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公开(公告)号:CN101354998B
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN200810133481.8
申请日:2008-07-25
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 一种气密容器制造方法,包括:通过设置在容器上的通孔排空容器内部;将板构件布置在内部排空的容器的外表面上,以便封闭通孔;和通过布置盖构件以便盖住板构件和通过利用设于盖构件与容器外表面之间的密封剂将所布置的盖构件和容器外表面彼此粘结而密封容器,其中,所述密封包括随着挤压板构件而使密封剂变形之后使密封剂硬化。
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公开(公告)号:CN101504901A
公开(公告)日:2009-08-12
申请号:CN200910005735.2
申请日:2009-02-06
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01J9/26
CPC classification number: H01J9/261
Abstract: 本发明涉及气密容器制造方法和使用气密容器制造方法的图像显示设备制造方法,其中提供一种气密容器制造方法,在获得希望的接合强度的同时,所述制造方法能够有效地利用能量射束并且能够改进“生产节拍时间”。也就是说,第一接合材料配置在第一板结构和框架之间,第二接合材料配置在第二板结构和框架之间。能量射束经第一板结构照射到第一接合材料来接合第一板结构和框架。能量射束经框架照射到第二接合材料,从而能量射束经第一板结构和框架在第一板结构侧的表面透射以接合第二板结构和框架。在配置步骤之后执行这样的接合步骤。
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公开(公告)号:CN101335167A
公开(公告)日:2008-12-31
申请号:CN200810131781.2
申请日:2008-06-27
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 一种气密容器的制造方法,包括:接合材料布置步骤,即将第一接合材料和对于压力的可压缩性大于第一接合材料的可压缩性的第二接合材料布置在第一部件上,使得第一和第二接合材料以并排的关系设置,并且第一接合材料的高度低于第二接合材料的高度;将第二部件挤压至第二接合材料;一部分一部分顺序地加热并熔化第一接合材料;以及冷却所述第一接合材料以将第一和第二部件接合在一起;本发明还涉及一种使用上述方法制造的气密容器以及使用该气密容器的成像设备的制造方法。
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公开(公告)号:CN100347806C
公开(公告)日:2007-11-07
申请号:CN200510004651.9
申请日:2005-01-21
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J29/028 , H01J29/864 , H01J2329/863 , H01J2329/864 , H01J2329/8645 , H01J2329/865 , H01J2329/8665
Abstract: 本发明的目的是在使用电阻膜覆盖的隔离片以图防止隔离片带电时,防止相邻接电子发射元件所发射的电子束的不规则偏移。其解决的方法是:沿着与第一基板(1)的多个电子发射元件(8)目连接的行方向布线(5)上配置隔离片(3),设置在隔离片(3)的表面上的电阻膜(14)分别与第二基板(2)的金属背衬等的导电构件(11)和第一基板(1)上的行方向布线(5)电连接,而电阻膜(14)和行方向布线(5)、或者电阻膜(14)与导电构件(11)的接触面的形状具有大致对称于隔离片(3)中心线的凹或凸形状。
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公开(公告)号:CN1652288A
公开(公告)日:2005-08-10
申请号:CN200510004651.9
申请日:2005-01-21
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J29/028 , H01J29/864 , H01J2329/863 , H01J2329/864 , H01J2329/8645 , H01J2329/865 , H01J2329/8665
Abstract: 本发明的目的是在使用电阻膜覆盖的隔离片以图防止隔离片带电时,防止相邻接电子发射元件所发射的电子束的不规则偏移。其解决的方法是:沿着与第一基板1的多个电子发射元件8相连接的行方向布线5上配置隔离片3,设置在隔离片3的表面上的电阻膜14分别与第二基板2的金属背衬等的导电构件11和第一基板1上的行方向布线5电连接,而电阻膜14和行方向布线5、或者电阻膜14与导电构件11的接触面的形状具有大致对称于隔离片3中心线的凹或凸形状。
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公开(公告)号:CN1392579A
公开(公告)日:2003-01-22
申请号:CN02122545.1
申请日:2002-06-14
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J31/123 , H01J5/24 , H01J9/241 , H01J9/242 , H01J9/261 , H01J2329/8625
Abstract: 在连接构架件和构成图像形成装置的真空容器的衬底后,为了均匀所述构架件高度而不破坏真空容器中的衬底表面。通过下列步骤连接构架件与后板,(a)将玻璃料加于所述后板,(e)在所述玻璃料上布置构架件,(g)布置间距限定件到靠近所述构架件的后板的部分,在那部分不形成真空容器,给所述构架件加压,然后软化所述玻璃料和由此连接所述构架件和后板。
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公开(公告)号:CN1066285C
公开(公告)日:2001-05-23
申请号:CN94107600.8
申请日:1994-05-20
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01J31/12
CPC classification number: H01J9/242 , B82Y10/00 , H01J29/864 , H01J31/123 , H01J31/127 , H01J2201/3165 , H01J2329/8625 , H01J2329/8665
Abstract: 一种成象装置,包括载有许多电子发射器件的底板,一个与底板相对设置的并载有荧光元件的面板和一个抗大气压力隔板。抗大气压力隔板被安置成其纵轴基本上平行于从所述电子发射器件发射的电子束的偏转方向。
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公开(公告)号:CN1104370A
公开(公告)日:1995-06-28
申请号:CN94107600.8
申请日:1994-05-20
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01J31/10
CPC classification number: H01J9/242 , B82Y10/00 , H01J29/864 , H01J31/123 , H01J31/127 , H01J2201/3165 , H01J2329/8625 , H01J2329/8665
Abstract: 一种成像装置,包括载有许多电子发射器件的底板,一个与底板相对设置的并载有荧光元件的面板和一个抗大气压力隔板。抗大气压力隔板被安置成其纵轴基本上平行于从所述电子发射器件发射的电子束的偏转方向。
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