公开(公告)号：CN116174992A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202310068678.2

申请日：2017-08-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 鬼塚基泰 ,  仓泽阳子 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/36

Abstract: 提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料和钎焊接头。其作为用于抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用而使用：以质量％计具有Ag：2.3～4.0％、Cu：0.1～1.0％、Co：0.02～0.035％、Ni：0.025％以上且低于0.1％、Fe：高于0.010％且0.013％以下、余量为Sn的合金组成。

公开(公告)号：CN113727807B

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202080029156.6

申请日：2020-06-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  松藤贵大 ,  泉田尚子 ,  饭岛裕贵 ,  出井宽大

IPC: B23K35/26

Abstract: 提供：能铸造成期望厚度的铸造物的软钎料合金、铸造物、形成物和钎焊接头。软钎料合金以质量％计具有如下合金组成：Cu：0.1～2.0％、Ni：0.01～0.4％、P：0.001～0.08％、Ge：0.001～0.08％和余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式～(3)式。(Cu+5Ni)≤0.945％(1)式(P+Ge)≤0.15％(2)式2.0≤(Cu+5Ni)/(P+Ge)≤1000(3)式(1)式～(3)式中，Cu、Ni、P和Ge表示各自在软钎料合金中的含量(质量％)。

公开(公告)号：CN113727807A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202080029156.6

申请日：2020-06-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  松藤贵大 ,  泉田尚子 ,  饭岛裕贵 ,  出井宽大

IPC: B23K35/26

Abstract: 提供：能铸造成期望厚度的铸造物的软钎料合金、铸造物、形成物和钎焊接头。软钎料合金以质量％计具有如下合金组成：Cu：0.1～2.0％、Ni：0.01～0.4％、P：0.001～0.08％、Ge：0.001～0.08％和余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式～(3)式。(Cu+5Ni)≤0.945％(1)式(P+Ge)≤0.15％(2)式2.0≤(Cu+5Ni)/(P+Ge)≤1000(3)式(1)式～(3)式中，Cu、Ni、P和Ge表示各自在软钎料合金中的含量(质量％)。

公开(公告)号：CN108367394B

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201780004316.X

申请日：2017-08-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 斋藤岳 ,  吉川俊策 ,  仓泽阳子

IPC: B23K35/26 ,  B23K3/02 ,  B23K31/02 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K101/42

Abstract: 提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。以质量％计具有Fe：0.02～0.1％、Zr：超过0％且0.2％以下、余量为Sn的合金组成，且作为防止Fe腐蚀用而使用。

公开(公告)号：CN108367394A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201780004316.X

申请日：2017-08-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 斋藤岳 ,  吉川俊策 ,  仓泽阳子

IPC: B23K35/26 ,  B23K3/02 ,  B23K31/02 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K101/42

Abstract: 提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。以质量％计具有Fe：0.02～0.1％、Zr：超过0％且0.2％以下、余量为Sn的合金组成，且作为防止Fe腐蚀用而使用。

公开(公告)号：CN115397605B

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202180028097.5

申请日：2021-02-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：通过使接合界面的晶粒微细化从而改善剪切强度、能抑制未融合的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的Ag、0.20～0.85％的Cu、0.005～0.090％的Ni、0.0005～0.0090％的Ge，且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式和下述(2)式。0.006≤(Ag+Cu+Ni)×Ge

公开(公告)号：CN115397606B

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202180028108.X

申请日：2021-02-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供：通过使接合界面的晶粒微细化从而改善剪切强度、能抑制未融合的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的Ag、0.20～0.85％的Cu、0.2～5.00％的Bi、0.005～0.09％的Ni、0.0005～0.0090％的Ge，且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式和(2)式。0.013≤(Ag+Cu+Ni+Bi)×Ge≤0.027(1)式；Sn×Cu×Ni≤5.0(2)式。上述(1)式和上述(2)式中，Ag、Cu、Ni、Bi、Ge和Sn为各合金组成的含量(质量％)。

公开(公告)号：CN115485098A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202180031947.7

申请日：2021-04-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 斋藤岳 ,  须藤皓纪 ,  须佐舞

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

Abstract: 提供一种为中低温熔点且高温下长时间保持后也确保钎焊性的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为12～23％的In、0.001～0.08％的Ge，余量由Sn和不可避免的杂质组成。优选合金组成的In以质量％计为16～21％，合金组成的Ge以质量％计为0.005～0.01％，合金组成的Ge以质量％计为0.005～0.009％，属于不可避免的杂质的U和Th分别为5质量ppb以下，属于不可避免的杂质的As和Pb分别为5质量ppm以下。

公开(公告)号：CN115397605A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180028097.5

申请日：2021-02-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：通过使接合界面的晶粒微细化从而改善剪切强度、能抑制未融合的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的Ag、0.20～0.85％的Cu、0.005～0.090％的Ni、0.0005～0.0090％的Ge，且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式和下述(2)式。0.006≤(Ag+Cu+Ni)×Ge

公开(公告)号：CN114746209A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202180006864.2

申请日：2021-06-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  饭岛裕贵 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/22

Abstract: 焊料合金包含Ag：3.1质量％～4.0质量％、Cu：0.6质量％～0.8质量％、Bi：1.5质量％～5.5质量％、Sb：1.0质量％～6.0质量％、Co：0.001质量％～0.030质量％、Fe：0.02质量％～0.05质量％和余量的Sn。