公开(公告)号：CN110216510B

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201910509122.6

申请日：2019-06-13

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 周天丰 ,  姜巍 ,  阮本帅 ,  仇天阳 ,  颜培 ,  梁志强 ,  刘志兵 ,  焦黎 ,  解丽静 ,  赵文祥 ,  王西彬

IPC: B23Q3/16 ,  B23Q15/04

Abstract: 本发明公开一种基于在线测量的微结构阵列的加工方法，包括以下步骤：(1)将工件和定位块固定在四轴加工机床的B轴升降台之上；(2)利用第一刀具将工件的顶面以及定位块的顶面均加工成平面；(3)进行微结构阵列加工，并将剩余的加工量控制在50微米以内；(4)将定位块取下，测得定位块上的沟槽的宽度d，计算沟槽的深度h1，并计算剩余的加工深度h2为H‑h1；(5)借助纳米定位台完成剩余加工深度h2的加工。本发明基于在线测量的微结构阵列的加工方法能够实现四轴机床下大深度、大面积的微结构阵列的高质量加工，并且减少了换刀后的精准对刀环节，提高了加工效率。

公开(公告)号：CN110216510A

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：CN201910509122.6

申请日：2019-06-13

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 周天丰 ,  姜巍 ,  阮本帅 ,  仇天阳 ,  颜培 ,  梁志强 ,  刘志兵 ,  焦黎 ,  解丽静 ,  赵文祥 ,  王西彬

IPC: B23Q3/16 ,  B23Q15/04

Abstract: 本发明公开一种基于在线测量的微结构阵列的加工方法，包括以下步骤：(1)将工件和定位块固定在四轴加工机床的B轴升降台之上；(2)利用第一刀具将工件的顶面以及定位块的顶面均加工成平面；(3)进行微结构阵列加工，并将剩余的加工量控制在50微米以内；(4)将定位块取下，测得定位块上的沟槽的宽度d，计算沟槽的深度h1，并计算剩余的加工深度h2为H-h1；(5)借助纳米定位台完成剩余加工深度h2的加工。本发明基于在线测量的微结构阵列的加工方法能够实现四轴机床下大深度、大面积的微结构阵列的高质量加工，并且减少了换刀后的精准对刀环节，提高了加工效率。