公开(公告)号：CN205522539U

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201620243912.6

申请日：2016-03-28

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈建魁 ,  刘腾 ,  尹周平 ,  黄永安

IPC: B29C67/00 ,  B22F3/115 ,  B33Y30/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/00 ,  B23K26/362

Abstract: 本实用新型公开了一种多工位协同的柔性电子制备系统，该系统包括旋转盘模块和分布在其周围的上下基板模块、基底电喷雾模块、3D打印底层绝缘层模块、电纺丝模块、3D打印顶层绝缘层模块、激光剥离模块和取料模块，旋转盘模块用于固定基板及工位转换；上下基板模块用于拾取和转移基板；基底电喷雾模块用于制备基底；3D打印底层和顶层绝缘层模块分别用于打印底层和顶层的绝缘层；电纺丝模块用于纺制电路；激光剥离模块用于烧蚀基底，使基板与柔性电子自动分离；取料模块用于将被分离的柔性电子从基板上取下。本实用新型的整套系统可以反复循环，生产效率高、成本低、精度高。

公开(公告)号：CN205488066U

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201620243159.0

申请日：2016-03-28

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈建魁 ,  刘腾 ,  尹周平 ,  黄永安

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/50

Abstract: 本实用新型公开了一种柔性电子制备、转移与封装系统，该系统包括基板转移模块、柔性电子制备模块、激光剥离模块以及封装与装卸模块，基板转移模块用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块上，然后将制备好的柔性电子连同基板一起转移到激光剥离模块，最后从激光剥离模块上取回被剥离的基板；柔性电子制备模块用于在基板上完成柔性电子的制备；激光剥离模块用于将制备好的柔性电子与基板分离；封装装卸模块用于将需封装的产品放在封装模块上，并将从基板上剥离的柔性电子封装在产品上，最后将封装好的产品取下。本实用新型大大缩小了系统的体积，减少了中间环节，节约了空间，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN205263213U

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201521083523.3

申请日：2015-12-22

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈建魁 ,  刘腾 ,  蒋博

IPC: G01R31/00

Abstract: 本实用新型属于表面贴装器件制造相关设备领域，并公开了一种面向料盘的SMD抽检及清点设备，包括点料单元、拾取检测单元和盛料单元等，其中点料单元用于实现料带的输送和分切，以及待检元件的清点；拾取检测单元用于实现待检元件的视觉定位，并采用多自由度的机械手拾取待检元件，并同步实现其检测功能；盛料单元用于放置检测前后的元件，并确保其位置和姿态的精度。通过本实用新型，可快速完成SMD料盘上元件的抽检，并回收抽检的元件，此外还能快速、准确的完成料盘上元件个数的清点，并在有需要的公开下选择性进行分切。