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公开(公告)号：CN112640205B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201980054742.3
申请日：2019-08-22
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 提供一种以给定的频率进行谐振的新的构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备。构造体具有沿第2方向延伸的第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第2导体在第1方向上与第1导体对置，并沿第2方向延伸。第3导体构成为将第1导体及第2导体电容性连接。第4导体构成为与第1导体及第2导体电连接，并沿第1平面延伸。第1导体以及第2导体的沿第2方向延伸的部位在外部空间露出。
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公开(公告)号：CN112640214B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN201980054734.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 构造体具备第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第1导体，沿包含第2方向以及与第2方向相交的第3方向的第2平面延伸。第2导体，在与第2平面相交的第1方向上与第1导体对置，沿第2平面延伸。第3导体，构成为将第1导体以及第2导体进行电容性连接。第4导体，与第1导体以及第2导体电连接，沿包含第1方向以及第3方向的第1平面延伸。第3导体包含第1导体层和第2导体层，第2导体层构成为与第1导体层电容性连接。第2导体层在第2方向上位于第1导体层与第4导体层之间。第1导体层在第2方向上比第2导体层厚。
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公开(公告)号：CN112640214A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980054734.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 构造体具备第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第1导体，沿包含第2方向以及与第2方向相交的第3方向的第2平面延伸。第2导体，在与第2平面相交的第1方向上与第1导体对置，沿第2平面延伸。第3导体，构成为将第1导体以及第2导体进行电容性连接。第4导体，与第1导体以及第2导体电连接，沿包含第1方向以及第3方向的第1平面延伸。第3导体包含第1导体层和第2导体层，第2导体层构成为与第1导体层电容性连接。第2导体层在第2方向上位于第1导体层与第4导体层之间。第1导体层在第2方向上比第2导体层厚。
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公开(公告)号：CN113924695A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202080040160.2
申请日：2020-06-23
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 提供一种新的天线、无线通信模块以及无线通信设备。天线包括树脂制的壳体、第一导体群以及供电线。壳体包括：第一面及第二面，在第一方向上对置；第三面；第四面，在与第一方向相交的第二方向上与第三面对置；以及收纳部。第三面沿着第一方向扩展，将第一面和第二面连接。收纳部被第一面、第二面、第三面以及第四面包围。第一导体群包括第一导体、第二导体、第二导体群以及第三导体。第一导体位于比第二面更靠第一面侧的位置。第二导体位于比第一面更靠第二面侧的位置。第二导体群沿着第三面扩展，将第一导体与第二导体电容性连接。第三导体沿着第四面扩展，将第一导体与第二导体电连接。供电线与第二导体群中的任一个连接。
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公开(公告)号：CN110392959B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201880015225.0
申请日：2018-03-19
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本公开的多个实施例的一个示例包括结构。该结构包括第一对导体和至少一个单元结构。第一对导体在第一方向上彼此分开定位。单元结构位于第一对导体之间。单元结构包括第二导体和第三导体。单元结构包括至少一个单元谐振器。第三导体在包括x方向的xy平面中延伸。第三导体电连接到第一对导体。第三导体用作结构的参考电位。单元谐振器在与xy平面相交的z方向上与第三导体重叠。单元谐振器将第三导体用作为参考电位。
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公开(公告)号：CN112640205A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980054742.3
申请日：2019-08-22
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 提供一种以给定的频率进行谐振的新的构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备。构造体具有沿第2方向延伸的第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第2导体在第1方向上与第1导体对置，并沿第2方向延伸。第3导体构成为将第1导体及第2导体电容性连接。第4导体构成为与第1导体及第2导体电连接，并沿第1平面延伸。第1导体以及第2导体的沿第2方向延伸的部位在外部空间露出。
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公开(公告)号：CN112585812A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980054300.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 构造体具备第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第1导体，沿包含第2方向以及与第2方向相交的第3方向的第2平面延伸。第2导体，在与第2平面相交的第1方向上与第1导体对置，并沿第2平面延伸。第3导体，构成为将第1导体以及第2导体进行电容性地连接。第4导体，与第1导体以及第2导体电连接，并沿包含第1方向以及第3方向的第1平面延伸。第3导体隔着基体而与第4导体对置。基体包含多个第1纤维体和保持多个第1纤维体的第1树脂材料。多个第1纤维体的一部分沿第1方向延伸。
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公开(公告)号：CN110392959A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201880015225.0
申请日：2018-03-19
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本公开的多个实施例的一个示例包括结构。该结构包括第一对导体和至少一个单元结构。第一对导体在第一方向上彼此分开定位。单元结构位于第一对导体之间。单元结构包括第二导体和第三导体。单元结构包括至少一个单元谐振器。第三导体在包括x方向的xy平面中延伸。第三导体电连接到第一对导体。第三导体用作结构的参考电位。单元谐振器在与xy平面相交的z方向上与第三导体重叠。单元谐振器将第三导体用作为参考电位。
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