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公开(公告)号：CN105566852A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510736026.7
申请日：2015-11-03
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08K5/3445 , C08K9/04 , C08K3/38 , H01L23/373
CPC classification number: C08K3/38 , C08K2003/385 , C09K5/08 , H01L23/295 , H01L23/3731 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的热传导性片用树脂组合物包含热固化性树脂(A)、分散于热固化性树脂(A)中的填充材料(B)。填充材料(B)含有满足以下条件(a)、(b)和(c)的二次聚集粒子(144)。(a)在中心部形成有空隙(146)。(b)形成有从空隙(146)出发而与二次聚集粒子(144)的外表面连通的连通孔(148)。(c)相对于空隙(146)的平均空隙直径的连通孔(148)的平均孔径之比为0.05～1.0。
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公开(公告)号：CN114868465B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202080089057.7
申请日：2020-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的具有电磁屏蔽性的框体(121)具有：树脂成型体(101)，其为热固性树脂组合物的固化物；和镀层(103)，其设置于树脂成型体(101)(固化物)的表面上，镀层(103)包括Cu层(第一镀层(105))，Cu层(第一镀层(105))的厚度为2μm以上30μm以下。
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公开(公告)号：CN114868465A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202080089057.7
申请日：2020-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的具有电磁屏蔽性的框体(121)具有：树脂成型体(101)，其为热固性树脂组合物的固化物；和镀层(103)，其设置于树脂成型体(101)(固化物)的表面上，镀层(103)包括Cu层(第一镀层(105))，Cu层(第一镀层(105))的厚度为2μm以上30μm以下。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN106663664B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201580036458.5
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/38 , C08L101/00 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于，所述导热片的固化体满足以下的(a)：(a)将所述固化体在175℃下的厚度方向上的导热率设为λz(175℃)，将所述固化体在25℃下的厚度方向上的导热率设为λz(25℃)时，λz(175℃)/λz(25℃)为0.8以上。
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公开(公告)号：CN107851624A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680042924.5
申请日：2016-07-20
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的功率模块用基板(100)包括金属基板(101)、设置在金属基板(101)上的绝缘树脂层(102)和设置在绝缘树脂层(102)上的金属层(103)。绝缘树脂层(102)包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)，频率1kHz、100℃～175℃时的绝缘树脂层(102)的介质损耗系数的最大值为0.030以下，且相对介电常数的变化为0.10以下。
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公开(公告)号：CN106663664A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580036458.5
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/38 , C08L101/00 , H05K7/20
CPC classification number: C08K3/38 , C08L101/00 , H01L23/373 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K7/20 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于，所述导热片的固化体满足以下的(a)：(a)将所述固化体在175℃下的厚度方向上的导热率设为λz(175℃)，将所述固化体在25℃下的厚度方向上的导热率设为λz(25℃)时，λz(175℃)/λz(25℃)为0.8以上。
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公开(公告)号：CN106133900A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580007041.6
申请日：2015-01-28
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的导热片包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)。而且，本发明的导热片，根据JISK6911，在以施加电压1000V施加电压后1分钟后测量的175℃下的该导热片的固化物的体积电阻率为1.0×108Ω·m以上。
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