公开(公告)号：CN101253279A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200680031949.1

申请日：2006-08-16

Applicant: 富士胶片株式会社 ,  住友轻金属工业株式会社

Inventor： 上杉彰男 ,  泽田宏和 ,  扇博史 ,  日比野淳

IPC: C22C21/06 ,  C22C21/00 ,  C22C21/10 ,  C22F1/04 ,  C22F1/047 ,  C22F1/053

Abstract: 本发明提供一种可通过电化学粗糙化处理形成更均匀的凹坑，且能够得到与感光膜更优良的附着性、保水性的平版印刷版用铝合金板，该平版印刷版用铝合金板的组成为含有：Mg：0.1～1.5％、Zn：超过0.05％而0.5％以下、Fe：0.1～0.6％、Si：0.03～0.15％、Cu：0.0001～0.10％、Ti：0.0001～0.05％，将Mg含量与Zn含量的关系规定为：4×Zn％－1.4％≤Mg％≤4×Zn％+0.6％，其余为铝及杂质构成，且板表面的铝粉量被调整为0.1～3.0mg/m2。若直径(相当于圆直径)为0.1～1.0μm的析出物以10000～100000个/mm2分散在板表面上，则效果更佳。

公开(公告)号：CN1572533A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410047649.5

申请日：2004-05-27

Applicant: 住友轻金属工业株式会社

Inventor： 扇博史 ,  日比野淳

IPC: B41N1/08 ,  C22C21/00

CPC classification number: B41N1/083 ,  C22C21/06 ,  C22C21/10

Abstract: 本发明提供一种利用电化学表面粗化处理形成均匀的凹痕的、强度和耐热软化性优异的平版印刷版用铝合金板，该平版印刷版用铝合金板，其特征在于，包含有，Mg：0.1～0.3％，Zn：大于0.05％且小于等于0.5％，Fe：0.2～0.6％，Si：0.03～0.15％，Cu：小于等于0.02％，Ti：0.003～0.05％，其余由铝和杂质构成。也可以添加大于0.05％且小于等于0.3％的Mn。