公开(公告)号：CN110732806B

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN201910657120.1

申请日：2019-07-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 北泽和哉 ,  桥本裕 ,  津田竜一 ,  白鸟正人 ,  高木善范 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的目的在于提供可提高增粘抑制效果的助焊剂和焊锡膏。本发明的助焊剂为含有金属钝化剂的助焊剂，金属钝化剂含有酰肼类氮化合物。

公开(公告)号：CN111194251B

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201880065887.9

申请日：2018-10-10

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 高木善范 ,  川崎浩由 ,  西崎贵洋

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供润湿扩展性提高、并且可抑制反润湿的发生的助焊剂和使用了该助焊剂的焊锡膏。助焊剂包含总计为0.5wt%以上且20wt%以下的、作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、在作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸中添加了氢的氢化二聚酸、或在作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸中添加了氢的氢化三聚酸中的任一种；或者作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、在作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸中添加了氢的氢化二聚酸、和在作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸中添加了氢的氢化三聚酸中的两种以上。焊锡膏包含该助焊剂和金属粉。

公开(公告)号：CN109746591B

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201811295373.0

申请日：2018-11-01

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 高木善范 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/36

Abstract: 本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供：使活性剂成分为难挥发性的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。[解决方案]助焊剂包含：二聚体二胺、三聚体三胺、氢化二聚体二胺或氢化三聚体三胺中的任一者；或者，二聚体二胺、三聚体三胺、氢化二聚体二胺和氢化三聚体三胺中的2种以上。

公开(公告)号：CN105452414B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201480044394.9

申请日：2014-04-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 溝脇敏夫 ,  高木善范

IPC: C09J201/00 ,  B22F1/00 ,  B22F9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J9/02 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C22C1/0483 ,  H01B1/22 ,  H01R13/03 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够在短时间内使热固性树脂固化的导电性粘接剂。一种导电性粘接剂，其包含：含有Sn的导电性金属粉末、热固性树脂、酸酐系固化剂和有机酸，且将在加热过程中导电性金属粉末与有机酸反应而生成的有机酸金属盐作为固化促进剂使用，能在短时间内、例如在与一般的回流焊处理所需时间相同的时间内使热固性树脂固化。