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公开(公告)号：CN1280597A
公开(公告)日：2001-01-17
申请号：CN98811568.9
申请日：1998-11-26
CPC classification number: C08K5/36 , C08K5/0066 , C08L27/12 , C08L27/18 , C08L69/00 , C08L83/04 , C08L83/00 , C08L2666/02
Abstract: 一种阻燃性聚碳酸酯树脂组合物,其包含:100重量份的聚碳酸酯树脂(A),约0.01至约8重量份的硅氧烷化合物(B)及0.03至5重量份的芳香族硫化合物的金属盐(C)或约0.01至约5重量份的全氟烷基磺酸的金属盐(D),且如果必要还可含有约0.05至约5重量份的成纤氟聚合物(E),其中该硅氧烷化合物(B)的主链结构带有支链且该硅氧烷化合物(B)包含包括芳香族基在内的有机基。本发明的阻燃性聚碳酸酯树脂组合物可达到极佳的阻燃性,同时保持良好的冲击强度和模塑性。因为不含有氯或溴化合物的阻燃剂,它们在燃烧期间,不具有释放出任何含有由阻燃剂衍生出的卤素的燃烧气体的危险,所以从环境保护观点来看它们也是有利的。
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公开(公告)号：CN103476803A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280017008.8
申请日：2012-03-27
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: C08B15/06 , C08G18/2825 , C08G18/6484 , C08G18/73 , C08G18/7621 , C08G18/8067
Abstract: 本发明涉及一种纤维素树脂，其通过利用包含3-十五烷基环己醇的氢化腰果酚的羟基、纤维素或其衍生物的羟基与二异氰酸酯化合物的异氰酸酯基之间的反应将所述氢化腰果酚与所述纤维素或其衍生物结合而制造。
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公开(公告)号：CN103025764A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036655.9
申请日：2011-07-06
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: C08B15/05 , C08B3/22 , C08B15/00 , C08F251/02 , C08G18/10 , C08G18/4238 , C08G18/7671 , C08L1/08 , C08G18/42 , C08G18/6484 , C08G18/4081
Abstract: 本发明涉及一种纤维素树脂，其通过将腰果酚或其衍生物和柔性成分结合至纤维素或其衍生物而制造。
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公开(公告)号：CN102834458A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180018032.9
申请日：2011-01-24
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08L67/04 , C08K5/29 , C08K5/53 , C08K5/5399 , C08L27/12 , C08L101/16
CPC classification number: C08K5/0066 , C08K5/29 , C08K5/49 , C08K5/5313 , C08K5/5357 , C08K7/14 , C08K2003/2227 , C08L23/28 , C08L67/04 , C09K21/12
Abstract: 本发明提供了一种阻燃的聚乳酸树脂组合物，其包含：聚乳酸树脂(A)；包含至少一种具有磷杂菲骨架和羟基的磷化合物(b 1)的阻燃剂(B)；以及包含至少一种脂肪族碳二亚胺的碳二亚胺化合物(C)。
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公开(公告)号：CN102639567A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201080054981.8
申请日：2010-10-04
Applicant: 日本电气株式会社
Abstract: 本发明提供一种纤维素树脂，其通过使用纤维素或其衍生物的纤维素羟基和腰果酚或其衍生物的酚羟基将所述腰果酚或其衍生物结合到所述纤维素或其衍生物上而制得。
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公开(公告)号：CN101633724A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200910166238.0
申请日：2004-07-02
Abstract: 一种环氧树脂组合物，其中含有环氧树脂(A)和环氧树脂用固化剂(B)，所述环氧树脂(A)含有环氧化物(H)，所述环氧化物(H)中使联苯异构体或者它们的混合物和酚系化合物反应而获得的结构单元X’、或者使苯的异构体或者它们的混合物和酚系化合物反应而获得的结构单元Y’中的至少一个，并且所述结构单元X’的重复数和所述结构单元Y’的重复数的总和即n或者m+m’大于10小于75。
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公开(公告)号：CN100567373C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN03813965.0
申请日：2003-06-16
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08G85/00 , C08J5/00 , C08L101/16
CPC classification number: C08G63/52 , C08F8/00 , C08F2810/20 , C08F2810/40 , C08G63/06 , C08G63/685 , C08J3/247 , C08J5/00 , C08F110/08 , C08F222/06
Abstract: 通过引入一种共价键合并且热可逆的交联结构到生物降解性树脂中，可以获得一种具有足够好的耐热性、成型性和再生性能并且没有损失生物降解性的生物降解性树脂。如果需要，通过设定交联结构的断裂温度在给定范围、选择交联结构的种类并形成三维交联结构，可以进一步改善耐热性、成型性、再生性以及生物降解性。
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公开(公告)号：CN101233190A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680027518.8
申请日：2006-06-16
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08L63/00
CPC classification number: H01L23/49894 , C08L63/00 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/562 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/73253 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H05K1/0271 , H05K3/4676 , H05K2201/0133 , Y10T428/31522
Abstract: 在半导体器件中，由这样的绝缘材料形成所述插件衬底的布线层作为最上层，当温度为10至30℃时，该绝缘材料的杨氏模量不大于1GPa，断裂伸长率不低于50％。这种绝缘材料包含：与环氧树脂或环氧树脂固化剂反应的活性弹性体；环氧树脂；环氧树脂固化剂；和在其结构中具有双键和极性基团如羟基或羧基的交联丁苯橡胶。因此，可得到半导体器件，其具有抗温度循环的连接可靠性很高，并包括布线板，其中在所述绝缘层和所述无电镀铜层之间得到很高的粘合性。
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公开(公告)号：CN1816581A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200480018984.0
申请日：2004-07-02
IPC: C08G59/62
Abstract: 一种环氧树脂组合物，其中含有环氧树脂(A)和环氧树脂用固化剂(B)，所述环氧树脂用固化剂(B)含有酚醛树脂(F)，所述酚醛树脂(F)中含有使联苯异构体或者它们的混合物和酚系化合物反应而获得的用规定通式表示的结构单元X、或者使苯的异构体或者它们的混合物和酚系化合物反应而获得的用规定通式表示的结构单元Y中的至少一个，并且所述结构单元X的重复数和所述结构单元Y的重复数的总和(n或者m+m’)大于10小于75。
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