公开(公告)号：CN101354998A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810133481.8

申请日：2008-07-25

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 小柳和夫 ,  长谷川光利 ,  伊藤靖浩 ,  木村明弘 ,  多川昌宏

IPC: H01J9/24 ,  H01J5/30 ,  H01J5/02

Abstract: 一种气密容器制造方法，包括：通过设置在容器上的通孔排空容器内部；将板构件布置在内部排空的容器的外表面上，以便封闭通孔；和通过布置盖构件以便盖住板构件和通过利用设于盖构件与容器外表面之间的密封剂将所布置的盖构件和容器外表面彼此粘结而密封容器，其中，所述密封包括随着挤压板构件而使密封剂变形之后使密封剂硬化。

公开(公告)号：CN100375214C

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200410002720.8

申请日：2004-01-19

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 木村明弘 ,  大木一弘 ,  镰田重人

IPC: H01J9/02

CPC classification number: H01J9/027

Abstract: 在减压环境中对基板上配置的导体进行通电处理的通电处理装置中，通过分别包括基板上配置了导体并且被真空吸附区域的温度控制机构，以及基板上除此以外区域的温度控制机构，降低基板上的温度差，抑制热膨胀率差造成的基板破损。

公开(公告)号：CN1405828A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN02142652.X

申请日：2002-09-17

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 大木一弘 ,  鎌田重人 ,  木村明弘

IPC: H01J9/02

CPC classification number: H01J9/025 ,  H01J9/027

Abstract: 提供了小型化、操作简化、高速度和高生产性的改进探头寿命与导通性能，不使基板破损等具有优越电子发射特性的电子源制造装置与制造方法、及施加电压装置。作为对于与设于基板110上的导电体相连接且形成于此基板上的电极配线能施加电压的器件，具有支架120与探头611等，并具备有对于上述电极配线的位置变化来随动对合探头611位置的对位装置。此对位装置能根据支架120的热膨胀使上述探头611的位置随动对合于上述电极配线。