公开(公告)号：CN109333162B

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN201811448157.5

申请日：2018-11-30

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张可 ,  张小明 ,  黄涛 ,  曹畅 ,  曹乐 ,  张东 ,  丁汉

IPC: B23Q17/20 ,  B23Q17/24

Abstract: 本发明属于金属切削加工领域，并公开了一种高速切削变形场的在线测量系统及其方法，包括测力仪、红外相机、双帧相机、位置传感器、信号同步触发模块和信号采集模块，测力仪用于实时测量待测量工件的切削力；红外相机用于实时测量待测量工件的温度场；双帧相机用于实时测量待测量工件的位移场；位置传感器用于发出开始测量的信号；信号同步收到开始测量的信号按照预设的时间延迟分别控制测力仪、红外相机和双帧相机开始测量；信号采集模块采集测量获得的结果，以此实现待测量工件在高速切削过程中切削力、温度场和位移场的在线测量。通过本发明，实现高速高应变下瞬态变形场和温度场的非接触式测量，测量过程安全可靠，处理精度得到保障。

公开(公告)号：CN202308768U

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201120451881.0

申请日：2011-11-15

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 汪盛烈 ,  王凡 ,  杨海 ,  王晓东 ,  赵学民 ,  秦刚 ,  王立慧 ,  张可 ,  唐会华

IPC: H01S3/16 ,  H01S3/0941 ,  H01S3/115

Abstract: 本实用新型公开了一种泵浦固体激光器，其特征在于，该激光器包括依次位于同一光路上的半导体激光器、光学耦合系统、谐振腔前腔镜、激光晶体、起偏器、电光调Q元件和谐振腔后腔镜，激光晶体为掺钕钒酸钇晶体，位于光学耦合系统的后焦点处。本实用新型采用新型的半导体激光器，其慢轴发光区压缩为1mm，再经快轴准直后其远场光斑为方形，可以直接聚焦进行固体激光器的端面泵浦。另外，其慢轴发光区短，聚焦效果更好，聚焦光斑小于传统巴条的聚焦光斑，这对泵浦是相当有利的。本实用新型电光调Q性能稳定，开关速度快，容易得到20ns以下的窄脉冲，但由于高压驱动源和晶体本身的限制，其重复频率不高。

公开(公告)号：CN202178494U

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201120266766.6

申请日：2011-07-26

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 汪盛烈 ,  秦刚 ,  赵学民 ,  王晓东 ,  杨海 ,  王凡 ,  王立慧 ,  张可 ,  唐会华

IPC: H01S3/09

Abstract: 本实用新型公开了一种用于CO2激光器的射频电源，它包括正弦波信号源、功率放大器和阻抗匹配器；正弦波信号源与功率放大器的输入端连接，功率放大器的输出端与阻抗匹配器的输入端连接；抗匹配器的输出端与激光器的放电电极连接，并与激光放电气体匹配。由功率放大器输出的功率通过阻抗匹配器耦合到射频CO2激光器的电极，电极对主要成分为CO2的气体放电，放电气体产生等离子体，由此在激光谐振腔内产生激光。该装置和激光头是分体的，这样有利于散热，整个装置放置在金属外壳内，防止射频信号向外辐射。

公开(公告)号：CN209425098U

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201821990112.6

申请日：2018-11-30

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张可 ,  张小明 ,  黄涛 ,  曹畅 ,  曹乐 ,  张东 ,  丁汉

IPC: B23Q17/20 ,  B23Q17/24

Abstract: 本实用新型属于金属切削加工领域，并公开了一种高速切削变形场的在线测量系统，包括测力仪、红外相机、双帧相机、位置传感器、信号同步触发模块和信号采集模块，测力仪用于实时测量待测量工件的切削力；红外相机用于实时测量待测量工件的温度场；双帧相机用于实时测量待测量工件的位移场；位置传感器用于发出开始测量的信号；信号同步收到开始测量的信号按照预设的时间延迟分别控制测力仪、红外相机和双帧相机开始测量；信号采集模块采集测量获得的结果，以此实现待测量工件在高速切削过程中切削力、温度场和位移场的在线测量。通过本实用新型，实现高速高应变下瞬态变形场和温度场的非接触式测量，测量过程安全可靠，处理精度得到保障。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN203055985U

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201320031484.7

申请日：2013-01-22

Applicant: 东莞市石碣华中电子技术创新服务有限公司 ,  华中科技大学

Inventor： 罗小兵 ,  郑怀 ,  张可 ,  王立慧

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/50

Abstract: 本实用新型涉及一种LED封装结构。该结构包括LED封装基板中的凸台结构和与凸台结构形状相同透明薄板；在该封装结构中能够利用毛细自对准工艺实现保形涂覆。采用该结构具体的荧光粉保形涂覆工艺包括，荧光粉涂覆在LED封装基板凸台结构上，透明薄板与荧光粉胶接触后实现与凸起结构自对准，实现荧光粉保形涂覆要求的LED芯片四周荧光粉均匀厚度分布。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容，同时具有工艺简单优点；利用凸台结构和透明薄板结构的简单设计可以有效满足不同LED封装结构中对荧光粉保形涂覆如厚度、几何形貌等参数要求。

公开(公告)号：CN301997475S

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201130240674.6

申请日：2011-07-26

Applicant: 华中科技大学

Designer： 汪盛烈 ,  杨海 ,  赵学民 ,  王晓东 ,  王立慧 ,  张可 ,  唐会华

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：端泵固体激光器。2．本外观设计产品的用途：用于材料加工。3．本外观设计的设计要点：产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。

公开(公告)号：CN301997883S

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201130240669.5

申请日：2011-07-26

Applicant: 华中科技大学

Designer： 汪盛烈 ,  杨海 ,  赵学民 ,  王晓东 ,  王立慧 ,  张可 ,  唐会华

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：全脱机激光打码机。2.本外观设计产品的用途：用于药品的激光打码。3.本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。