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公开(公告)号：CN113826041B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202080031020.9
申请日：2020-04-01
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G02B27/28 , G02B6/125 , G02B6/42 , H01S5/02326
Abstract: 本公开的光隔离器(10)包括基板(11)和位于基板(11)上的光波导(12)。光波导(12)包括第一端部(13)、阵列状排列的多个第二端部(14)以及位于第一端部(13)和多个第二端部(14)之间的至少一个分支部(18)。光波导(12)局部具有非互易性，对第一端部(13)和至少两个第二端部(14)之间提供不同的非互易性的相移量。
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公开(公告)号：CN112352352B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201980042778.X
申请日：2019-06-21
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 提供一种得以改善的天线元件、阵列天线、通信单元、移动体以及基站。天线元件构成为包含第1导体及第2导体、第3导体、第4导体、与第3导体电连接的供电线以及与供电线连接的滤波器。第1导体及第2导体沿第2平面扩展，在与第2平面相交的第1方向上分离地配置。第3导体沿包含第1方向的第1平面扩展，位于第1导体以及第2导体之间。第4导体沿第1平面扩展，与第1导体以及第2导体电连接，且与第3导体分离地配置。滤波器与第4导体重叠地配置。
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公开(公告)号：CN113826041A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202080031020.9
申请日：2020-04-01
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G02B27/28 , G02B6/125 , G02B6/42 , H01S5/02326
Abstract: 本公开的光隔离器(10)包括基板(11)和位于基板(11)上的光波导(12)。光波导(12)包括第一端部(13)、阵列状排列的多个第二端部(14)以及位于第一端部(13)和多个第二端部(14)之间的至少一个分支部(18)。光波导(12)局部具有非互易性，对第一端部(13)和至少两个第二端部(14)之间提供不同的非互易性的相移量。
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公开(公告)号：CN112602235A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201980054735.3
申请日：2019-08-27
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 谐振构造体具备：第1导体；第2导体，与第1导体在第1方向上对置；一个或者多个第3导体，位于第1导体以及第2导体之间，沿包含第1方向的第1平面扩展；以及第4导体，与第1导体以及第2导体连接，沿第1平面扩展。第1导体以及第2导体沿与第1平面相交的第2方向延伸。第1导体和第2导体构成为经由一个或者多个第3导体进行电容耦合。一个或者多个第3导体在第1平面中相对于与第1方向相交的第3方向具有非对称性。
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公开(公告)号：CN112602233A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201980055415.X
申请日：2019-08-21
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 构造体具有：第1导体，沿第2方向延伸；第2导体，在第1方向上与第1导体对置，并沿第2方向延伸；第3导体，构成为将第1导体以及第2导体电容性连接；第4导体，与第1导体以及第2导体电连接，并沿第1平面延伸；以及第1保护层，覆盖第4导体，第4导体包含多个第1区域，该第1区域经由第1保护层所具有的多个贯通孔向外部露出，第1导体以及第2导体分别包含一个或者多个第2区域，除了第4导体的第2区域，第1保护层延伸覆盖第1导体以及第2导体，第1区域以及第2区域沿第1平面排列。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103155273B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201180046245.2
申请日：2011-09-29
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01P7/04 , H01P1/2053 , H01P1/2056
Abstract: 本发明提供第1谐振模式下的Q值大且第1谐振模式的谐振频率与第2谐振模式的谐振频率之差大的同轴谐振器、以及利用其的电介质滤波器、无线通信模块以及无线通信设备。所述同轴谐振器具备：第1外导体(21)，其与基准电位连接；电介质块(30)，其具有从第1侧面(30c)起延伸至与第1侧面(30c)对置的第2侧面(30d)的贯通孔(31)，且被配置为第1主面(30a)接触于第1外导体(21)上；内导体(41)，其配置于贯通孔(31)的内面；以及第2外导体(22)，其是具有长方体的一面开口了的开口部的箱状的导体，具有可与电介质块(30)的第2主面(30b)、第3侧面(30e)以及第4侧面(30f)空出间隔进行容纳的内尺寸，开口部被配置为朝向第1外导体(21)侧，且第2外导体(22)与基准电位连接。
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公开(公告)号：CN103155273A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180046245.2
申请日：2011-09-29
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01P7/04 , H01P1/2053 , H01P1/2056
Abstract: 本发明提供第1谐振模式下的Q值大且第1谐振模式的谐振频率与第2谐振模式的谐振频率之差大的同轴谐振器、以及利用其的电介质滤波器、无线通信模块以及无线通信设备。所述同轴谐振器具备：第1外导体(21)，其与基准电位连接；电介质块(30)，其具有从第1侧面(30c)起延伸至与第1侧面(30c)对置的第2侧面(30d)的贯通孔(31)，且被配置为第1主面(30a)接触于第1外导体(21)上；内导体(41)，其配置于贯通孔(31)的内面；以及第2外导体(22)，其是具有长方体的一面开口了的开口部的箱状的导体，具有可与电介质块(30)的第2主面(30b)、第3侧面(30e)以及第4侧面(30f)空出间隔进行容纳的内尺寸，开口部被配置为朝向第1外导体(21)侧，且第2外导体(22)与基准电位连接。
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公开(公告)号：CN1617384A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410092708.0
申请日：2004-11-11
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01P1/20318
Abstract: 本发明提供一种电介质共振器、电介质滤波器，以及使用该电介质滤波器的无线通信设备。在电介质基板(1)的两面上配置上部电极(4a)、下部电极(4b)，且在其内部的内部金属导电层(2)上形成共振开口部(3)，从而制作电介质共振器。排列多级该电介质共振器，由通孔导体列(5)构成的叠层型波导管(6)进行信号的输入输出，从而制作电介质滤波器。该电介质滤波器可以大大提高共振频率、简化制造工序，且实现低成本的设计精度，简化制造工序。由此，本发明能够提供一种能大大提高共振频率的设计精度的电介质共振器、电介质滤波器，以及电介质滤波器以及使用该电介质滤波器的无线通信设备。
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公开(公告)号：CN113168065B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN201980078464.5
申请日：2019-11-05
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 光开关(10)具有第一波导(11)、第二波导(12)以及交换部(13)。第一波导(11)具有第一端(E1)以及第二端(E2)。第二波导(12)具有从第一波导(11)的中心观察时分别位于第一端(E1)侧以及第二端(E2)侧的第三端(E3)以及第四端(E4)。交换部(13)具有：第一波导部分(21)，与第一波导(11)一起构成定向耦合器并且包括相变材料(23)；以及第二波导部分(22)，与第二波导(12)一起构成定向耦合器并且包括相变材料(24)。交换部(13)将从第一端(E1)输入并从第一波导部分(21)输出的电磁波向第二波导部分(22)的第三端(E3)侧输入。交换部(13)将从第三端(E3)输入的并从第二波导部分(22)输出的电磁波向第一波导部分(21)的第二端(E2)侧输入。
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公开(公告)号：CN113812041B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202080035097.3
申请日：2020-06-23
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 吉川博道
Abstract: 提供一种天线元件间的相互耦合被减少的天线、无线通信模块以及无线通信设备。天线包含第1天线元件、2天线元件、第1耦合体、第2耦合体。第1天线元件包含第1辐射导体以及第1供电线，以第1频带进行谐振。第2天线元件包含第2辐射导体以及第2供电线，以第2频带进行谐振。第1辐射导体与第2辐射导体以谐振波长的二分之一以下的间隔排列。第2辐射导体以电容耦合以及磁场耦合的一方占优势的第1耦合方式与第1辐射导体进行耦合。第1耦合体以与第1耦合方式不同的第2耦合方式，将第1辐射导体的第1方向侧的第1端部与第2辐射导体的第1方向侧的第1端部耦合。第2耦合体以第2耦合方式，将第1辐射导体的对置于第1端部的第2端部与第2辐射导体的对置于第1端部的第2端部耦合。
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