦合效率。
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公开(公告)号:CN115508954A
公开(公告)日:2022-12-23
申请号:CN202110696439.2
申请日:2021-06-23
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请涉及光通信技术领域,尤其涉及一种光收发组件,用以提供一种结构简便,封装容易的光收发组件。该光收发组件包括光发射器、双向分波器和光接收器;所述双向分波器通过第一光波导端口与所述光发射器耦合、通过第二光波导端口与所述光接收器耦合以及通过第三光波导端口与光纤耦合;其中,所述双向分波器基于光波导芯片制备;所述光发射器,用于产生上行光信号,并将所述上行光信号注入到所述双向分波器中;所述双向分波器,用于将所述上行光信号传输到所述光纤中;以及接收来自所述光纤的下行光信号,并将所述下行光信号传输给所述光接收器;所述光接收器,用于对所述下行光信号进行接收。
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公开(公告)号:CN114815086A
公开(公告)日:2022-07-29
申请号:CN202110120984.7
申请日:2021-01-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请实施例公开了一种集成化的光收发装置和OLT。该装置的PLC结构中集成有第一分波器和第二分波器,第一分波器用于将其第一端接收到的第一波长和第二波长的信号光从其第二端输出至光纤,以及将其第二端接收到的来自光纤的第三波长和第四波长的信号光从其第三端输出。第二分波器用于将从第一分波器的第三端输出的第三波长和第四波长的信号光分离,以及将第三波长的信号光从自身的第二端输出、将第四波长的信号光从自身的第三端输出。PLC结构上设有第一和第二光检测器,第一和第二光检测器分别用于将第二分波器的第二端和第三端输出的信号光转换为电信号。该装置能够实现双波长的信号光的发送和接收。
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公开(公告)号:CN119496584A
公开(公告)日:2025-02-21
申请号:CN202311035417.7
申请日:2023-08-15
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种信号处理方法及相关装置,该信号处理方法可应用于通信的场景。发送端根据干扰或噪声的目标频率对待发送信号的功率谱进行调节,具体地,发送端根据目标频率对待发送信号中部分符号的极性进行翻转,使得待发送信号在目标频率处的功率得到抑制,有利于抵抗信道中干扰或噪声对传输性能的影响。发送端可以根据实际中干扰或噪声的频率灵活调节待发送信号的功率谱,使得待发送信号与干扰或噪声在频率上不重叠,接收端可以有效滤除干扰噪声并且不会对来自发送端的信号造成损伤。发送端还将向接收端发送标识信息,以便于接收端根据标识信息对接收到的信号进行功率谱调节的逆变换,从而恢复得到发送端进行功率谱调节前的原始信号。
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