公开(公告)号：CN104950812A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510338155.0

申请日：2015-06-17

Applicant: 华中科技大学 ,  武汉华中数控股份有限公司

Inventor： 金健 ,  张帆 ,  张航军 ,  程伊颖 ,  张治翰

IPC: G05B19/406

CPC classification number: G05B19/406

Abstract: 本发明公开了一种基于电机模拟加载的数控系统性能的在线测试方法及系统，该系统包括被测数控系统、陪测数控系统、远程数据采集单元和远程服务器，该陪测数控系统为被测数控系统提供负载，同时作为被测数控系统的测量工具，所述陪测数控系统与被测数控系统通过弹性联轴器相连，上述两个数控系统分别与远程数据采集单元相连。所述测试方法包括：被测数控系统负载的加载、被测数控系统G代码的在线运行测试、实际数据的实时获取以及数控系统性能的在线分析等步骤。本发明的测试系统及测试方法具有结构简单、操作方便等优点，可以模拟多种负载情况，测试过程可远程实时监控，测试数据可远程查看，并实现了测试数据的统一管理。

公开(公告)号：CN103176077B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201210523534.3

申请日：2012-12-06

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 金健 ,  解传宁 ,  凌文锋 ,  叶伯生 ,  唐小琦 ,  周向东 ,  张航军 ,  陈吉红

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法，包括：（i）选择温度和直流偏压做为加速应力，为待执行测评的电路板构建加速模型（ⅱ）确定加速应力水平和应力组合数，分组进行加速寿命试验同时纪录试验数据；（iii）选取寿命分布模型并根据试验数据进行参数求解，计算出不同加速应力组合下的特征寿命值；（iv）根据特征寿命值对电路板加速模型进行拟合和模型系数确立，然后执行可靠性测评，从而获得数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性指标。通过本发明，能够快速、定量地确定数控成品板在环境综合作用下的可靠性指标，满足系统可靠性快速评估的要求，并且整体流程便于操作，效率高，满足数控系统高可靠性的要求。

公开(公告)号：CN103048607B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201210546242.1

申请日：2012-12-15

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 金健 ,  解传宁 ,  宋宝 ,  张航军 ,  叶伯生 ,  凌文锋 ,  唐小琦 ,  陈吉红

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明公开了一种基于给定阈值的数控成品电路板性能退化测评方法，包括：(a)选取测评样板执行加速性能退化试验，并测量表面绝缘电阻值；(b)执行试验数据拟合，建立测试样板的加速性能退化模型；(c)基于失效阈值并结合加速性能退化模型，计算得出测评样板的伪失效寿命；(d)选取测评样板的寿命分布模型，并利用伪失效寿命拟合检验来计算寿命分布模型的参数；(e)确定测试样板的寿命分布概率密度函数，计算其平均寿命，由此完成对电路板的性能退化测评过程。通过本发明，能够克服现有可靠性测评技术中失效数据的不足，同时节约可靠性的测评时间和成本，并有利于系统的维修计划和优化。

公开(公告)号：CN103176077A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210523534.3

申请日：2012-12-06

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 金健 ,  解传宁 ,  凌文锋 ,  叶伯生 ,  唐小琦 ,  周向东 ,  张航军 ,  陈吉红

IPC: G01R31/00 ,  G01N17/00

Abstract: 本发明公开了一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法，包括：（i）选择温度和直流偏压做为加速应力，为待执行测评的电路板构建加速模型（ⅱ）确定加速应力水平和应力组合数，分组进行加速寿命试验同时纪录试验数据；（iii）选取寿命分布模型并根据试验数据进行参数求解，计算出不同加速应力组合下的特征寿命值；（iv）根据特征寿命值对电路板加速模型进行拟合和模型系数确立，然后执行可靠性测评，从而获得数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性指标。通过本发明，能够快速、定量地确定数控成品板在环境综合作用下的可靠性指标，满足系统可靠性快速评估的要求，并且整体流程便于操作，效率高，满足数控系统高可靠性的要求。