公开(公告)号：CN117313617A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202311293887.3

申请日：2023-10-08

Applicant: 北京邮电大学

Inventor： 高锦春 ,  王文佳 ,  张田梦 ,  罗俊宇 ,  庄唯玲

IPC: G06F30/367

Abstract: 本发明公开了一种弹性接触件压缩状态对传输通道高频性能影响的预测方法。本发明包括：测量压缩状态下弹性接触件的物理尺寸；建立带有不同压缩状态的弹性接触件传输通道的电磁场模型，仿真得到高频性能参数；求解不同压缩状态下的弹性接触件的寄生参数，建立传输通道的等效电路模型，仿真得到高频性能参数；测量带有不同压缩状态弹性接触件的传输通道的高频性能参数，比较实验测量结果与模型仿真结果；预测带有其他压缩状态弹性接触件的传输通道的高频传输性能。本发明采用理论分析与实验测试相结合的方法，充分分析了弹性接触件的压缩状态对传输通道高频性能的影响进行了分析，并对带有不同压缩状态下弹性接触件的传输通道的高频性能进行了预测，为指导工程应用提供了理论支撑。该方法适用于分析所有具有相似结构的弹性接触件。

公开(公告)号：CN117057295A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202311190663.X

申请日：2023-09-15

Applicant: 北京邮电大学

Inventor： 高锦春 ,  宋凯旋 ,  王文佳 ,  王超逸 ,  张田梦

IPC: G06F30/367 ,  G06F30/398 ,  G06F17/12 ,  G06F115/12

Abstract: 本发明公开了一种分析由焊球失效引起的两通道间互感的预测与验证方法。本发明包括：建立两个对称的信号传输通道，每个通道包括：两个SMA连接器，两个接地焊球‑信号焊球‑接地焊球(GSG)传输结构，三段共面波导；建立失效接地焊球的简化模型；将两个信号传输通道的相邻接地焊球设置为失效模式，并得到其引起的S21谐振频点分布；通过谐振公式计算互感值。本发明分析S21中谐振点的产生机理，将复杂的电磁耦合问题转化为两个与谐振点分布相关的方程组，并求解出焊球失效引起的互感值；最后通过等效电路模型仿真得到由互感值引起的串扰，并与测试样本的S31与S41值进行对比。该方法可以有效的简化互感值的计算以及通道间串扰的仿真分析。

公开(公告)号：CN115186615A

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202210657395.7

申请日：2022-06-10

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  北京邮电大学

Inventor： 原义栋 ,  张田梦 ,  王紫任 ,  宋凯旋 ,  高锦春 ,  田露

IPC: G06F30/33 ,  G01R29/08

Abstract: 本发明提供一种焊球失效的球栅阵列封装中近场测量值的预测方法及系统，属于芯片封装领域。所述方法包括：通过仿真分析得到焊球失效的球栅阵列封装的辐射场；建立近场测量的等效电路模型；根据所述等效电路模型和所述辐射场计算所述等效电路模型的输出电压。本发明提供的预测方法能够快速准确的预测得到焊球失效的球栅阵列封装近场磁场的输出电压和近场电场的输出电压，为判断焊球失效对球栅阵列封装的辐射场影响提供数据依据。该预测方法准确有效，不需要搭建暗室，降低测量成本，降低近场测量值的测量误差。

公开(公告)号：CN114095106A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202111376558.6

申请日：2021-11-19

Applicant: 北京邮电大学

Inventor： 高锦春 ,  王超逸 ,  罗俊宇 ,  毕凌宇 ,  周雨奇 ,  张田梦

IPC: H04B17/391 ,  H04B17/30 ,  H04B17/364 ,  H04B17/00 ,  H04L1/20 ,  H04B14/02 ,  H04L27/34

Abstract: 本发明公开了一种针对PAM4互连系统信道环境损伤影响的检测方法。本发明包括，首先测试原始及退化信道样品的高频性能；然后构建基于PAM4信号的高速互连传输系统的等效电路模型，并导入信道的测试数据进行仿真分析；最后搭建互连系统的实验电路，综合实验和仿真结果，分析研究影响系统性能的信道参数及其阈值。其中，该方法的特征为：考虑了在不同环境应力下损伤的信道；针对PAM4信号，简化了互连系统模型，以此增强系统对信道性能变化的灵敏度。通过上述方法，能够有效预测信道环境损伤后对互连系统的影响程度，对信道性能的评测以及高速PAM4信号传输系统的工程设计具有参考价值。