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公开(公告)号：CN101928810A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201010249145.7
申请日：2010-08-10
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种激光辐照制备环状铁基非晶纳米晶软磁合金的方法属于纳米材料技术领域，特别涉及一种激光辐照制备环状铁基非晶纳米晶软磁合金的方法。其特征在于利用波长为10.6μm的CO2激光或波长为1.07μm的掺镱光纤激光辐照环状铁基非晶合金(Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9)，材料会产生定量纳米晶化相。本发明介绍的方法能够在常温常压下，针对环状材料，快速、可控、环保、低能耗地制备出铁基非晶纳米晶合金。通过选择不同的激光辐照工艺参数，制备出不同含量的纳米α-Fe(Si)晶化相加剩余非晶的双相组织结构材料。纳米晶α-Fe(Si)的平均尺寸在15nm以下，晶化比例小于20％，材料的综合磁性能得到了改善。
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公开(公告)号：CN100557383C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200810101945.7
申请日：2008-03-14
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种确定激光打孔硬脆性非金属材料孔剖面形状的方法，特别适用于对硬脆性非金属材料的孔剖面形状进行测量，属于测量方法领域。本发明通过重叠并压紧某种材料的薄片至特定厚度并进行激光打孔，打孔后将重叠薄片的展开，分别测量各个薄板上下表面的孔径并记录各孔径的深度位置，最后采用曲线拟合的方法描绘出孔剖面形状。采用该发明方法避免对硬脆性材料的研磨抛光，简单快速的完成对激光打孔的孔剖面形状的确定，而且所得到的孔剖面形状与一整块相同厚度相同材料的样品进行相同打孔工艺打孔的孔剖面形状一致。
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公开(公告)号：CN105855697A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610218392.8
申请日：2016-04-10
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K26/046 , B23K26/70 , B23K37/047 , B23K26/36 , B23K26/402
CPC classification number: B23K26/046 , B23K26/36 , B23K26/402 , B23K26/702 , B23K37/047 , B23K2103/52
Abstract: 一种激光三维精细曲面铣削的方法，属于激光加工领域，涉及一种高效的曲面构件精密三维铣削。本发明包括一种新的加工路径的选取方式，一种新型的焦点的选取方式，以及一种专用的加工夹具。本发明根据待加工曲面轮廓对焦点位置进行三维空间定位，实现包括球形构件在内的曲面构件的型面高精度激光加工。可有效避免因加工面高度变化对激光离焦量的干扰，加工过程中无需采用Z轴实时随动，即可通过严格约束激光束沿曲面聚焦扫描路径的坐标位置达到确保加工精度的曲面铣削目的。定位工艺简单，加工效率高，并且所加工的曲面轮廓适用性广。
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公开(公告)号：CN102424896A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201110369788.X
申请日：2011-11-18
Applicant: 北京工业大学
IPC: C21D1/09
Abstract: 一种激光辐照制备管状卷带制备铁基非晶纳米晶软磁合金的方法，属于纳米材料技术领域。其特征在于利用波长为1.07μm的掺镱光纤激光辐管状卷带铁基非晶合金(Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9)，材料会产生定量纳米晶化相，本发明方法能够在常温常压下，针对管状卷带，快速、可控、环保、低能耗地利用激光辐照方法同时制备出多片铁基非晶纳米晶合金；通过选择不同的激光辐照工艺参数，制备出不同含量的纳米α-Fe(Si)晶化相加剩余非晶的双相组织结构材料；纳米晶α-Fe(Si)的平均尺寸在10nm左右，晶化比例大于50％，矫顽场小于1.0A/m，初始磁道率达到5.61x104A/m，最大磁道率为33.4x104A/m，材料的综合磁性能和传统热处理很接近。
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公开(公告)号：CN101298116B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200810115283.9
申请日：2008-06-20
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明是一种用于激光材料加工的非同轴定位方法，属于材料加工领域。包括CCD摄像机、图像采集卡、控制电路、固定装置和计算机。通过固定装置将CCD摄像机、控制电路固定到在激光加工头上。通过在材料废料处预加工，移动激光加工头使CCD摄像机对预加工图案进行成像定位，确定出CCD摄像机与激光加工头的相对位置，之后用CCD摄像机代替激光加工头对需要加工的工件部位进行空走预加工，观察加工路径是否符合要求，如不符合，调整加工路径、加工补偿和工件位置直至符合加工要求，最后移动激光加工头到CCD摄像机位置，进行最终的激光加工。该发明无需改变现有激光加工头的构造，装配简易，整个定位过程快速，精度高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103862179A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410090887.8
申请日：2014-03-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K26/364 , B23K26/402
CPC classification number: B23K26/40 , B23K26/18 , B23K26/364 , B23K2103/52
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷表面精细结构激光加工方法，将光纤上的涂覆层剥离后铺设于陶瓷表面上；通过皮秒级脉宽激光对陶瓷表面上的光纤覆盖区进行扫描辐照，皮秒级脉宽激光通过陶瓷表面上的光纤引导产生局域光场增强效应，在陶瓷表面上加工出沟槽；根据步骤二中加工沟槽的情况设置激光器参数，使用皮秒级脉宽激光对陶瓷表面上铺设的光纤覆盖区进行扫描辐照，在陶瓷表面上加工出与光纤排布相同的精细凹槽阵列。本发明通过采用光纤引导皮秒级脉宽激光光束，实现在具有高熔点、高硬脆物理特性的陶瓷表面可以同时获得多条精细刻线，刻线边缘光滑无裂纹和热影响区，线径尺寸均匀，刻线尺寸突破聚焦光束最小直径限制。
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公开(公告)号：CN102534129A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110369805.X
申请日：2011-11-18
Applicant: 北京工业大学
IPC: C21D1/09
Abstract: 一种激光叠片侧面辐照制备环状铁基非晶纳米晶软磁合金方法，属于纳米材料技术领域。其特征在于利用波长为10.6μm的CO2激光和波长为1.07μm的掺镱光纤激光辐照侧面辐照叠在一块的环状铁基非晶合金(Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9)，材料会产生定量纳米晶化相，本发明方法能够在常温常压下，针对多片环状材料，快速、可控、环保、低能耗地利用激光辐照方法同时制备出多片铁基非晶纳米晶合金；通过选择不同的激光辐照工艺参数，制备出不同含量的纳米α-Fe(Si)晶化相加剩余非晶的双相组织结构材料；纳米晶α-Fe(Si)的平均尺寸在10nm左右，晶化比例大于50％，矫顽场小于1.2A/m，初始磁道率达到2.07x104A/m，最大磁道率为12.8x104A/m，材料的综合磁性能和传统热处理很接近。
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公开(公告)号：CN101846794B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201010166769.2
申请日：2010-04-30
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明是一种准分子激光微细加工用的像方远心直写投影成像物镜，属于激光微细加工及其应用技术领域。物方视场与像方视场成缩小比例。物方视场范围内，除轴上主光线外，所有主光线以一定角度入射投影物面；像方视场范围内，所有主光线垂直入射成像像面。结构形式分为两部分：第一部分由一片熔石英透镜构成，该透镜采用双凸的透镜结构形式。第二部分由四片熔石英透镜构成，第一片采用双凸的透镜结构形式，第二片采用左凹右凸的透镜结构形式，第三片采用双凸的透镜结构形式，第四片采用左凸右凹透镜结构形式。本发明有效改善了准分子激光微细加工用常规直写投影成像物镜所造成的被加工工件加工下表面图形相对于加工上表面图形向光轴外侧偏离的情况。
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公开(公告)号：CN100493815C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200710118477.X
申请日：2007-07-06
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种硬脆性非金属材料的激光无损伤切割方法属于激光材料加工领域。传统加工方法对硬脆性材料的无损伤切割难度极大。该方法特征在于：将聚焦激光束在0.05～0.5s的时间内在材料上打一个透孔，确定激光峰值功率为700～4000W；采用4%～50%的占空比，在700～4000W峰值功率下，配合压力为1～5×105Pa的辅助气体，以100～500mm/min的光束或工件移动速度，0.05～0.2mm的打孔间距，沿加工路径打出一系列孔径为0.05～065mm的透孔，透孔边界彼此衔接或叠加，以此相连完成材料的切断。该方法可有效减少加工区域的局部热效应，完成硬脆性非金属材料多种加工面及多种形状单元的无损伤切割。
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公开(公告)号：CN101077551A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710118477.X
申请日：2007-07-06
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种硬脆性非金属材料的激光无损伤切割方法属于激光材料加工领域。传统加工方法对硬脆性材料的无损伤切割难度极大。该方法特征在于：将聚焦激光束在0.05～0.5s的时间内在材料上打一个透孔，确定激光峰值功率为700～4000W；采用4％～50％的占空比，在700～4000W峰值功率下，配合压力为1～5×105Pa的辅助气体，以100～500mm/min的光束或工件移动速度，0.05～0.2mm的打孔间距，沿加工路径打出一系列孔径为0.05～065mm的透孔，透孔边界彼此衔接或叠加，以此相连完成材料的切断。该方法可有效减少加工区域的局部热效应，完成硬脆性非金属材料多种加工面及多种形状单元的无损伤切割。
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