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公开(公告)号:CN108808224B
公开(公告)日:2020-12-15
申请号:CN201810698247.3
申请日:2018-06-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种MASSIVE MIMO天线,MASSIVE MIMO天线包括反射板、多个辐射单元及校准模块。校准模块的PCB板上集成有校准网络、滤波器及射频连接器,故校准模块同时具有信号校准及滤波的功能。因此,MASSIVE MIMO天线在使用过程中无需外置滤波器。而且,校准网络、滤波器及射频连接器通过PCB板实现集成,使得校准模块的结构更紧凑。因此,上述MASSIVE MIMO天线的小型化程度更高,使得上述通信基站实现小型化。此外,由于滤波器与校准网络为一体化的设计,故设计时可充分考虑两个级联部件的电气参数的匹配性能。因此,电气参数匹配性能可尽可能优化,从而实现滤波器性能与天线性能的最优互连设计。
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公开(公告)号:CN109193121A
公开(公告)日:2019-01-11
申请号:CN201810981804.2
申请日:2018-08-27
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开一种可调波束宽度的天线,包括移相器、第一辐射单元、多个第二辐射单元及耦合开关,多个第二辐射单元与移相器的多个输出端一一对应连接,移相器的输入端通过耦合开关与天线信号输入端相连,第一辐射单元与天线信号输入端相连;移相器包括移相滑片,移相器外设有用于控制移相滑片往复运动的控制设备,耦合开关包括相对设置的固定电路组件和移动电路组件,耦合开关外设有与移动电路组件相连的推拉杆。通过移相器对天线进行相位调节的过程中,充分利用驱动移相滑片运动的驱动力同步控制耦合开关的设计不仅能够方便的实现天线波束宽度可调,满足不同覆盖场景的需求,还能极大的简化天线整体结构,有利于天线的小型化发展。
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公开(公告)号:CN109037898A
公开(公告)日:2018-12-18
申请号:CN201810597667.2
申请日:2018-06-12
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供了一种天线系统,包括主设备单元和天线单元,天线单元包括至少两个独立封装的天线子单元,天线子单元包括第一壳体及由第一壳体封装的天线组件和射频公头,射频公头与天线组件相连,主设备单元包括第二壳体及由第二壳体封装的设备组件和多个射频母头,多个射频母头与设备组件分别相连并与各天线子单元的射频公头一一对应设置,各天线子单元的射频公头能与主设备单元的各射频母头对应适配盲插形成射频接触对,以使天线单元与主设备单元相连。该天线系统,将天线单元分成多个天线子单元,并对每个天线子单元进行单独封装,使得大型天线得以小型模块化生产,各天线子单元与主设备单元之间对位方便,整体拆装灵活,插入损耗和回波损耗较小。
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公开(公告)号:CN106953198A
公开(公告)日:2017-07-14
申请号:CN201710294053.2
申请日:2017-04-28
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01R13/52 , H01R24/40 , H01R103/00
CPC classification number: H01R13/5202 , H01R24/40 , H01R2103/00
Abstract: 本发明公开了一种射频连接器及通信系统,包括法兰,所述法兰设有能与外接设备绝缘的第一装配部;及射频接头,所述射频接头设有第二装配部,所述第二装配部与所述第一装配部固定连接为一体。上述射频连接器制造时将法兰采用绝缘材料制作或在法兰上制作出与外接设备绝缘的第一装配部,之后将射频接头通过第二装配部与第一装配部固定连接为一体。如此,当射频连接器与外接设备装配连接时,通过法兰的绝缘性使射频连接器具有较佳的绝缘性能,能够避免与外接设备直接接触金属导通,消除天线互调发生异常的潜在问题,同时也可以避免装配间隙的存在,具有优良的防水防尘性能。
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公开(公告)号:CN105470662A
公开(公告)日:2016-04-06
申请号:CN201511034235.3
申请日:2015-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电缆焊接件,包括焊接片和限位结构,所述限位结构设置于焊接片后端方向处,并与焊接片成夹角设置,所述焊接片用于定位电缆外导体和/或阻挡焊锡的作用,所述限位结构用于电缆向限位结构放入时对电缆外导体的定位和/或阻挡焊锡的作用。所述焊接片具有以下功能:阻挡焊锡顺着外壁向下流,从而产生一系列副作用,如焊锡滴与反射板连接,焊接难度大,径向定位电缆;所述限位结构轴向定位电缆,进一步为保证电缆介质层顺利通过,但电缆外导体被阻挡的功能,且能阻挡焊锡轴向大量流入,导致短路。
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公开(公告)号:CN104092018A
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:CN201410312995.5
申请日:2014-07-02
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01Q3/32
Abstract: 本发明公开一种MIMO电调天线同步移相的传动系统,包括安装底板和移相器传动机构,其中,所述移相器传动机构包括:至少两个传动杆,平行设置在所述安装底板上,每个传动杆均连接若干移相部件以通过传动杆线性运动对相应的移相部件进行移相;连接装置,固定连接在各传动杆的同一端,该连接装置具有用于向所述传动杆传递动力的牵拉部。本发明MIMO电调天线及其同步移相的传动系统结构简单,可靠性高,成本低廉,适用面广。
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公开(公告)号:CN1805214A
公开(公告)日:2006-07-19
申请号:CN200610033165.4
申请日:2006-01-23
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种差分相位连续可变的波束形成网络,包括金属腔体以及位于金属腔体内的功分器组和若干移相器,功分器组包括主功分器和若干从功分器,其中,各移相器根据移相的正反方向不同被分布在金属腔体内两侧,两侧移相器之间设有与各移相器连接的绝缘件,绝缘件上连设有介质杆,金属腔体设有供操作该介质杆的操作孔。包含所有功分器和移相器在内的波束形成网络实现了结构一体化集成,在实现移相的同时又实现了特殊的功率幅度加权,且结构简单可靠、尺寸体积小、制造简单、成本低廉。同时,移相器的移动部分和固定部分的金属采用了非接触式的电容耦合信号传输,从而抑制了无源互调产物以及高功率打火现象。
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公开(公告)号:CN108461927B
公开(公告)日:2025-05-23
申请号:CN201810119285.9
申请日:2018-02-06
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多制式融合的有源天线,包括:具有Massive MIMO阵列的第一天线系统;具有天线阵列且工作于设定网络制式的第二天线系统,所述第二天线系统为有源天线系统,所述设定网络制式为4G网络制式、3G网络制式及2G网络制式中的至少一种;所述第一天线系统和所述第二天线系统共用天线罩。该多制式融合的有源天线实现了包括Massive MIMO阵列天线系统在内的两种或多种天线系统的一体化设计,结构紧凑,不仅提高了多种通信系统的兼容性,还可简化基站配备,充分节省天面资源、减小网络规划难度、降低运营商的成本并提升维护的便利性。
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公开(公告)号:CN108448258B
公开(公告)日:2025-05-23
申请号:CN201810119754.7
申请日:2018-02-06
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多制式融合的阵列天线,包括:具有Massive MIMO阵列的第一天线系统;具有天线阵列且工作于设定网络制式的第二天线系统,所述第二天线系统为无源天线系统,所述设定网络制式为4G网络制式、3G网络制式及2G网络制式中的至少一种;所述第一天线系统和所述第二天线系统共用天线罩。该多制式融合的阵列天线实现了包括Massive MIMO阵列天线系统在内的两种或多种天线系统的一体化设计,结构紧凑,不仅提高了多种通信系统的兼容性,还可较容易的对现有基站进行再利用,简化基站配备,充分节省天面资源、减小网络规划难度、降低运营商的成本并提升维护的便利性。
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公开(公告)号:CN107196059B
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN201710557085.7
申请日:2017-07-10
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01Q1/42
Abstract: 本发明提供一种天线及其天线封装装置,所述一种天线封装装置,包括天线前罩、背板、上端盖和下端盖,所述天线前罩和所述背板扣合连接构成一个两端开口的筒体,所述筒体的两端分别由所述上端盖和下端盖密封,并且在所述扣合连接处外侧形成用于填充密封胶的封胶槽。本发明提供的可拆卸的天线封装装置简化了安装和维护、拆卸过程,增强了组合件的结合强度,更好的起到防水防尘的作用,达到减缓天线内部的老化和腐蚀的问题,使用上述天线封装装置的天线也因此具有容易安装拆卸以及具有良好结合的强度和封装性的特点。
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