一种叉指型栅结构的低功耗隧穿场效应晶体管

    公开(公告)号:CN102157559A

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN201110048595.4

    申请日:2011-03-01

    Applicant: 北京大学

    CPC classification number: H01L29/4238 H01L29/7391

    Abstract: 本发明提供了一种低功耗隧穿场效应晶体管TFET,属于CMOS超大集成电路(ULSI)中的场效应晶体管逻辑器件与电路领域。本发明TFET包括源、漏和控制栅,其中,控制栅向源极端延展成叉指型,该叉指型控制栅由延展出来的栅区和原控制栅区组成,在延展栅区下覆盖的有源区同样是沟道区,材料为衬底材料。本发明采用叉指型栅结构,实现TFET的源区包围沟道,提高器件导通电流。与现有的平面TFET相比,在同样的工艺条件,同样的有源区尺寸下,可以得到更高的导通电流以及更陡直的亚阈值斜率。

    一种隧穿场效应晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN102364690B

    公开(公告)日:2013-11-06

    申请号:CN201110341425.5

    申请日:2011-11-02

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种隧穿场效应晶体管及其制备方法,属于场效应晶体管逻辑器件与电路领域。该隧穿场效应晶体管的高掺杂源区由P+高掺杂区和N+高掺杂区两部分组成,并巧妙地通过版图的变化实现了该器件MOSFET和TFET部分的阈值调节,提高了TFET器件的性能且制备方法简单。与现有的TFET相比,在同样的工艺条件、同样的有源区尺寸下该器件可以得到更高的导通电流,且能保持陡直的亚阈值斜率,有望在低功耗领域得到采用,有较高的实用价值。

    一种隧穿场效应晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN102364690A

    公开(公告)日:2012-02-29

    申请号:CN201110341425.5

    申请日:2011-11-02

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种隧穿场效应晶体管及其制备方法,属于场效应晶体管逻辑器件与电路领域。该隧穿场效应晶体管的高掺杂源区由P+高掺杂区和N+高掺杂区两部分组成,并巧妙地通过版图的变化实现了该器件MOSFET和TFET部分的阈值调节,提高了TFET器件的性能且制备方法简单。与现有的TFET相比,在同样的工艺条件、同样的有源区尺寸下该器件可以得到更高的导通电流,且能保持陡直的亚阈值斜率,有望在低功耗领域得到采用,有较高的实用价值。

    一种肖特基势垒MOS晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN102324434A

    公开(公告)日:2012-01-18

    申请号:CN201110314591.6

    申请日:2011-10-17

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 一种肖特基势垒MOS晶体管,包括一个环状栅电极(3),一个环状栅介质层(2),环状栅电极侧墙(4),一个半导体衬底,一个源区(5),一个环状漏区(6),其特征是,所述半导体衬底具有有凸起台阶结构;源区位于凸起台阶较高的平面上,环状漏区环绕凸起台阶并位于较低的平面上,栅介质层和栅电极位于凸起台阶的拐角处并围绕住台阶凸起呈环状,栅电极侧墙呈环状围在栅电极外侧并有一定厚度,以作为掩蔽形成漏端的underlap结构。该器件结构采用了台阶结构结合环形栅结构以及不对称源/漏结构,在继承传统SB-MOSFET的优点的基础上,提高了开态导通电流,抑制了双极效应,并且简化了工艺。

    一种混合导通机制的场效应晶体管

    公开(公告)号:CN102194884A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201110105079.0

    申请日:2011-04-26

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公布了一种混合导通机制的场效应晶体管,属于CMOS超大规模集成电路(ULSI)中场效应晶体管逻辑器件领域。该混合导通机制场效应晶体管包括源极、漏极、沟道区以及控制栅,其中源极包含隧穿源极与扩散源极两个部分。对于N型器件来说,源区包含P型的隧穿源极,该区域结深较浅。以及N型的扩散源极,该区域结深较深。而对于P型器件来说,源区包含N型浅的隧穿源极以及P型深的扩散源极。隧穿源极与扩散源极同时都在源电极进行电位引出。漏极的掺杂类型与源端扩散源极相同,衬底的掺杂类型要与隧穿源极掺杂类型相同。与现有的TFET相比,本发明可以有效提高器件的导通电流,提高器件的驱动能力。

    一种梳状栅复合源MOS晶体管及其制作方法

    公开(公告)号:CN102117833A

    公开(公告)日:2011-07-06

    申请号:CN201110021444.X

    申请日:2011-01-19

    Applicant: 北京大学

    CPC classification number: H01L29/4238 H01L29/7839

    Abstract: 本发明提供了一种结合肖特基势垒和梳状栅结构的复合源MOS晶体管及其制作方法。该复合源MOS晶体管包括一个控制栅电极层、一个栅介质层、一个半导体衬底、一个高掺杂源区和一个高掺杂漏区,在高掺杂源区远离沟道方向的一侧连接一个肖特基源区,控制栅的一端向高掺杂源区延展,延展出来的栅区为延展栅,呈梳齿状,原控制栅区为主栅,在延展栅覆盖下的有源区同样是沟道区,材料为衬底材料,高掺杂源区由半导体高掺杂形成,位于延展栅的每个梳齿两侧,在肖特基源区和延展栅下的沟道处形成肖特基结。本发明与现有的MOSFET相比,在同样的工艺条件,同样的有源区尺寸下可以得到更高的导通电流、更低的泄漏电流以及更陡直的亚阈值斜率。

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