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公开(公告)号:CN106112166B
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201610703948.2
申请日:2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开一种金属件与同轴电缆焊接的自动化系统,其包括设置在第一工位的用于在所述金属件与同轴电缆连接处添加锡膏的送锡装置、设置在所述第二工位的用于对已添加锡膏的所述连接处进行感应加热的加热装置、将所述金属件和同轴电缆分别进行夹持并依次移送到所述第一工位和第二工位的移动定位装置,以及对所述自动化系统各个装置进行控制的电气控制装置。本发明还公开了一种金属件与同轴电缆焊接的实现方法。本发明实现了非接触式感应加热从根本上解决了金属结构件的吸热效应,同时本发明保证了焊点受热的均匀性,提升了产品焊接可靠性。
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公开(公告)号:CN107732634A
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201711032138.X
申请日:2017-10-30
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01R43/20
CPC classification number: H01R43/20 , H01R2201/02
Abstract: 本发明公开了一种接头压装设备及压装方法,压装设备包括:底座、支撑平台和立座;滑座,连接于立座,且可在驱动机构的驱动下沿立座升降;定位板,设置于支撑平台,设有用于固定待压装接头的凹槽;压头、第一限位杆、第二限位杆,均固定于滑座,压头设有至少两个且均正对凹槽;第一限位块,可滑动地设置于支撑平台,其可在驱动机构的驱动下滑动至第一限位杆正下方,用于限定压头的第一压入深度;第二限位块,固设于支撑平台,且正对第二限位杆,用于限定压头的第二压入深度,所述第二压入深度大于所述第一压入深度。通过控制不同压入深度并同步控制多个压头,不仅保证合理的压入深度和优良的产品质量,同时提高压装效率。
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公开(公告)号:CN106180951A
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201610705458.6
申请日:2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K3/06
CPC classification number: B23K3/06 , B23K3/0607
Abstract: 本发明提供一种多维度多平面多点位同步点锡装置,包括机台、存锡器,设于所述机台上并具有圆周转动机构的工作平台、前后移动机构、设于所述机台左右两侧的立柱,跨接在两个立柱顶端之间并具有左右移动机构的横梁,与所述左右移动机构连接并可左右移动的升降机构、连接在升降机构另一端并与存锡器连接的多歧管出锡终端、与多歧管出锡终端电连接并控制多歧管出锡终端同步出锡的出锡控制模块,以及控制系统。通过多轴向运动系统实现工件及多歧管出锡终端的多个出锡嘴的定位,并通过出锡控制模块控制多个出锡嘴同步出锡,实现了多维度多点的同步焊接,提高了焊接效率。此外,还涉及该点锡装置所实施的点锡方法。
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公开(公告)号:CN106112166A
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201610703948.2
申请日:2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
CPC classification number: B23K1/002 , B23K3/047 , B23K3/08 , B23K1/0016 , B23K3/0475 , B23K3/0646 , B23K3/087 , H01R43/02 , H01R43/0235 , H01R43/0263
Abstract: 本发明公开一种金属件与同轴电缆焊接的自动化系统,其包括设置在第一工位的用于在所述金属件与同轴电缆连接处添加锡膏的送锡装置、设置在所述第二工位的用于对已添加锡膏的所述连接处进行感应加热的加热装置、将所述金属件和同轴电缆分别进行夹持并依次移送到所述第一工位和第二工位的移动定位装置,以及对所述自动化系统各个装置进行控制的电气控制装置。本发明还公开了一种金属件与同轴电缆焊接的实现方法。本发明实现了非接触式感应加热从根本上解决了金属结构件的吸热效应,同时本发明保证了焊点受热的均匀性,提升了产品焊接可靠性。
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公开(公告)号:CN209319169U
公开(公告)日:2019-08-30
申请号:CN201822226765.3
申请日:2018-12-27
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23P19/00
Abstract: 本实用新型公开了一种应用于振子装配的组装机,包括:工作平台;装配本体,所述装配本体设置于所述工作平台上,且所述装配本体设有工作腔;顶升座,所述顶升座设置于所述工作腔内,且所述顶升座能够沿所述工作腔的轴向往复运动,所述顶升座上设有用于定位卡接件的第一定位部;限位件,所述限位件设置于所述装配本体上,所述限位件靠近所述工作腔设置并用于对振子进行限位与松开;及拾取机构,所述拾取机构用于拾取所述卡接件放置于所述第一定位部上。所述组装机能够快速的实现卡接件与振子的装配,装配效率高。
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公开(公告)号:CN209416589U
公开(公告)日:2019-09-20
申请号:CN201920246419.3
申请日:2019-02-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: G01M3/00
Abstract: 本实用新型提供一种气密性检测装置,包括用于与待检测的槽体式外罩构成密闭空腔的检测底板,所述检测底板上设有压紧机构,所述压紧机构包括多个用于穿设于所述槽体式外罩外沿处预设孔位并将槽体式外罩压紧于检测底板的压杆和驱动所述压杆压紧于槽体式外罩的驱动组件。本实用新型中,通过驱动组件驱动压杆压紧于槽体式外罩外沿处的预设孔位上,以将槽体式外罩压紧于检测底板上,有利于减轻操作者劳动强度,提高了生产效率,同时,还避免了通过螺丝将槽体式外罩锁紧于检测底板上时,因为螺丝发生了磨损而导致槽体式外罩的气密性不佳的情况。
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公开(公告)号:CN209465273U
公开(公告)日:2019-10-08
申请号:CN201822145636.1
申请日:2018-12-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种涂胶系统及其喷嘴,该喷嘴包括本体,所述本体的一端设有进胶口,所述本体的另一端面设有凸起及喷胶孔,所述凸起与所述喷胶孔间隔设置,且所述凸起用于使所述喷胶孔设置于待喷涂区域的上方,所述喷胶孔与所述进胶口相通。该喷嘴能够控制涂胶范围,避免涂胶范围过大。该涂胶系统采用了上述喷嘴,便于操作者进行操作,使得涂胶范围易于控制。
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公开(公告)号:CN209394282U
公开(公告)日:2019-09-17
申请号:CN201822214226.8
申请日:2018-12-27
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23P21/00
Abstract: 本实用新型公开了一种振子装配的辅助装置,该振子装配的辅助装置包括夹具,所述夹具设有装配腔、以及定位部,所述定位部包括固设于所述装配腔的侧壁上的连接体、以及与所述连接体固定的槽体,所述槽体设置于所述装配腔内,且与对应的装配腔的内侧壁间隔设置、并形成所述限位槽,所述槽体用于安装绝缘卡件,所述限位槽用于与调节件限位配合。该振子装配的辅助装置的使用便于将绝缘卡件、调节件及绝缘片预装组合在振子本体上,然后只需施加压力即可将上述零件固定在一起,大大提高振子的装配效率及合格率。
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公开(公告)号:CN209394128U
公开(公告)日:2019-09-17
申请号:CN201822277907.9
申请日:2018-12-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块及装置,定位组件包括:第一定位件,所述第一定位件上设有用于对同轴电缆进行定位的第一定位槽及用于使所述第一定位件抵接于线路板上的第一磁吸部;及第二定位件,所述第二定位件罩设于所述第一定位件上,所述第二定位件设有用于对振子座进行定位的第二定位槽,所述第二定位件还设有用于使所述振子座抵接于所述线路板上的第二磁吸部。上述应用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块及装置,能够准确的对振子的各个元件进行定位,从而能够准确的对焊接部位点涂锡膏。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN209319222U
公开(公告)日:2019-08-30
申请号:CN201822226483.3
申请日:2018-12-27
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23P21/00
Abstract: 本实用新型涉及一种振子卡件装配装置。一种振子卡件装配装置,包括底板及支撑于所述底板的顶板;所述顶板上设有用于定位振子的定位机构,及用于定位卡件的定位槽,所述定位槽底部设有装配机构;所述底板与所述顶板之间设有驱动机构,所述驱动机构在所述底板与所述顶板之间往复运动;所述驱动机构向靠近所述顶板方向运动时,推动所述装配机构。该振子卡件装配装置通过机械装配,节省了人力,且可以同时装配多个振子卡件,装配速度更快,提升了天线振子的装配效率。
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