主馈线焊接定位组件、定位装置与组装系统

    公开(公告)号:CN115383244A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202211076261.2

    申请日:2022-09-05

    Abstract: 本申请涉及一种主馈线焊接定位组件、定位装置与组装系统,用于对主馈线的接头进行安装定位,主馈线焊接定位组件包括定位座以及定位块。定位座上设有位置可调的抵接组件。定位块可拆卸地设置于定位座上,定位块与抵接组件相互抵接,定位块上设有第一凹部,以及由第一凹部的底壁向下延伸贯穿定位块的第二凹部。第一凹部与接头的第一定位部相适应并用于装设第一定位部,第二凹部与接头的第二定位部相适应并用于装设第二定位部。如此,能够兼容不同种类产品的焊接及装配工作,能实现不同产品的快速切换,工作效率较高。

    焊接工装及焊接工艺
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110977081A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911397455.0

    申请日:2019-12-30

    Abstract: 本发明提供一种焊接工装及焊接工艺,其中,所述焊接工装用于预装配同轴电缆和接线端子以焊接形成接线组件,其包括托盘,所述托盘上设有用于定位同轴电缆的第一定位槽,以及用于定位接线端子的第二定位槽,所述第二定位槽位于所述第一定位槽一端且与所述第一定位槽连通。本发明的所述焊接工装中,通过在所述托盘上设置第一定位槽和第二定位槽,以分别用于定位放置同轴电缆和接线端子,并且将同轴电缆与接线端子连接,以在后续通过回流焊方便对同轴电缆和接线端子进行焊接,有利于提高生产效率和焊接质量的一致性。

    一种多零件同步装配夹具与自动装配装置

    公开(公告)号:CN111774856B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202010711540.6

    申请日:2020-07-22

    Abstract: 本发明涉及天线辐射单元装配技术领域,公开了一种多零件同步装配方法及其夹具与自动装配装置,用于将至少一种第一部件与至少一种第二部件进行定位装配,所述方法包括如下步骤:S1.将第一部件和第二部件置入定位在设有避空的夹具中,并使第二部件套在第一部件上、第一部件部分暴露于所述避空;S2.对第一部件暴露于所述避空的部分进行施压使其相对于第二部件扭转装配固定。本发明创造性地提出采用夹具来完成两种以上部件之间的扭转装配固定,首先通过夹具对待装配的零件进行预装定位,再透过夹具上的避空对装配过程中存在扭转关系的俩部件中的一种进行施压使其扭转,克服了小体积零件装配繁杂、装配效率低、装配质量不稳定、装配成本高的技术问题。

    一种多零件同步装配方法及其夹具与自动装配装置

    公开(公告)号:CN111774856A

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN202010711540.6

    申请日:2020-07-22

    Abstract: 本发明涉及天线辐射单元装配技术领域,公开了一种多零件同步装配方法及其夹具与自动装配装置,用于将至少一种第一部件与至少一种第二部件进行定位装配,所述方法包括如下步骤:S1.将第一部件和第二部件置入定位在设有避空的夹具中,并使第二部件套在第一部件上、第一部件部分暴露于所述避空;S2.对第一部件暴露于所述避空的部分进行施压使其相对于第二部件扭转装配固定。本发明创造性地提出采用夹具来完成两种以上部件之间的扭转装配固定,首先通过夹具对待装配的零件进行预装定位,再透过夹具上的避空对装配过程中存在扭转关系的俩部件中的一种进行施压使其扭转,克服了小体积零件装配繁杂、装配效率低、装配质量不稳定、装配成本高的技术问题。

    一种多零件同步装配夹具与自动装配装置

    公开(公告)号:CN213054532U

    公开(公告)日:2021-04-27

    申请号:CN202021464341.1

    申请日:2020-07-22

    Abstract: 本实用新型涉及天线辐射单元装配技术领域,公开了一种多零件同步装配夹具与自动装配装置,用于将至少一种第一部件与至少一种第二部件进行定位装配,包括定位板,所述定位板上设有零件定位槽和第一避空孔,所述零件定位槽用于定位相互预套装的第一部件与第二部件,所述第一避空孔用于部分暴露第一部件;和压板,所述压板覆盖所述定位板,压板上设有与第一避空孔相对应的第二避空孔,所述第二避空孔用于部分暴露第一部件;外力透过第一避空孔或第二避空孔对第一部件暴露于所述避空孔的部分进行施压使其相对于第二部件扭转装配固定。本实用新型采用夹具完成两种以上部件的扭转装配,克服了小体积零件装配繁杂、装配效率低、装配质量不稳定等问题。

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