公开(公告)号：CN116438033B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202180077665.0

申请日：2021-10-14

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 杉井拓志 ,  梶川泰弘 ,  山田翔生

IPC: B23K35/22

Abstract: 一种助焊剂，其包含：有机磺酸系活性剂1～10wt％；质均分子量Mw超过1200的作为非离子系表面活性剂的高分子非离子系表面活性剂10～40wt％；和质均分子量Mw为1200以下的作为非离子系表面活性剂的低分子非离子系表面活性剂5～75wt％，低分子非离子系表面活性剂的含量为有机磺酸系活性剂的含量以上。该助焊剂不包含阳离子系表面活性剂、或者包含超过0wt％且为5wt％以下的阳离子系表面活性剂。一种焊膏，其包含该助焊剂和Sn系焊料金属。

公开(公告)号：CN116438033A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180077665.0

申请日：2021-10-14

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 杉井拓志 ,  梶川泰弘 ,  山田翔生

IPC: B23K35/22

Abstract: 一种助焊剂，其包含：有机磺酸系活性剂1～10wt％；质均分子量Mw超过1200的作为非离子系表面活性剂的高分子非离子系表面活性剂10～40wt％；和质均分子量Mw为1200以下的作为非离子系表面活性剂的低分子非离子系表面活性剂5～75wt％，低分子非离子系表面活性剂的含量为有机磺酸系活性剂的含量以上。该助焊剂不包含阳离子系表面活性剂、或者包含超过0wt％且为5wt％以下的阳离子系表面活性剂。一种焊膏，其包含该助焊剂和Sn系焊料金属。