公开(公告)号：CN115397605B

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202180028097.5

申请日：2021-02-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：通过使接合界面的晶粒微细化从而改善剪切强度、能抑制未融合的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的Ag、0.20～0.85％的Cu、0.005～0.090％的Ni、0.0005～0.0090％的Ge，且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式和下述(2)式。0.006≤(Ag+Cu+Ni)×Ge

公开(公告)号：CN115397606B

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202180028108.X

申请日：2021-02-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供：通过使接合界面的晶粒微细化从而改善剪切强度、能抑制未融合的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的Ag、0.20～0.85％的Cu、0.2～5.00％的Bi、0.005～0.09％的Ni、0.0005～0.0090％的Ge，且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式和(2)式。0.013≤(Ag+Cu+Ni+Bi)×Ge≤0.027(1)式；Sn×Cu×Ni≤5.0(2)式。上述(1)式和上述(2)式中，Ag、Cu、Ni、Bi、Ge和Sn为各合金组成的含量(质量％)。

公开(公告)号：CN115397605A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180028097.5

申请日：2021-02-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：通过使接合界面的晶粒微细化从而改善剪切强度、能抑制未融合的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的Ag、0.20～0.85％的Cu、0.005～0.090％的Ni、0.0005～0.0090％的Ge，且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式和下述(2)式。0.006≤(Ag+Cu+Ni)×Ge

公开(公告)号：CN114746209A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202180006864.2

申请日：2021-06-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  饭岛裕贵 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/22

Abstract: 焊料合金包含Ag：3.1质量％～4.0质量％、Cu：0.6质量％～0.8质量％、Bi：1.5质量％～5.5质量％、Sb：1.0质量％～6.0质量％、Co：0.001质量％～0.030质量％、Fe：0.02质量％～0.05质量％和余量的Sn。

公开(公告)号：CN119677613A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202380059026.0

申请日：2023-08-11

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 横山贵大 ,  吉川俊策 ,  饭岛裕贵 ,  出井宽大 ,  松藤贵大 ,  杉泽昂太 ,  铃木滋人

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/02

Abstract: 提供表现出适度的熔融温度、润湿性优异、拉伸强度和剪切强度高、进而耐落下冲击性也优异的软钎料合金、焊膏和钎焊接头。软钎料合金具有以下的合金组成。合金组成具有如下合金组成：以质量％计、Ag：0.1～3.9％、Cu：0.1～1.0％、Bi：0.6～1.4％、Sb：5.1～7.9％、Ni：0.01～0.30％、Co：0.001～0.100％以下、且余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN118321781A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410051515.8

申请日：2024-01-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 横山贵大 ,  吉川俊策 ,  饭岛裕贵 ,  出井宽大 ,  松藤贵大 ,  杉泽昂太 ,  铃木滋人

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

Abstract: 提供液相线温度与固相线温度为规定的温度范围内、导热性优异、耐热循环性优异的软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：3.0～3.8％、Cu：0.1～1.0％、Bi：超过0％且低于1.5％、Sb：1.0～7.9％、Fe：0.020～0.040％、Co：超过0.008％且为0.020％以下，且余量由Sn组成。优选软钎料合金还含有以质量％计总计为0.1％以下的Ge、Ga、As、Pd、Mn、In、Zn、Zr和Mg中的至少1种。

公开(公告)号：CN117428367A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202310901258.8

申请日：2023-07-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 松藤贵大 ,  吉川俊策 ,  须藤皓纪

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/30

Abstract: 本发明涉及软钎料合金、焊料球、焊膏和钎焊接头。提供低熔点、具有高温环境下的高硬度、耐热循环性和耐电迁移性的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。一种软钎料合金，其具有如下合金组成：以质量％计Bi：30～60％、Ag：0.7～2.0％、Cu：超过0％且为1.00％以下、Ni：0.01～1.00％、Sb：0.2～1.5％且余量由Sn组成，其可以用于焊料球、钎焊接头。

公开(公告)号：CN116472140A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202180077121.4

申请日：2021-11-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  出井宽大 ,  松藤贵大 ,  杉泽昂太

IPC: B23K35/14

Abstract: 本发明采用具有Ag：1.0～4.0质量％、Cu：0.1～1.0质量％、Bi：0.1～9.0质量％、Ni：0.005～0.3质量％、Ge：0.001～0.015质量％、以及余量为Sn构成的合金组成的无铅且无锑的焊料合金。

公开(公告)号：CN114746209B

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202180006864.2

申请日：2021-06-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  饭岛裕贵 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/22

Abstract: 焊料合金包含Ag：3.1质量％～4.0质量％、Cu：0.6质量％～0.8质量％、Bi：1.5质量％～5.5质量％、Sb：1.0质量％～6.0质量％、Co：0.001质量％～0.030质量％、Fe：0.02质量％～0.05质量％和余量的Sn。

公开(公告)号：CN115335186A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180022148.3

申请日：2021-03-10

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  冈田弘史 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：管脚接通性优异、显示出高的接合强度的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：0.8～1.5％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.10％、P：0.006％～0.009％、且余量由Sn组成。优选合金组成满足(1)式和(2)式。2.0≤Ag×Cu×Ni/P≤25(1)式、0.500≤Sn×P≤0.778(2)式。上述(1)式和(2)式中，Ag、Cu、Ni、P和Sn为各合金组成的含量(质量％)。