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公开(公告)号：CN108922861A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810456357.9
申请日：2018-05-14
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网公司 , 国网河北省电力有限公司 , 中国电力科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于红外成像定位法的集成电路修补装置及方法。该集成电路修补装置包括红外成像定位单元和集成电路修补单元。红外成像定位单元用于对被测的集成电路进行失效点定位。集成电路修补单元用于对所述失效点进行电路修补。所述基于红外成像定位法的集成电路修补装置及方法能够对集成电路无损伤地进行失效点的快速精准定位且能够观察到集成电路的内部结构，提高失效定位成功率以及修补效率。
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公开(公告)号：CN119619151A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411872278.8
申请日：2024-12-18
Applicant: 国网辽宁省电力有限公司营销服务中心 , 郑州三晖电气股份有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
Inventor： 冯智博 , 董思同 , 代宇 , 汤野 , 李建强 , 薛激光 , 赵旭亮 , 王丹 , 武珺 , 张笑怡 , 赵磊洋 , 顾迎 , 曲胜波 , 刘罡 , 刘畅 , 朱耀文 , 徐明
Abstract: 本发明涉及断路器检测领域，公开了一种断路器外观质量检测系统，包括有检测台、检测箱体、固定块、送料台、CCD相机、控制气缸等；检测台上固接有检测箱体，检测台前安装有送料台，送料台位于检测箱体前，断路器从送料台被送入检测箱体内，检测箱体内固接有固定块，检测箱体和固定块上均固接有CCD相机。本装置通过两枚CCD相机对断路器进行检测，两枚CCD相机分别对断路器四周和上下面进行检测，在检测过程中旋转机构和升降翻转机构均能够调整断路器的状态，以快速对断路器外不同位置进行检测。
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公开(公告)号：CN119291599A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411674045.7
申请日：2024-11-21
Applicant: 国网辽宁省电力有限公司营销服务中心 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 沈阳工业大学
Inventor： 张笑怡 , 汤野 , 王祥 , 赵宇东 , 李延 , 薛激光 , 董思同 , 李风泽 , 刘畅 , 王丹 , 武珺 , 周思成 , 李建强 , 顾天琪 , 刘晓泽 , 刁艺晴 , 周浩 , 李超然
IPC: G01R35/04
Abstract: 本发明涉及测量仪器技术领域，且公开了一种电能计量器具用高精度电能校准装置，包括壳套、电能表现场校验仪、检测探针，所述电能表现场校验仪嵌入安装于壳套的表面，所述检测探针电性连接于电能表现场校验仪的表面，所述壳套的表面安装有居中调节机构；使用者可通过旋转双向丝杠来同步带动夹板居中夹持电能表和带动检测探针与电能表的插口插接，相较于现有的傻瓜式电能表现场校验仪，这省去了使用者通过两个单独侧边固定结构居中定位电能表的步骤，降低了使用者的使用门槛；解决了现有电能表现场校验仪与电能表连接较为困难，增加了使用者使用难度的问题。
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公开(公告)号：CN119011134A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411024511.7
申请日：2024-07-29
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网浙江省电力有限公司电力科学研究院
Abstract: 本发明提供一种量子随机数的保护方法、装置及量子安全模块，属于信息安全技术领域。所述量子随机数的保护方法应用于安全模块，该方法包括：获取由量子随机数发生器发出的初始随机数，获取真随机数和随机数期望长度，基于所述随机数期望长度和所述真随机数，将所述初始随机数按照预置的后处理规则进行处理，得到最终的量子随机数；其中，所述预置的后处理规则包括数学运算规则和/或密码运算规则。通过将真随机数作为后处理因子，对初始随机数进行处理，从而实现在安全模块中对量子随机数发生器发出的初始随机数进行混淆或加密处理，使得量子随机数在传输过程能够抵抗探针监测、侧信道分析等攻击，提升了随机数传输及应用的安全性。
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公开(公告)号：CN108846171B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201810523411.7
申请日：2018-05-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06F30/3308
Abstract: 本发明公开了一种仿真MOSFET温度电学特性的子电路模型的建立方法，包括以下步骤：分别在常温、第一温度、第二温度下对MOSFET进行电学特性测试并记录实际的电学特性曲线，其中第一温度是‑40度以下，第二温度是125度以上；根据常温下的电学特性测试结果提取BSIM模型；在所述BSIM模型基础上定义等效温变电阻以及温度补偿因子得到一个初步的子电路模型；根据在常温、所述第一温度、所述第二温度下的电学特性测试结果，调整等效温变电阻以及温度补偿因子的值使得最终的子电路模型仿真的电学特性曲线能够精确地拟合所述实际的电学特性曲线。所述仿真MOSFET温度电学特性的子电路模型的建立方法可以实现在更宽的温度区间子电路模型仿真的电学特性曲线更加拟合实际情况。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108922861B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201810456357.9
申请日：2018-05-14
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网公司 , 国网河北省电力有限公司 , 中国电力科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于红外成像定位法的集成电路修补装置及方法。该集成电路修补装置包括红外成像定位单元和集成电路修补单元。红外成像定位单元用于对被测的集成电路进行失效点定位。集成电路修补单元用于对所述失效点进行电路修补。所述基于红外成像定位法的集成电路修补装置及方法能够对集成电路无损伤地进行失效点的快速精准定位且能够观察到集成电路的内部结构，提高失效定位成功率以及修补效率。
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公开(公告)号：CN108828430B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201810557233.X
申请日：2018-06-01
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G01R31/28 , G06K7/10 , G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统及方法，超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统包括：上位机、读写器、温箱以及远场天线。上位机内置有控制软件；读写器一端与上位机通信连接；温箱内部具有温度，且温箱的一侧具有玻璃窗口；以及远场天线与读写器的另一端通信连接，且远场天线朝向温箱的玻璃窗口；其中，多颗RFID标签芯片放置于温箱内，且上位机的控制软件能够控制读写器通过远场天线透过玻璃窗口对温箱内的多颗RFID标签芯片进行可靠性测试。借此，本发明的超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统，提高了测试效率，且提升了可靠性测试能力。
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公开(公告)号：CN108091561B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201711375704.7
申请日：2017-12-19
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网公司
IPC: H01L21/311 , H01L21/3213 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种用于铝制程芯片的均匀去层方法，包括：获取芯片的层厚度信息，层厚度信息包括金属布线层厚度、介质通孔层厚度和阻挡层厚度；根据层厚度信息和刻蚀速率确定第一刻蚀时间，并在预设的刻蚀气体内刻蚀第一阻挡层，第一阻挡层为位于金属布线层外表面侧的阻挡层；利用橡皮磨除金属布线层；在刻蚀气体内刻蚀第二阻挡层，第二阻挡层为位于金属布线层内表面侧的阻挡层。该方法将橡皮作为磨除金属布线层的工具，可以选择性刻蚀铝，避免了过孔现象和边缘效应。
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公开(公告)号：CN109269451A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811382725.6
申请日：2018-11-20
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G01B15/02
Abstract: 本发明公开了一种金属镀层厚度的测量方法，所述测量方法是通过聚焦离子束测量方法结合扫描电子显微镜进行测量的，该测量方法能够实现对电子镀层、材料表面的涂层进行精确测量，精度在纳米级，能有效进行鉴别鉴伤。
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公开(公告)号：CN108828430A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810557233.X
申请日：2018-06-01
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G01R31/28 , G06K7/10 , G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统及方法，超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统包括：上位机、读写器、温箱以及远场天线。上位机内置有控制软件；读写器一端与上位机通信连接；温箱内部具有温度，且温箱的一侧具有玻璃窗口；以及远场天线与读写器的另一端通信连接，且远场天线朝向温箱的玻璃窗口；其中，多颗RFID标签芯片放置于温箱内，且上位机的控制软件能够控制读写器通过远场天线透过玻璃窗口对温箱内的多颗RFID标签芯片进行可靠性测试。借此，本发明的超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统，提高了测试效率，且提升了可靠性测试能力。
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