公开(公告)号：CN114147244A

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN202111629018.4

申请日：2021-12-28

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 许剑锋 ,  陈肖 ,  徐国清 ,  林创挺 ,  张建国 ,  佘中迪

IPC: B23B5/00 ,  B23P25/00

Abstract: 本发明涉及超精密加工领域，特别是涉及一种硬脆材料电场辅助车削加工装置及方法，装置包括吸盘座、ER夹头、压紧盖、导电滑环、连接柱和绝缘压盖；导电滑环的动子端与连接柱固定连接；导电滑环的定子接线端用于电连接外界电场生成设备；导电滑环的动子接线端穿过绝缘压盖。方法包括以下步骤：将待加工工件通过夹头装夹于机床中；给工件通入可调节的高频脉冲电流；根据切削参数，计算加工过程中工件所需通入的高频脉冲电流，对工件进行超精密加工。本发明将高频脉冲电流通入被加工材料中，实现硬脆材料高效高质量加工及复杂曲面微结构加工，同时解决了旋转工件上加载高频短脉冲的绕线问题。

公开(公告)号：CN113843631A

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202111205012.4

申请日：2021-10-15

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 许剑锋 ,  林创挺 ,  陈肖 ,  郑正鼎 ,  黄凯 ,  张建国 ,  肖峻峰

IPC: B23P25/00

Abstract: 本发明公开了一种基于原位激光高频调控技术的选择性加工系统，包括：选择性原位激光辅助模块，用于根据待加工复合材料在加工过程中的材料基体类型，选择不同的加工方式进行切削加工，即当材料基体类型为脆性颗粒时，采用原位激光辅助切削方式进行切削加工，可实现脆性颗粒的超精密加工；当材料基体类型为软金属基体时，采用金刚石切削方式进行切削加工，可实现软金属基体的超精密加工；激光高频调控模块，包括激光调控器和聚焦透镜，用于对激光光束光斑尺寸、形状、能量分布的精准调控，满足不同工件对激光光束质量的要求。本发明能实现复合材料不同区域的超精密加工以及原位激光辅助切削过程中实现激光光斑的精确调控。

公开(公告)号：CN216026614U

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202122729818.5

申请日：2021-11-09

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 朱浩然 ,  何啸 ,  付乐群 ,  林创挺 ,  杨康

IPC: B08B3/02 ,  B08B13/00

Abstract: 一种清洗效果好的医疗整形手术器械的清洗消毒装置，其包括方形框，方形框内侧的底部安装有超声波发生器，方形框一侧的底部设置有排液管，方形框一侧靠近中部位置处设置有进液管，还包括镂空篮、限位块、第一L型钩、第二L型钩、回型块和辅助清洗机构，所述方形框内侧的底部设置有镂空篮，镂空篮底部的方形框上设置有限位块，方形框内侧底部两侧壁的中部对称设置有两个第一L型钩，方形框内侧顶部另外两侧壁的中部对称设置有两个第二L型钩，镂空篮两侧顶端的中部均设置有回型块，镂空篮的下方设置有辅助清洗机构；本实用新型结构新颖，构思巧妙，便于对医疗整形手术器械进行清洗，清洗效果，且杀菌消毒效果也较好，有利于使用。