公开(公告)号：CN118321781A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410051515.8

申请日：2024-01-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 横山贵大 ,  吉川俊策 ,  饭岛裕贵 ,  出井宽大 ,  松藤贵大 ,  杉泽昂太 ,  铃木滋人

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

Abstract: 提供液相线温度与固相线温度为规定的温度范围内、导热性优异、耐热循环性优异的软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：3.0～3.8％、Cu：0.1～1.0％、Bi：超过0％且低于1.5％、Sb：1.0～7.9％、Fe：0.020～0.040％、Co：超过0.008％且为0.020％以下，且余量由Sn组成。优选软钎料合金还含有以质量％计总计为0.1％以下的Ge、Ga、As、Pd、Mn、In、Zn、Zr和Mg中的至少1种。

公开(公告)号：CN118043166A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280066205.2

申请日：2022-09-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 横山贵大 ,  斋藤岳 ,  吉川俊策 ,  杉泽昂太

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：润湿性优异、钎焊接头的断裂被抑制，从而具备高的可靠性的软钎料合金和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～3.7％、Cu：0.4～0.8％、Sb：0.50～2.90％、In：5.00～10.00％、Ni：0.01～0.06％、且余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN118043165A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280066201.4

申请日：2022-09-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 横山贵大 ,  饭岛裕贵 ,  斋藤岳 ,  吉川俊策 ,  出井宽大 ,  杉泽昂太

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供：润湿性优异、钎焊接头的断裂被抑制，从而具备高的可靠性的软钎料合金、焊料球、预成型软钎料、焊膏和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～3.8％、Cu：0.4～0.8％、Sb：0.03～2.90％、In：1.1～4.2％、Ni：0.01～0.14％、Bi：0.1～5.0％、且余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN115927908A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202211020153.3

申请日：2022-08-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 横山贵大 ,  吉川俊策

IPC: C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: [课题]提供：ΔT狭窄、可抑制锡桥、冰柱、在钎焊槽内产生的浮渣量少、Cu蚀被抑制、具有更高的强度的软钎料合金和钎焊接头。[解决方案]软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计Cu：超过2.0％且低于3.0％、Ni：0.010以上且低于0.30％、Ge：0.0010～0.20％且余量由Sn组成。优选以质量％计Cu：超过2.5％且低于3.0％，满足下述(1)式和(2)式。2.400≤Cu+Ni+Ge≤3.190(1)0.33≤Ge/Ni≤1.04(2)(1)式和(2)式中，Cu、Ni和Ge分别表示合金组成的含量(质量％)。

公开(公告)号：CN110612175B

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201880028510.6

申请日：2018-12-26

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 横山贵大 ,  吉川俊策

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供连续铸造性优异的软钎料合金。本发明的软钎料合金具有以质量％计为0.8～10％的Cu、余量由Sn组成的合金组成，且具有金属间化合物，距离软钎料合金的表面的厚度为50μm以上的区域中，金属间化合物的最大晶粒直径为100μm以下。

公开(公告)号：CN108290249A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201780004176.6

申请日：2017-09-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 立花贤 ,  野村光 ,  饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  泉田尚子 ,  斋藤岳 ,  横山贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 提供：为了防止软钎焊不良而具有优异的湿润性、软钎焊后的钎焊接头的接合强度高、抑制接合界面处的破坏、进而还抑制EM发生的软钎料合金。为了确保接合时的可靠性且确保接合后的长期的可靠性，具有如下合金组成：以质量％计、Bi：0.1％以上且低于2.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.20％、Ge：0.006～0.09％、Co：0.003％以上且低于0.05％、余量由Sn组成。