天线及移相组件
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117728185A

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202311718934.4

    申请日:2023-12-13

    Abstract: 本申请涉及一种天线及移相组件,移相组件包括介质基板、金属腔体、介质板与移相电路。介质基板的第一表面上设有接地层。金属腔体固定地设置于第一表面上,且金属腔体与接地层之间设有绝缘隔离件,以使金属腔体与接地层容性耦合相连。相比于相关技术中的装配方式,一方面,金属腔体与接地层的间距大小通过绝缘隔离件控制与调整,具有较为稳定的容性耦合效果,能提高天线性能;另一方面,容性耦合相连的设置方式,不存在接触不良的缺陷,即三阶互调指标更优;此外,采用的介质基板相比于相关技术中的钣金或压铸的金属板而言,重量更轻;另外,相比于相关技术中的焊接方式而言,没有焊点,而且更加绿色环保,便于装配,装配效率更高。

Patent Agency Ranking