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公开(公告)号：CN101554987A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200910061897.8
申请日：2009-04-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准IC工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封装，可以在常规的IC生产厂实现生产，极大的推动圆片级MEMS真空封装技术的发展和推广。
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公开(公告)号：CN1850473A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200610019161.0
申请日：2006-05-26
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 陶瓷材料微波辅助加热塑性加工刀具，属于陶瓷材料的特种加工工具，目的在于克服现有辅助加热方式的不足，使得材料整体受热，热量均匀，减少内部热应力，并保证加热过程和切削过程协调一致。本发明切削刀具和最外层的金属外壳之间具有绝缘层，切削刀具与同轴波导的芯极相连接，金属外壳与同轴波导外导体相连接，同轴波导和微波发生与控制电路电信号连接；切削刀具、绝缘层和金属外壳构成微波同轴天线，切削刀具为同轴天线内导体，金属外壳成为同轴天线外导体。使用本发明既是微波天线也是切削刀具，将辅助加热过程和切削过程统一起来，可使陶瓷材料产生一定塑性，从而实现普通的机床切削过程，实现更佳的加工效果。
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公开(公告)号：CN1247982C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN03125367.9
申请日：2003-09-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明针对传统的力学试验机不能满足微机械(MEMS)等微小样品的测试需要，研究开发了一种用于微小样品的六轴力学性能测量装置，它包括精密六轴数控工作台、六轴测力传感器、加温箱和计算机控制系统。六轴数控工作台由一个永磁式直线电机和5个直流电机驱动。本装置可完成对微小样品的力学特性、机械行为和热-机特性测试。在Z向上使用PZT工作台或者电磁式激振器配合直线电机，可实现10-500Hz的动态加载频率；以及采用光学逆相散射法，直接测量微小样品面内与离面的三维变形，以消除工作台刚性引起的误差。
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公开(公告)号：CN1220621C
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN03119029.4
申请日：2003-04-30
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 微机电系统后封装工艺，涉及印刷电路、集成电路制造和微电子器件封装领域，在限制区内取得高温以得到更好的健合强度，而在晶元级保持低温以保护MEMS微结构和微电路，同时进一步提高封装的气密性。本发明步骤为(1)在盖板上加工与底板MEMS器件相容的凹坑；(2)沉淀电热绝缘层；(3)沿凹坑边界线沉淀内外两圈导电加热带；(4)将盖板和底板对准重合；(5)向两圈导电加热带输入电流，实现键合；还可以在导电加热带上沉淀电绝缘层后再沉淀一层键合材料用于键合。本发明键合区域温度可达1000℃，提高了键合质量，其它区域保持低温，双墙键合增加了气密性提高成品率。
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公开(公告)号：CN105239038B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201410251897.5
申请日：2014-06-09
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种采用图形喷嘴的有机气相成膜装置，包括蒸发腔、与蒸发腔连通的喷印头及与喷印头相距一定间隙的基板载台，基板载台受控制相对喷印头分别沿喷印头主轴方向、与喷印头主轴垂直平面内的水平方向以及平面内与水平方向垂直的第三方向直线移动。喷印头包括喷印头基体、包覆喷印头基体的加热套、位于喷印头基体一端的图形喷嘴、与图形喷嘴连通的混合腔以及连通所述蒸发腔与混合腔的气体入口。图形喷嘴的开口具有一定形状，蒸发腔用于蒸发固体有机材料得到气相有机材料并通过喷印头的气体入口进入喷印头的混合腔，接着通过图形喷嘴喷出到位于基板载台的基板上，以制备与图形喷嘴的开口形状相同的图形薄膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104626556A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201310559350.7
申请日：2013-11-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C67/00
Abstract: 本发明公开了一种熔融沉积三维打印喷头及打印机。该熔融沉积三维打印喷头包括螺杆机筒、喷嘴、螺杆轴，其中所述喷嘴安装在螺杆机筒下部，螺杆轴安装于螺杆机筒内，螺杆轴的上端可通过联轴器与电机轴连接，下半段轴上开有螺纹槽，螺杆机筒的筒身上部开有支管，用于安装进丝的塑化管，所述螺杆机筒和支管的外周安装有加热装置。螺杆机筒作为丝料的融化和混合容器，支管中安装的塑化管作为丝料进口，加装装置对塑化管和螺杆机筒中的丝料进行加热使其融化，通过螺杆旋转产生驱动力，对进入螺杆机筒的融化丝料进行搅拌混合并推进到喷嘴中挤出成型，从而能够有效的将丝料融化并挤出。
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公开(公告)号：CN103251369A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310133128.0
申请日：2013-04-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: A61B1/00
Abstract: 本发明公开了一种用于消化道内窥镜检查的胶囊机器人，包括胶囊外壳、设置在胶囊外壳内部的内置永磁体、齿轮传动机构、影像采集单元，以及可伸出胶囊外壳的回转腿；其中内置永磁体可在外置永磁体的驱动下旋转；齿轮传动机构的输入端与内置永磁体相连，用于将旋转运动转换为绕着胶囊机器人主轴线的回转运动，其输出端与回转腿构成移动副，用于驱动回转腿以改变其伸出胶囊外壳的长度；影像采集单元用于拍摄被检部位，并将所拍摄的影像发送至影像接收处理装置，由此执行内窥镜检查过程。本发明还公开了相应的运动控制系统。通过本发明，能够灵活执行胶囊内窥镜的主动控制过程，同时具备主动行走、可执行肠道扩充和驱动力供应持久等特点。
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公开(公告)号：CN101608962B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200910062620.7
申请日：2009-06-09
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 一种微型皮拉尼计，属于微机电系统的真空度测量器件，克服现有微型皮拉尼计体积大、灵敏度不够高的问题。本发明在硅衬底上具有凹槽，凹槽表面架有隔热层，隔热层表面覆盖绝缘层，绝缘层上溅射有加热体，加热体的两端溅射有金属电极；所述加热体为形状弯曲的铂或镍金属；所述绝缘层材料为氮化硅或二氧化硅；所述隔热层材料为二氧化硅、氮化硅中的一种或两种。本发明体积小、重量轻而且性能稳定，加热体采用金属铂，它的线性度好、性能稳定、灵敏度高、有良好的化学稳定性；其制造工艺简单、成本低、成品率高、可靠性高。适用于各种大小真空封装以及微型腔体中进行真空度实时检测。
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公开(公告)号：CN102052907A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010548877.6
申请日：2010-11-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于投影莫尔原理的共面度测量系统，包括冷光源(1)，准直透镜(3)，CCD摄像机(2，4)，LCD面板(5)，投影透镜(6)，光学平台(7)，高精度移动台(8)和计算机(9)。所述LCD面板(5)上显示通过所述计算机(9)产生的条纹图案，所述冷光源(1)发出的光经所述准直透镜(3)后照射到所述LCD面板(5)上，将显示在所述LCD面板(5)上的条纹图案投影到被装载在高精度移动台(8)上的参考平面或者待测物表面上，所述CCD摄像机为两个，对称设置于LCD面板(5)两侧。本发明的测量面积和测量精度都得到很大提高，能够满足当今封装测试中所需要的大面积、高精度实时快速测量的要求。
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公开(公告)号：CN101554988A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200910061898.2
申请日：2009-04-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片MEMS器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级MEMS真空封装技术的发展和推广。
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