公开(公告)号：CN101718953A

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200810167513.6

申请日：2008-10-09

Applicant: 北京印刷学院

Inventor： 许文才 ,  罗世永 ,  李东立 ,  刘全校

IPC: G03F7/09 ,  G03F7/028 ,  H01B1/00 ,  H01Q7/00

Abstract: 一种制作射频识别(RFID)标签天线的紫外光固化银导电浆料，质量百分数组成为：光敏性树脂，5-35；活性稀释剂，1-20；光引发剂，1-5；助剂，0.1-2；溶剂，0-10，片状银粉，0-80；球状银粉，0-80。其中，光敏性树脂是有机硅改性双酚A环氧丙烯酸树脂，氟改性双酚A环氧丙烯酸树脂，聚氨酯改性丙烯酸酯树脂或其混合物。紫外光固化银导电浆料流变学特征是典型的剪切变烯体，可以在纸质基材和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)或聚氯乙烯(PVC)等塑料薄膜柔性基材上丝网印刷制作各种图文，特别适用于制作射频识别(RFID)标签天线。

公开(公告)号：CN101265023B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200710087034.9

申请日：2007-03-15

Applicant: 北京印刷学院

Inventor： 罗世永 ,  许文才

IPC: C03C4/14 ,  C03C3/062 ,  C03C3/21

Abstract: 一种用作导电性电子浆料组成中粘接相的钒银低熔玻璃及含有该低熔玻璃的导电性电子浆料。将该低熔玻璃和功能性粉体混合配制成复合型粉体，分散在有机溶液中配制成粘稠性的膏状组合物，用于制作各种电子元器件中的导电部件。低熔玻璃在高温烧结时熔融软化起粘接作用。制作电子元器件时，烧结温度介于300℃至500℃之间。其组成特征是含有氧化钒和氧化银；加入其它组成后，玻璃具有可以低至200℃的转变温度且化学稳定性和力学强度良好。质量百分数组成范围为：V2O5 10～80％，Ag2O 2～20％，P2O5 0～30％，SiO2 0～5％，B2O30～5％，ZnO 0～10％，Bi2O3 0～20％，Sb2O3 0～8％，Al2O3 0～4％，SnO2 0～10％，BaO 0～20％，MgO+CaO 0～5％，Li2O+Na2O+K2O 0～5％。

公开(公告)号：CN101164943A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200610150551.1

申请日：2006-10-19

Applicant: 北京印刷学院

Inventor： 罗世永

IPC: C03C8/24

Abstract: 一种用作电子浆料组成中粘接相的无铅碲酸盐低熔玻璃。将该低熔玻璃中和功能性粉体混合配制成复合型粉体，分散在有机溶液中配制成粘稠性的膏状组合物，也称为电子浆料，用于制作各种电子元器件。低熔玻璃在高温烧结时熔融软化起粘接作用。制作电子元器件时，烧结温度介于350℃至600℃之间。其组成特征是含有氧化碲，不含有碱金属氧化物。质量百分数组成范围为：TeO210～90％，V2O50～40％，SiO20～5％，B2O30～5％，ZnO 0～10％，Bi2O30～20％，Sb2O30～8％，Al2O30～4％，SnO20～6％，Ag2O 0～10％，BaO 0～5％，MgO+CaO 0～5％。

公开(公告)号：CN106408061A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201510470753.3

申请日：2015-07-29

Applicant: 中国防伪行业协会 ,  北京印刷学院天津市阿波罗信息技术有限公司

Inventor： 朱李红 ,  许文才 ,  罗世永 ,  顾泽苍 ,  郭南云

IPC: G06K19/06

Abstract: 本发明涉及一种物联网入口代码的赋码方法，其特征在于在诸如瓶盖、塑瓶、玻璃药瓶、食品包装等赋码媒体上直接赋予在显性二维码或隐形二维码的代码。在代码上面印刷一层透明UV油墨作为保护层，再覆盖刮刮涂层，使隐形二维码具有隐蔽性，还可防止瓶盖与其他商品、货架、箱子等摩擦造成的网点损坏或污染，影响移动设备识读隐形二维码信息，解决通过手机读取二维码实现促销活动中，防止二维码被盗读，影响手机读取二维码的促销活动大量普及的问题。利用移动设备即可识别瓶盖上的信息，识别方式简单，大众乐于接受。既可作为商品防伪追溯的手段，又可以进行网络宣传推广、举行抽奖等促销活动、形成以商品为中心的社交互动等效果，提高商品的附加值。

公开(公告)号：CN104371146A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410740145.5

申请日：2014-12-09

Applicant: 北京印刷学院

Inventor： 张新林 ,  罗世永 ,  许文才 ,  张文雨 ,  黄校军

IPC: C08L3/02 ,  C08J5/18 ,  B65D65/46

CPC classification number: Y02W90/11 ,  Y02W90/13

Abstract: 本发明属于绿色环保可降解包装材料领域，特别涉及小麦淀粉制备得到的可降解抗菌包装膜及其制备方法。本发明的可降解抗菌包装膜主要由小麦淀粉、食品增稠剂、食品防腐剂、食品抗氧化剂组成。首先，称量一定配比的小麦淀粉、食品增稠剂、食品防腐剂、食品抗氧化剂依次溶解到适量的蒸馏水中，并搅拌均匀获得悬浮液；其次，将其放入水浴锅中进行糊化；再次，放入真空箱中脱气并在平板玻璃上流延成膜；最后在鼓风干燥箱中烘干成膜。本发明制备的包装膜采用纯天然食品材料为原料，具有绿色环保、可降解、抗菌的特性，可广泛用于食品内包装，可避免非降解包装材料对环境的污染。

公开(公告)号：CN103373097A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210127631.0

申请日：2012-04-27

Applicant: 北京印刷学院

Inventor： 许文才 ,  罗世永 ,  张新林 ,  赵俊燕

IPC: B41M1/12 ,  B41F15/42

Abstract: 本发明涉及一种在丝网印刷过程中提高大面积印刷墨层厚度均一性的方法。在丝网印刷机印刷刮刀刀架施力气缸前分别加装比例阀，比例阀内装的差动变压器构成阀芯位置移动的检测，实现阀芯位移闭环控制和印刷压力的精确输出；采用多个施力气缸对印刷刮刀施力，并分别控制施力点压力大小，提高横向印刷压力的均一性和可调节性，从而提高大面积丝网印刷墨层的厚度均匀性。

公开(公告)号：CN102173146B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201110005333.X

申请日：2011-01-12

Applicant: 北京印刷学院

Inventor： 李东立 ,  许文才 ,  张京开 ,  付亚波 ,  曹国荣 ,  刘全校 ,  罗世永

IPC: B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B3/24 ,  B32B33/00 ,  B32B7/10 ,  B65D81/28

Abstract: 本发明公开了一种多功能水果保鲜用多层复合薄膜及其制备方法，用于葡萄、冬枣、荔枝、龙眼等水果的保鲜储存。包括四层功能层：基层、释放剂层、辅助层和保护层；基层材质为由无机填料改性树脂吹制成塑料薄膜；在基膜上面涂覆的二氧化硫释放剂层为悬浮二氧化硫释放剂的粘结剂；释放剂层上面的辅助层由有机酸和粘结剂组成；辅助层上面的一层是粘结剂保护层乙烯-醋酸乙烯酯共聚物VAE或/和天然橡胶的混合物。本发明水果保鲜包装的氧气透过率可调；复合膜产生的二氧化硫杀菌剂气体对于灰霉菌等病原菌具有很好的杀灭作用，且杀菌剂具有浓度和周期可调、释放浓度低的特点，不会在水果上残留；对水汽具有较好的阻隔作用，防止水果失水而损坏。

公开(公告)号：CN101676309B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200810215584.9

申请日：2008-09-16

Applicant: 北京印刷学院

Inventor： 许文才 ,  李东立 ,  曹国荣 ,  刘婧 ,  刘全校 ,  罗世永 ,  王茹 ,  魏华

IPC: C08F255/02 ,  C08F220/32 ,  C08F212/08 ,  C08J3/28 ,  C08L23/12 ,  C08L51/06 ,  C08K5/134 ,  C08K5/526 ,  C08K5/098 ,  B65D65/40 ,  B65D65/00 ,  B65D30/02

Abstract: 本发明提供了一种软包装用功能化聚丙烯及其制备方法，该软包装用功能化聚丙烯包括：(a)30～70重量份的经辐照的聚丙烯粉料；(b)30～70重量份的未经辐照的聚丙烯粉料；(c)0.4～15重量份的与所述(a)经辐照的聚丙烯粉料及所述(b)未经辐照的聚丙烯粉料接枝共聚的极性共单体；(d)可选包括抗氧剂和/或润滑剂；其中，所述(a)经辐照的聚丙烯粉料在氮气保护之下进行辐照，所用辐射源为钴源，辐射剂量为20～60kGy，剂量率为2～0.5kGy/h。本发明的功能化聚丙烯采用预辐射法在聚丙烯粉料上接枝极性单体甲基丙烯酸缩水甘油酯和苯乙烯，目的在于制备具有较高极性的聚丙烯，提高聚丙烯薄膜的印刷和复合性能。

公开(公告)号：CN102092924A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010511951.7

申请日：2010-10-20

Applicant: 北京印刷学院

Inventor： 许文才 ,  罗世永 ,  张新林

IPC: C03B23/24

Abstract: 一种真空玻璃排气口无排气管气密封接方法和装置，将低熔玻璃粉配制成印刷浆料，用丝网印刷方法在厚度为0.2-2mm，直径为4-20mm的圆片或(5-20)×(5-20)mm方形4J26合金片上印刷后，烧结制作用于封接排气孔的封接片，玻璃烧结层是3-15mm，厚10-40μm左右实心膜或宽5mm，厚10-40μm环状膜。装置是一个三通不锈钢钟罩，连接抽真空系统，钟罩内有一个带有电加热的顶杆装置；将真空玻璃放在封接工作台上，罩上有电加热和温度控制系统的上盖罩，加热使真空玻璃达到200-300℃；在顶杆上表面放置带有低熔玻璃烧结层的4J26合金片；顶杆最上沿位置距离排气孔50-300mm，通电加热4J26合金片至低熔玻璃的封接温度350-430℃；真空度达到要求后，使顶杆上升压在排气孔上，0.5-5分钟后降温实现无排气管气密封接。

公开(公告)号：CN102092923A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010511916.5

申请日：2010-10-20

Applicant: 北京印刷学院

Inventor： 罗世永 ,  许文才 ,  张新林

IPC: C03B23/24 ,  C03C27/10

Abstract: 一种真空玻璃排气口气密封接方法和装置，将低熔玻璃粉配制成印刷浆料，用丝网印刷方法在厚度为0.2-2mm，直径为4-20mm的圆片或(5-20)×(5-20)mm方形4J26合金片上印刷后，烧结制作用于封接真空玻璃排气孔的封接片，预烧结形成的玻璃烧结层是3-15mm，厚10-40μm左右实心膜或或宽5mm，厚10-40μm环状膜。在一个密闭的真空室，将封边完毕的真空玻璃排气孔的面向下固定在封接工作台上；加热至金属片上低熔玻璃烧结体的封接温度，在排气孔下方有一个带有电热装置的可移动的顶杆；可移动的顶杆将预先烧结有低熔玻璃的金属片加热至低熔玻璃的封接温度顶压在排气孔上保温一定时间后冷却实现排气口气密封接。