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公开(公告)号:CN1749169A
公开(公告)日:2006-03-22
申请号:CN200410077830.0
申请日:2004-09-15
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 有研稀土新材料股份有限公司
IPC: C01F17/00
Abstract: 一种低松装比重、大比表面稀土氧化物REO及其制备方法。大比表面稀土氧化物REO,其中,RE为La、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Sc和Y中的单一或一种以上的稀土元素,该稀土氧化物REO是上述稀土元素中的单一或一种以上的稀土元素的稀土氧化复合物,该稀土氧化物REO的比表面积为10~100m2/g,其松装比重为0.25~1.0g/cm3。制备方法:通向含表面活性剂的稀土可溶性盐溶液中定量添加氨水、氨水与碳酸氢铵的混合溶液、氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液,得到稀土沉淀物。经过沉降,过滤,洗涤,干燥,煅烧,得到产品。所得的氧化物为50~100nm细小颗粒组成的大团聚体,团聚体表面形状类似于蜂窝或珊瑚表面。广泛应用于电容器、陶瓷、软磁体和催化材料。
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公开(公告)号:CN107043906A
公开(公告)日:2017-08-15
申请号:CN201610083976.9
申请日:2016-02-06
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: C23C8/28
CPC classification number: C23C8/28
Abstract: 本发明涉及一种金属氢化物表面阻氢渗透层的制备方法。该方法为将经过表面处理的金属氢化物基体密封于真空反应容器内,向反应容器内恒流量通入含碳氧、含氮氧或含碳氮氧的气体,在400~900℃条件下与基体的金属元素进行原位反应,降温后即可得到一层致密、完整的含碳氧、含氮氧或含碳氮氧的阻氢渗透层,克服了碳化物膜层叠加氧化物膜层、氮化物膜层叠加氧化物膜层、氮化物膜层叠加碳化物膜层叠加氧化膜层存在的各层间缺陷、层间结合不紧密等问题,有效抑制/减缓金属氢化物基体中氢的析出,具有较强的阻氢渗透能力。
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公开(公告)号:CN101994004B
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN200910090880.5
申请日:2009-08-11
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 有研稀土新材料股份有限公司
CPC classification number: Y02P10/234
Abstract: 本发明提供一种萃取分离稀土元素的工艺,该工艺是将P507、P204、C272、环烷酸等酸性有机萃取剂与镁和/或钙的有机酸盐水溶液、稀土溶液进行混合预萃取,稀土离子被萃入有机相中,经过澄清,得到含稀土离子的负载有机相用于混合稀土料液的萃取分离。经过多级萃取-洗涤-反萃,得到单一稀土化合物或几种稀土元素的富集物。所用镁和/或钙的有机酸盐水溶液由菱镁矿、石灰石、方解石、白云石等矿物经过焙烧-有机酸溶解制备,硅、铁、铝等杂质含量低,预萃取及萃取分离过程不产生三相物,不影响稀土产品纯度,而且有机相不用氨皂化,不产生氨氮废水,并大幅度降低稀土产品生产成本,节省大量三废处理费用。
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公开(公告)号:CN101284983B
公开(公告)日:2011-10-19
申请号:CN200710065388.3
申请日:2007-04-12
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 有研稀土新材料股份有限公司
IPC: C09K3/14
Abstract: 本发明提供了一种超细、球化稀土抛光粉及其制备工艺。该工艺通过氨水、碳酸氢铵、碳酸铵中的一种或几种的混合物为沉淀剂,在沉淀后的浆液中加入铵盐和氟离子调节母液中的离子强度,从而增大浆液中固体颗粒的表面电性,高温陈化后,过滤,滤饼干燥、灼烧、球磨过筛后可以得到分散性好、球化度高、超细的稀土抛光粉。得到的抛光粉平均粒径在0.02~2.0um之间,0
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公开(公告)号:CN101284952B
公开(公告)日:2011-03-23
申请号:CN200710065387.9
申请日:2007-04-12
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 有研稀土新材料股份有限公司
IPC: C09C1/68 , C09G1/02 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及到化学机械抛光(CMP)磨料粒子CeO2及其制备方法,属于稀土粉体材料的化学制备技术领域。本发明是关于以铈的无机盐溶液利用均相沉淀剂制备得到CMP抛光磨料粒子的方法。其制备步骤是将铈的无机盐与沉淀剂配成一定比例的溶液,通过超声震动使其混合均匀,加热到一定温度生成沉淀,再将浆液静置陈化后,再过滤和煅烧,即可制得CeO2磨料粒子。本发明还通过加入表面活性剂来促进成核速度,从而降低了反应温度,同时得到的磨料粒子球化度也比较好。制备得到了属于单相立方晶系,空间群为O5H-FM3M,分散性好、粒度分布均匀的类球形状,0
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公开(公告)号:CN101602519A
公开(公告)日:2009-12-16
申请号:CN200810114836.9
申请日:2008-06-12
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 有研稀土新材料股份有限公司
CPC classification number: Y02P10/234
Abstract: 本发明提供了一种从萃取分离负载有机相直接制备稀土化合物的工艺,该工艺包括:将萃取分离得到的含稀土的负载有机相和沉淀剂溶液进行混合沉淀反应,过滤浆液得到的滤饼经过后处理,得到分散性好、粒度分布均匀的稀土化合物,有机相返回萃取分离工序循环使用。在萃取分离稀土的过程中,省去了反萃稀土步骤,节省了反萃负载有机中的稀土所需的大量的酸,解决了中重稀土反萃困难,反萃液余酸高等问题,本发明使用沉淀剂将稀土从有机相中沉淀出来,整个沉淀反应在油水界面进行,可有效控制晶粒大小。同时微量有机相附着在粒子表面,作为表面活性剂降低粒子相互吸附作用,起到反团聚效果。本发明得到的产品分散性好、粒度分布均匀,是制备高质量稀土化合物材料的一种新方法。本发明的工艺简单,易于实现工业化生产,且生产成本低。
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公开(公告)号:CN101560637A
公开(公告)日:2009-10-21
申请号:CN200810104237.9
申请日:2008-04-17
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 有研稀土新材料股份有限公司
IPC: C23C8/00
Abstract: 本发明涉及一种化学热处理用有机稀土催渗剂,本发明提供一种用于金属制品的表面化学热处理催渗剂,它具有活性高、裂解温度低、配方简单、不堵塞管道等优点。本发明的催渗剂通过茂稀土和茂铁的协同作用,不仅可以提高催渗速度和降低催渗温度,而且明显改善渗层脆性、提高渗层的耐磨性、接触疲劳和弯曲疲劳寿命,安全可靠,产品质量稳定;大大降低热处理过程中的能量消耗,提高热处理速度25%-50%,能耗降低30-55%;采用茂稀土和茂铁的混合物作为催渗剂主成分,其裂解温度较低,可解决热处理过程中堆塞管道的问题;可用于固态催渗和液态催渗领域。
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公开(公告)号:CN101550318A
公开(公告)日:2009-10-07
申请号:CN200810103379.3
申请日:2008-04-03
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 有研稀土新材料股份有限公司
IPC: C09G1/02
Abstract: 本发明提供了一种含Ce3+的稀土抛光粉及其制备方法。该稀土抛光粉的Ce3+/Ce(mol比)为0.5-20%。低价铈在氧化铈晶格中的存在,促进了Ce4+与Ce3+之间的转化,增强了抛光过程中抛光粉与玻璃之间羟基水合物软化层的形成,大大增强了粉体的抛光性能。稀土抛光粉中含Ce3+,抛光粉的悬浮性能好,分散性强,应用到玻璃抛光中切削力大,对玻璃抛光面划痕少,抛光平整度高。含Ce3+的稀土抛光粉制备工艺流程简单,工艺容易控制,易于工业化生产。
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公开(公告)号:CN101381092A
公开(公告)日:2009-03-11
申请号:CN200710121460.X
申请日:2007-09-06
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 有研稀土新材料股份有限公司
IPC: C01F17/00
Abstract: 本发明涉及一种大粒度、大比表面积球形氧化钇的制备方法,具体地说,本发明是关于以钇的无机盐溶液经过碳酸氢铵沉淀法制备大粒度、大比表面积球形氧化钇的方法。其制备步骤是将钇的无机盐溶液与碳酸氢铵水溶液直接反应,生成含碳酸钇的浆液,而后加入一定量的可溶性铵盐,再将浆液静置陈化后,过滤、洗涤和煅烧,即可制得粒度D50在20-100μm之间,比表面积在10-100m2/g之间可控的球形氧化钇。加入可溶性铵盐达到调控合成氧化钇粉体的粒度和比表面积大小的目的。该方法得到同时具备大粒度和大比表面球形的氧化钇产品,沉淀粒度大,浆液过滤性能好,易于工业化操作,整个工艺简单,不受特殊设备限制。
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公开(公告)号:CN101284983A
公开(公告)日:2008-10-15
申请号:CN200710065388.3
申请日:2007-04-12
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 有研稀土新材料股份有限公司
IPC: C09K3/14
Abstract: 本发明提供了一种超细、球化稀土抛光粉及其制备工艺。该工艺通过氨水、碳酸氢铵、碳酸铵中的一种或几种的混合物为沉淀剂,在沉淀后的浆液中加入铵盐和氟离子调节母液中的离子强度,从而增大浆液中固体颗粒的表面电性,高温陈化后,过滤,滤饼干燥、灼烧、球磨过筛后可以得到分散性好、球化度高、超细的稀土抛光粉。得到的抛光粉平均粒径在0.02~2.0um之间,0<比表面积BET<10m2/g,粉体呈分散好的球形。该粉体用于光学玻璃抛光、晶体抛光、显示屏抛光等切削力强,划痕少,使用时间长。
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