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公开(公告)号：CN112239460B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202010693937.7
申请日：2020-07-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07D403/14 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , C09J179/08
Abstract: 本发明的课题是提供一种新型芳香族双马来酰亚胺化合物及其制造方法、以及含有该化合物的热固性环状酰亚胺树脂组合物。所述热芳香族双马来酰亚胺化合物不使用成膜剂就能够成膜，且可以溶解于除高沸点非质子性极性溶剂以外的溶剂中。所述热固性环状酰亚胺树脂组合物能够得到可以在低温条件下固化、且机械特性、耐热性、相对介电常数、介电损耗角正切、耐湿性以及粘接性优异的固化物。其解决方法是下述式(1)表示的芳香族双马来酰亚胺化合物(式中，X1独立地为二价基团，m为1～30的数，n为1～5的数，A1和A2分别独立地为二价的芳香族基团)、以及含有(A)该化合物、(B)反应引发剂及(C)有机溶剂的热固性环状酰亚胺树脂组合物，#imgabs0#
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公开(公告)号：CN111793209B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202010257934.9
申请日：2020-04-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种触变性低且操作性优异的浆料组合物、该浆料组合物的固化物、使用了该固化物的机械特性优异且低相对介电常数、低电介质损耗角正切的基板、膜以及预浸料。所述浆料组合物的特征在于，含有下述(A)成分～(D)成分，且触变比为3.0以下，(A)成分：在1个分子中具有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少2个环状酰亚胺基的环状酰亚胺化合物，(B)成分：通过激光衍射法测定的平均粒径为0.05～20μm的球形二氧化硅微粒和/或氧化铝微粒，(C)成分：能够与(A)成分和(B)成分进行反应的硅烷偶联剂，(D)成分：有机溶剂。
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公开(公告)号：CN113265220A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110064332.6
申请日：2021-01-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J179/08 , C09J11/04 , C09J11/08 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B7/12 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供一种对金属箔的粘合优异、具有高Tg及低介电性能、且因各成分的相容性优异而固化时的固化不均或特性偏差少的热固性树脂组合物、热固性粘合剂、热固性树脂膜以及使用有所述热固性树脂组合物的预浸料、层叠板及电路基板。所述热固性树脂组合物的特征在于，含有：100质量份(A)分子链末端具有反应性双键的聚苯醚树脂，10～50质量份(B)(甲基)丙烯酸酯化合物，30～100质量份(C)环状酰亚胺化合物，0.3～10质量份(D)反应引发剂，0.3～10质量份(E)含有一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂的粘合助剂。
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公开(公告)号：CN111793209A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010257934.9
申请日：2020-04-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种触变性低且操作性优异的浆料组合物、该浆料组合物的固化物、使用了该固化物的机械特性优异且低相对介电常数、低电介质损耗角正切的基板、膜以及预浸料。所述浆料组合物的特征在于，含有下述(A)成分～(D)成分，且触变比为3.0以下，(A)成分：在1个分子中具有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少2个环状酰亚胺基的环状酰亚胺化合物，(B)成分：通过激光衍射法测定的平均粒径为0.05～20μm的球形二氧化硅微粒和/或氧化铝微粒，(C)成分：能够与(A)成分和(B)成分进行反应的硅烷偶联剂，(D)成分：有机溶剂。
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