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公开(公告)号：CN109531140A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811569949.8
申请日：2018-12-21
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23P21/00
CPC classification number: B23P21/002
Abstract: 本发明涉及一种自动组装机及组装方法，自动组装机包括平台机构；送料机构；压料机构，压料机构包括接料器和压料器，接料器用于接收送料机构输送的物料，压料器用于将接料器接收到的物料压入料板；及驱动机构，压料机构设于驱动机构。组装方法能够应用于前述的自动组装机。通过平台机构将料板固定，将物料放入送料机构后，送料机构依次将物料输送至接料器，接料器在接收到物料后，驱动机构移动、并带动压料机构移动至料板的预设位置，压料器启动、并将物料压入料板，若有多个物料，多次接收物料和压入物料，从而完成物料与料板的自动化组装操作，减少人工操作量，降低生产成本，自动化操作更加标准化，提高产品质量。
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公开(公告)号：CN107650481A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201711060213.3
申请日：2017-11-01
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B32B37/00
CPC classification number: B32B37/0046
Abstract: 本发明提供一种用于贴合组装的装配工装以及贴合组装方法。该装配工装，用于贴合组装第一工件和第二工件，其包括依次层叠的第一支承件、中间件和第二支承件；限定第一工件对应的第一定位部和第二工件对应的第二定位部。所述中间件可拆卸的置于所述第一支承件和所述第二支承件之间，使所述第二支承件能沿纵向相对于所述第一支承件运动以逐渐缩小所述纵向间距而使第一装配面与所述第二装配面贴合组装。所述贴合组装方法利用上面的装配工装，利用重力作用，使所述第一工件和所述第二工件扣合、粘贴，一次性形成多个同一规格的贴合件，保证良品率的前提下，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN119973599A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411940486.7
申请日：2024-12-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: B23P19/033 , B23P19/00 , B08B15/02
Abstract: 本发明公开了一种同步分离设备，包括基台、夹紧装置和振动装置，基台包括工作台和机架，机架设于工作台上，夹紧装置包括底座和活动夹块，底座设于工作台上，底座具有用于放置待加工件的夹持区域，活动夹块沿第一方向可运动地设于机架上，以夹持待加工件和打开夹持区域，底座与活动夹块中的至少一个上设有活动槽，活动槽与待加工件的目标件相对；振动装置包括超声波发生器，超声波发生器与夹紧装置相连且用于对夹紧装置施加超声振动。根据本发明的同步分离设备，可以使得目标件与待分离部之间的多个连接点同步断裂，从而快速地将目标件从待分离部上拆下，提高同步分离设备拆除效率，而且可以降低目标件产生的形变量，提高同步分离设备的拆除质量。
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公开(公告)号：CN119827849A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411836668.X
申请日：2024-12-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本申请提供一种自动测试装置，涉及移动通信技术领域，用于提高天线单元的测试质量。自动测试装置包括：定位底板、测试接头、测试电缆、测试连接头、多个弹性拉力吸附头，天线单元位于定位底板的一侧。测试接头设置于定位底板上，且用于与天线单元的测试端口连接。测试连接头通过测试电缆与测试接头连接，测试连接头用于与测试仪器连接。多个弹性拉力吸附头设置于定位底板上，且用于吸附天线单元，弹性拉力吸附头与真空发生器连接，弹性拉力吸附头具有测试状态。其中，在测试状态，测试接头与测试端口连接，弹性拉力吸附头与天线单元连接，且驱动天线单元向靠近定位底板的方向移动。
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公开(公告)号：CN117206856A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311201282.7
申请日：2023-09-15
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及自动拆装设备技术领域，提供了一种紧固及拆卸机构、组装及拆卸设备。其中紧固及拆卸机构包括取料模块和平移模块，平移模块可在送料管和取料模块下方往复移动，使平移模块中的定位套承接送料管输送的紧固件后即可移动至取料模块下方，取料模块取出定位套中的紧固件后，平移模块将定位套移动回送料管的下方以承接新的紧固件，从而使送料管的送料操作与取料模块的取料操作通过平移模块带动定位套在水平方向的往复移动而交替进行；并且送料管和取料模块均设置在基板上，使平移模块移动较短的距离即可使定位套在送料管下方和取料模块的下方往复移动，提升了在紧固及拆卸机构上交替完成送料和取料的操作的效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108235595A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711476864.0
申请日：2017-12-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/34 , H05K2203/0126 , H05K2203/0165
Abstract: 本发明公开了一种印锡治具及印锡的方法，用于大焊盘电路板的印锡，所述治具，包括：定位板，其上表面沿其厚度方向凹设有至少一个用于放置电路板的定位槽以及设置于四周的第一定位部，所述定位槽的深度不大于所述电路板的厚度；媒介层，覆盖于所述定位板，其上对应组装于所述定位槽的电路板焊盘设有缝隙以及对应所述第一定位部的第二定位部，所述缝隙大于所述焊盘的尺寸；钢网，压覆于所述媒介层，对应所述电路板焊盘设有开槽。采用本发明所述印锡治具及印锡方法，可防止印锡完毕取钢网同时将电路板粘起，保证电路板印锡位置准确、锡量充足，保证产品质量和生产效率。
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公开(公告)号：CN107732634A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711032138.X
申请日：2017-10-30
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01R43/20
CPC classification number: H01R43/20 , H01R2201/02
Abstract: 本发明公开了一种接头压装设备及压装方法，压装设备包括：底座、支撑平台和立座；滑座，连接于立座，且可在驱动机构的驱动下沿立座升降；定位板，设置于支撑平台，设有用于固定待压装接头的凹槽；压头、第一限位杆、第二限位杆，均固定于滑座，压头设有至少两个且均正对凹槽；第一限位块，可滑动地设置于支撑平台，其可在驱动机构的驱动下滑动至第一限位杆正下方，用于限定压头的第一压入深度；第二限位块，固设于支撑平台，且正对第二限位杆，用于限定压头的第二压入深度，所述第二压入深度大于所述第一压入深度。通过控制不同压入深度并同步控制多个压头，不仅保证合理的压入深度和优良的产品质量，同时提高压装效率。
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公开(公告)号：CN107732634B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201711032138.X
申请日：2017-10-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01R43/20
Abstract: 本发明公开了一种接头压装设备及压装方法，压装设备包括：底座、支撑平台和立座；滑座，连接于立座，且可在驱动机构的驱动下沿立座升降；定位板，设置于支撑平台，设有用于固定待压装接头的凹槽；压头、第一限位杆、第二限位杆，均固定于滑座，压头设有至少两个且均正对凹槽；第一限位块，可滑动地设置于支撑平台，其可在驱动机构的驱动下滑动至第一限位杆正下方，用于限定压头的第一压入深度；第二限位块，固设于支撑平台，且正对第二限位杆，用于限定压头的第二压入深度，所述第二压入深度大于所述第一压入深度。通过控制不同压入深度并同步控制多个压头，不仅保证合理的压入深度和优良的产品质量，同时提高压装效率。
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公开(公告)号：CN117517399A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311523927.9
申请日：2023-11-15
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: G01N27/00
Abstract: 本公开涉及一种射频器件装配缺陷预检用装置及装配缺陷的检测系统，该射频器件装配缺陷预检用装置包括检测架体以及驱动结构；所述检测架体具有用于承载待检测射频器件的承载面，所述检测架体的上方设置有压板组件，所述压板组件上设置有至少两个检测件，所述检测件可伸入至所述待检测射频器件上的检测孔位；所述驱动结构设置在所述检测架体上，且与所述压板组件连接，所述驱动结构用于驱动所述压板组件朝向靠近所述检测架体的方向移动，以将所述待检测射频器件压合在所述检测架体上，且使所述检测件伸入所述检测孔位内至预设深度，从而在一定程度上提高了检测效率。
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公开(公告)号：CN109530846A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811641805.9
申请日：2018-12-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块、装置及方法，定位组件包括：第一定位件，所述第一定位件上设有用于对同轴电缆进行定位的第一定位槽及用于使所述第一定位件抵接于线路板上的第一磁吸部；及第二定位件，所述第二定位件罩设于所述第一定位件上，所述第二定位件设有用于对振子座进行定位的第二定位槽，所述第二定位件还设有用于使所述振子座抵接于所述线路板上的第二磁吸部。上述应用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块、装置及方法，能够准确的对振子的各个元件进行定位，从而能够准确的对焊接部位点涂锡膏。
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