单液加成固化型有机硅组合物、其保存方法和固化方法

    公开(公告)号:CN107001802A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201580064002.X

    申请日:2015-10-21

    Abstract: 本发明提供单液加成固化型有机硅组合物、及其保存方法以及该组合物的固化方法,该单液加成固化型有机硅组合物同时实现现有的固化型散热脂未能实现的、隔绝一定量的空气的条件下的室温下良好的长期保存性和涂布成1,500μm以下的薄膜并暴露在空气中所引起的室温下的加成固化反应的进行。单液加成固化型有机硅组合物,其以下述成分作为必要成分:(A)具有硅原子键合脂肪族不饱和烃基、特定的运动粘度的有机聚硅氧烷,(B)选自金属、金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳的同素异形体中的1种以上的导热性填充剂,(C)有机氢聚硅氧烷,和(D)以由下述式(1)表示的有机磷化合物作为配体的铂族金属络合物(R1为1价烃基,x为0~3。)。R1x‑P‑(OR1)3‑x (1)。

    导热性有机硅组合物及其制造方法

    公开(公告)号:CN114641538B

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202080074195.8

    申请日:2020-10-01

    Abstract: 以特定比例含有以下组分的导热性有机硅组合物具有高热导率,作业性、耐偏移性优异:(A)有机硅凝胶交联物;(B)不含脂肪族不饱和键也不含SiH基、作为下述(C)、(D)成分的表面处理剂的硅油;(C)包含下述(C‑1)~(C‑3)的铝粉末,(C‑1)平均粒径为40μm以上且100μm以下的铝粉末、(C‑2)平均粒径为6μm以上且不到40μm的铝粉末、(C‑3)平均粒径为0.4μm以上且不到6μm的铝粉末;(D)平均粒径为0.1~10μm的氧化锌粉末;(E)挥发性溶剂。

    加成固化型有机硅组合物
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110431189B

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN201880019262.9

    申请日:2018-03-19

    Inventor: 北泽启太

    Abstract: 加成固化型有机硅组合物,含有:(A)在1分子中具有至少两个脂肪族不饱和烃基的有机聚硅氧烷,(B)有机氢聚硅氧烷:其量使得相对于(A)成分中的脂肪族不饱和烃基的个数的合计的SiH基的个数比成为0.5~5,和(C)氢化硅烷化催化剂微粒,其具有以包含铂族金属催化剂的有机化合物或高分子化合物作为芯物质、以将至少一种多官能性单体聚合而成的三维交联高分子化合物作为壁物质的微胶囊结构,并且所述包含铂族金属催化剂的有机化合物或高分子化合物的25℃下的运动粘度为10~100,000mm2/s:有效量。

    加成固化型有机硅组合物
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110291155B

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN201880011540.6

    申请日:2018-02-09

    Inventor: 北泽启太

    Abstract: 含有(A)在1分子中具有2个以上脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为60~100,000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)在1分子中具有2个以上的硅原子结合氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)具有以含有铂族金属催化剂的有机化合物或高分子化合物(C')作为芯物质、以将至少1种多官能性单体(C")聚合而成的三维交联高分子化合物作为壁物质的微胶囊结构并且[(C")的溶解参数]‑[(C')的溶解参数]为1.0以上的氢化硅烷化催化剂微粒的加成固化型有机硅组合物通过使用具有特定的结构的氢化硅烷化催化剂微粒,在暴露于超过200℃的极高温的情况下能够防止在本来的固化工序之前有机硅组合物固化,同时能够保持氢化硅烷化催化剂的活性。

    非固化型导热性有机硅组合物

    公开(公告)号:CN113597452A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202080017922.7

    申请日:2020-02-04

    Abstract: 本发明为一种非固化型导热性有机硅组合物,其特征在于,以如下含量含有下述(A)~(C)成分作为必要成分,且所述(A)成分与所述(B)成分的混合物的分子量分布Mw/Mn为10以上,(A)在25℃下的运动粘度为1,000,000mm2/s以上的有机聚硅氧烷,相对于(A)成分与(B)成分的合计为5~20质量%;(B)由下述通式(1)表示的水解性有机聚硅氧烷化合物,相对于(A)成分与(B)成分的合计为80~95质量%,式(1)中,R1表示任选具有取代基的碳原子数为1~10的1价烃基,m为5~100的整数;(C)导热性填充剂,相对于组合物整体为10~95质量%。由此,提供一种虽含有大量的导热性填充剂但通过保持适宜的粘度而涂布操作性优异,且耐抽出性良好的非固化型导热性有机硅组合物。

    硅酮组合物
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105400207A

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201510552530.1

    申请日:2015-09-01

    Inventor: 北泽启太

    Abstract: 本发明提供一种即使大量地含有热传导性充填剂也具有良好的粘着性的硅酮组合物。其以特定量含有:(A),为在1分子中至少具有2个脂肪族不饱和烃基,且在25℃下的运动粘度为60~100,000mm2/s的有机聚硅氧烷,(B),为在1分子中至少具有1个脂肪族不饱和烃基的硅酮树脂,(C),为含有铝粉末和氧化锌粉末的充填剂,(D),为以下述通式(1)所表示的有机氢聚硅氧烷,(E),为以下述通式(2)所表示的有机氢聚硅氧烷,(F),为以下述通式(3)所表示的水解性有机聚硅氧烷,(G),为铂族金属催化剂:有效量以及(H),为反应抑制剂。

    非固化型导热性有机硅组合物

    公开(公告)号:CN113597452B

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202080017922.7

    申请日:2020-02-04

    Abstract: 本发明为一种非固化型导热性有机硅组合物,其特征在于,以如下含量含有下述(A)~(C)成分作为必要成分,且所述(A)成分与所述(B)成分的混合物的分子量分布Mw/Mn为10以上,(A)在25℃下的运动粘度为1,000,000mm2/s以上的有机聚硅氧烷,相对于(A)成分与(B)成分的合计为5~20质量%;(B)由下述通式(1)表示的水解性有机聚硅氧烷化合物,相对于(A)成分与(B)成分的合计为80~95质量%,式(1)中,R1表示任选具有取代基的碳原子数为1~10的1价烃基,m为5~100的整数;(C)导热性填充剂,相对于组合物整体为10~95质量%。由此,提供一种虽含有大量的导热性填充剂但通过保持适宜的粘度而涂布操作性优异,且耐抽出性良好的非固化型导热性有机硅组合物。

    导热性有机硅组合物
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114846084A

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202080089488.3

    申请日:2020-09-30

    Abstract: 本发明为一种导热性有机硅组合物,其含有:(A)由(a)一分子中至少具有两个脂肪族不饱和烃基且25℃下的运动粘度为10000000mm2/s以上的有机聚硅氧烷与(b)一分子中具有两个以上键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷而构成的有机硅凝胶交联物:0.5~2.5质量%;(B)水解性有机聚硅氧烷化合物:12.5~19.5质量%;及(C)氮化铝颗粒,其平均粒径0.5μm以上1.5μm以下,并且在激光衍射型粒度分布中,颗粒中的10μm以上的粗粉的含量为整体的1.0体积%以下:80~85质量%。由此,可提供一种涂布操作性优异且耐排出性良好,并能够进行压缩薄化而实现低热阻的导热性有机硅组合物。

Patent Agency Ranking