-
公开(公告)号：CN101689846B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN200880024565.6
申请日：2008-08-29
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/725 , H03H9/0576
Abstract: 提供一种分波器以及其制造方法，在该分波器中，压电基板的主面上形成的电极群的正常配置和与正常配置对称的镜像配置可以共用同一个安装基体。分波器(1)具有压电基板(20)，该压电基板(20)中，在其主面上形成具有输入电极(22)以及天线电极(23)的发送滤波器(26)；和具有输出电极(24)、(25)以及天线电极(23)的接收滤波器(27)。另外，分波器(1)具有安装基体(40)，该安装基体(40)中，在其第1主面上形成俯视时线对称的第1电极群，该第1电极群与发送滤波器(26)以及接收滤波器(27)连接；并且，在作为第1主面的背面的第2主面上形成俯视时线对称的第2电极群，该第2电极群与外部电路基板的电路布线连接。
-
公开(公告)号：CN100571032C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200510097705.0
申请日：2005-08-26
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/25
Abstract: 本发明提供一种倒装构造的声表面波元件，特别是一种改善了通频带外衰减量的声表面波元件、声表面波装置以及使用该声表面波装置的通信装置。该装置在压电基板(2)的滤波器区域中，分别形成有IDT电极(3)，以及与该IDT电极(3)相连接的输入电极部(5)与输出电极部(6)；在上述压电基板(2)的相反的另一方主面中形成有半导体层(22)。通过该半导体层(22)，能够防止元件制造工序的热电破坏，并且还能够防止通频带外衰减量特性的恶化。
-
公开(公告)号：CN100559913C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200610006443.7
申请日：2006-01-20
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 在背面被背面导体层(6)所覆盖的电路基板的表面上，形成用来置载高频设备(3)的端子电极(9)，形成有用来进行高频设备(3)与外部电路之间的信号交换的多个信号线(2)。端子电极(9)，设置在电路基板的中央部，信号线(2)从端子电极(9)呈放射状延伸。从而能够减少信号线(2)之间的电磁干扰，在高频设备(3)例如是双工器的情况下，能够良好地发挥带域外衰减特性与分离特性。
-
公开(公告)号：CN1809246A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610006443.7
申请日：2006-01-20
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 在背面被背面导体层(6)所覆盖的电路基板的表面上，形成用来置载高频设备(3)的端子电极(9)，形成有用来进行高频设备(3)与外部电路之间的信号交换的多个信号线(2)。端子电极(9)，设置在电路基板的中央部，信号线(2)从端子电极(9)呈放射状延伸。从而能够减少信号线(2)之间的电磁干扰，在高频设备(3)例如是双工器的情况下，能够良好地发挥带域外衰减特性与分离特性。
-
公开(公告)号：CN102106083B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN200980129520.X
申请日：2009-07-30
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/0576 , H03H9/725 , H03H2001/0085
Abstract: [问题]提供能够改进隔离特性和衰减特性的双工器和使用该双工器的通信设备。[解决方案]配置具有天线端子(4)、第一端子(1)和第二端子(2、3)并被提供了第一滤波器(5)、第二滤波器(6)以及电磁耦合器件(8)，第一滤波器(5)被布置在天线端子(4)和第一端子(1)之间，并包括用于形成梯型滤波器电路的并联谐振器，第二滤波器(6)被布置在天线端子(4)和第二端子(2)之间，并具有比第一滤波器(5)的通带更高的通带，电磁耦合器件(8)被布置在第一滤波器(5)的并联谐振器和接地部分G之间，并与天线端子(4)电磁耦合。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100533968C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200510079172.3
申请日：2005-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 在压电基板(2)的与IDT电极形成面相反的另一面中，为了防止弹性表面波元件(1)的制作工序中所产生的热电破坏，而设置导体层(10)。此时，导体层(10)被形成在除了与滤波器区域(9)的输入电极部(5)相面对的区域(5a)及/或输出电极部(6)相面对的区域(6a)之外的区域中。通过这样，能够减小滤波器区域(9)的输入电极部(5)与输出电极部(6)之间所形成的寄生电容所引起的输入电极部(5)与输出电极部(6)之间的耦合量，从而能够改善弹性表面波装置的通过带域外衰减特性。
-
公开(公告)号：CN100511989C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200610101940.5
申请日：2006-07-11
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/145
CPC classification number: H03H9/6433
Abstract: 如果为了改善滤波装置以及分频器的电气特性，而在滤波装置之外另行设置集中常数器件，则会导致大型化。如果只通过封装内层的条形线路构成集中常数器件，则存在因Q值低、损耗增大的缺点。本发明中，将电路基板上的图形电极、与形成有滤波器件的基板上的焊盘电极通过导电材料电连接起来而形成的连接部，布线为将信号线与接地线电连接起来。其结果是，能够提供一种低损耗且具有高衰减特性的、小型化了的滤波装置，以及使用该装置的多波段滤波器、分频器以及通信装置。
-
公开(公告)号：CN100471057C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200510079163.4
申请日：2005-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 在压电基板(2)的电极形成面中进行了电极图形形成(图1(b))之后，在压电基板(2)的非形成电极面中形成导体层(图1(c))。上述导体层形成之后，经过了至少1个工序(图1(e))之后，将上述另一面中所形成的上述导体层去除(图1(f))，之后，进行用来分离各个元件的切割，以及在安装用基板中的安装。通过将压电基板的另一面的导体层全部去除，能够大幅改善通过带域外衰减量以及绝缘特性。
-
公开(公告)号：CN1897461A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610101940.5
申请日：2006-07-11
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/145
CPC classification number: H03H9/6433
Abstract: 如果为了改善滤波装置以及分频器的电气特性，而在滤波装置之外另行设置集中常数器件，则会导致大型化。如果只通过封装内层的条形线路构成集中常数器件，则存在因Q值低、损耗增大的缺点。本发明中，将电路基板上的图形电极、与形成有滤波器件的基板上的焊盘电极通过导电材料电连接起来而形成的连接部，布线为将信号线与接地线电连接起来。其结果是，能够提供一种低损耗且具有高衰减特性的、小型化了的滤波装置，以及使用该装置的多波段滤波器、分频器以及通信装置。
-
公开(公告)号：CN1702961A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200510073980.9
申请日：2005-05-27
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/72
CPC classification number: H03H9/725
Abstract: 本发明的声表面波装置，在压电基板(300)的一个主面上形成发送用滤波元件TX以及接收用滤波元件RX，发送用滤波元件TX以及接收用滤波元件RX倒装安装在电路基板(200)的上面。接收用滤波元件RX的接地电极(322)与形成于电路基板(200)上的3个直线状贯通导体(221)连接，发送用滤波元件TX的接地电极(312)与形成于电路基板(200)上的3个弯曲状贯通导体(211)连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
20
records
(took 0.018 seconds)
