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公开(公告)号：CN105393647A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480031090.9
申请日：2014-01-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/03 , B32B15/08 , B32B15/082
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B7/10 , B32B15/08 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2457/08 , H05K1/024 , H05K1/034 , H05K1/036 , H05K1/056 , H05K2201/015 , H05K2201/0195
Abstract: (1)导体层层叠在介电层的至少一个表面上，介电层设置有中间层和位于中间层的两侧的至少一对氟树脂层，中间层的总平均厚度与氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，中间层的相对介电常数为1.2至10，中间层的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-5/℃，并且氟树脂层与导体层之间的粘合强度为至少300g/cm。(2)设置有氟树脂介电层和位于该介电层两侧的导体层，导体层中的至少一个构成布线图，布线的平均宽度为25μm至300μm，位于层叠有布线的区域中的介电层的平均厚度为5μm至125μm，并且布线的平均宽度与介电层的平均厚度之比为2.4至30。(3)本发明具有多层结构，在该多层结构中，导体层和氟树脂介电层交替堆叠，介电层的氟树脂被交联且化学结合到导体层上，多层结构的平均厚度为30μm至2000μm，并且多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm。
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公开(公告)号：CN103181247A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201280003411.5
申请日：2012-05-21
Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/034 , H05K3/38 , H05K2201/015 , H05K2203/092
Abstract: 本发明提供一种高频电路基板，与常规的高频电路基板相比，本发明的高频电路基板充分地减小了传输延迟和传输损耗。在该高频电路基板中，用于布线的金属导体与氟树脂介电层直接粘合，并且在1GHz频带中的传输损耗为-3dB/m以下，金属导体的表面未经粗化处理或涂底漆处理。组合相对介电常数为2.6以下，并且组合介电损耗角正切为0.0007以下。
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公开(公告)号：CN104206028A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380016106.4
申请日：2013-03-25
Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K3/381 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2201/0254 , H05K2201/0358 , H05K2201/09136 , H05K2203/092 , Y10T428/24355 , Y10T428/249974
Abstract: 根据本发明的氟树脂基板，在金属导体上形成了主要成分为氟树脂的介电层，回流过程中翘曲的发生得到了充分抑制，并且可获得足够出色的高频特性。本发明提供了一种氟树脂基板，该氟树脂基板中的介电层包含中空玻璃珠，该氟树脂基板中金属导体的表面粗糙度(Rz)为2.0μm以下，该氟树脂基板中的氟树脂经过照射剂量为0.01kGy至500kGy的电离辐射的照射，并且该氟树脂基板中的氟树脂为聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)和四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)中的一种或多种。
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公开(公告)号：CN103201651A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201280003638.X
申请日：2012-06-28
Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司
Inventor： 中林诚
IPC: G02B1/04 , B29C35/08 , B29C45/00 , C08K3/22 , C08K5/00 , C08K5/3477 , C08L77/06 , G02B3/00 , B29L11/00
CPC classification number: G02B1/041 , B29C35/02 , B29C2035/0827 , B29C2035/0877 , B29D11/00346 , C08K3/22 , C08K5/34924 , C08K2003/2237 , C08L77/00 , C08L77/06
Abstract: 本发明涉及一种光学透镜，其由通过在透明树脂中纳米分散导热填料而获得的树脂组合物的成形品制成，基于所述成形品的重量，所述导热填料的含量为1重量%以上，且将所述导热填料纳米分散使得当所述成形品具有2mm的厚度时实现30%以上的总透光率；和制造所述光学透镜的方法。根据本发明的光学透镜具有高透明性、改善的耐热性和耐老化性、高表面硬度和可以满足最近要求的改善的耐光性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103201651B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201280003638.X
申请日：2012-06-28
Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司
Inventor： 中林诚
IPC: G02B1/04 , B29C35/08 , B29C45/00 , C08K3/22 , C08K5/00 , C08K5/3477 , C08L77/06 , G02B3/00 , B29L11/00
CPC classification number: G02B1/041 , B29C35/02 , B29C2035/0827 , B29C2035/0877 , B29D11/00346 , C08K3/22 , C08K5/34924 , C08K2003/2237 , C08L77/00 , C08L77/06
Abstract: 本发明涉及一种光学透镜，其由通过在透明树脂中纳米分散导热填料而获得的树脂组合物的成形品制成，基于所述成形品的重量，所述导热填料的含量为1重量%以上，且将所述导热填料纳米分散使得当所述成形品具有2mm的厚度时实现30%以上的总透光率；和制造所述光学透镜的方法。根据本发明的光学透镜具有高透明性、改善的耐热性和耐老化性、高表面硬度和可以满足最近要求的改善的耐光性。
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公开(公告)号：CN110678998B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201880035037.4
申请日：2018-03-20
Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01M50/102 , H01G11/74 , H01G11/78 , H01M50/502 , H01M50/531
Abstract: 本发明提供一种蓄电装置用构件。所述蓄电装置用构件包含主要由金属构成的基材和层叠在所述基材上的树脂层，其中所述树脂层含有交联含氟树脂。
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公开(公告)号：CN101522762B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200780037050.5
申请日：2007-10-01
Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司
Inventor： 中林诚
CPC classification number: G02B1/04 , G02B1/041 , C08L2201/10 , C08L2205/16 , C08L2312/06
Abstract: 本发明的目的在于提供回流耐热性高并且光学特性优良的透明树脂模塑制品，并且提供各自包含该透明树脂模塑制品且耐热性高、光学特性优良的光学透镜和光学膜。本发明的透明树脂模塑制品通过将含有热塑性树脂的模塑材料模塑并使所述热塑性树脂交联而得到，其中，所述热塑性树脂选自当模塑成厚度2mm的模塑制品时在600至1000nm的波长范围的平均透射率为60％以上的树脂，并且当所述树脂模塑制品在200℃加热10分钟时厚度2mm的所述树脂模塑制品在600至1000nm的波长范围的平均透射率为60％以上。
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公开(公告)号：CN101910872A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880123281.2
申请日：2008-12-26
Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司
Inventor： 中林诚
CPC classification number: G02B1/041 , C08L77/00 , C08L77/02 , C08L77/06 , G02B3/08 , G03B15/00 , Y10T428/265
Abstract: 本发明公开了由成形材料的成形体制成的光学透镜，所述成形材料包含透明聚酰胺如聚酰胺12和稳定剂。树脂光学透镜的特征在于，当成形体厚度为2mm时，其具有至少60％的总透光率，以及在使用氙灯以1000W/m2的量的光对保持于80℃的成形体照射500小时后，所述成形体具有至少50％的总透光率。所述光学透镜是轻质的，高度透明的，且可抵抗由于用作光源的氙灯、蓝紫色激光器等发射的光照射引起的变色、变形、老化等，适合用于闪光灯等的发光装置中。
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公开(公告)号：CN101529615A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780037441.7
申请日：2007-10-02
Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司
Inventor： 中林诚
Abstract: 具有优异的耐热性(特别是瞬间耐热性)或优异的耐电解液性和绝缘性的垫片，即使它是小尺寸且薄，也能够表现出优异的密封性。还提供了采用该垫片的密闭型二次电池和电解电容器。该密闭型二次电池包括电池元件(15)、与正极板(11)电连接的封口体(正极端子)(17)、与负极板(12)电连接的负极端子(18)、及用于使正极端子与负极端子(18)绝缘的垫片(19)，所述电池元件(15)包括正极板(11)、负极板(12)及介于正极板(11)和负极板(12)之间的两片分隔件(13、14)，其中采用了包含桥连离聚物的垫片(19)并且通过热压缩使其结合到正极端子或负极端子(18)上。
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