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公开(公告)号：CN108233145B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201711475395.0
申请日：2017-12-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种主馈线装配设备及装配方法，用于主馈线接头和线缆的焊接以及用于套设于主馈线的热缩管的封装，设备包括：机台，设有环形轨道；定位模组，可滑动地安装于环形轨道，包括用于定位接头的第一定位部，用于定位热缩管的第二定位部，以及用于定位线缆的第三定位部；驱动机构，设置于机台，用于驱动定位模组沿环形轨道运动；焊接模组，设置于环形轨道的一侧，用于接头和线缆的焊接；落料模组，沿定位模组的运动方向设置于焊接模组的后方，可作用于第二定位部使热缩管沿线缆发生位移；封装模组，并排设置于落料模组的后方，用于封装热缩管。采用本发明所述主馈线装配设备及其装配方法，操作简单，自动化程度和生产效率高。
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公开(公告)号：CN107650481B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN201711060213.3
申请日：2017-11-01
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: B32B37/00
Abstract: 本发明提供一种用于贴合组装的装配工装以及贴合组装方法。该装配工装，用于贴合组装第一工件和第二工件，其包括依次层叠的第一支承件、中间件和第二支承件；限定第一工件对应的第一定位部和第二工件对应的第二定位部。所述中间件可拆卸的置于所述第一支承件和所述第二支承件之间，使所述第二支承件能沿纵向相对于所述第一支承件运动以逐渐缩小所述纵向间距而使第一装配面与所述第二装配面贴合组装。所述贴合组装方法利用上面的装配工装，利用重力作用，使所述第一工件和所述第二工件扣合、粘贴，一次性形成多个同一规格的贴合件，保证良品率的前提下，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN108235595A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711476864.0
申请日：2017-12-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/34 , H05K2203/0126 , H05K2203/0165
Abstract: 本发明公开了一种印锡治具及印锡的方法，用于大焊盘电路板的印锡，所述治具，包括：定位板，其上表面沿其厚度方向凹设有至少一个用于放置电路板的定位槽以及设置于四周的第一定位部，所述定位槽的深度不大于所述电路板的厚度；媒介层，覆盖于所述定位板，其上对应组装于所述定位槽的电路板焊盘设有缝隙以及对应所述第一定位部的第二定位部，所述缝隙大于所述焊盘的尺寸；钢网，压覆于所述媒介层，对应所述电路板焊盘设有开槽。采用本发明所述印锡治具及印锡方法，可防止印锡完毕取钢网同时将电路板粘起，保证电路板印锡位置准确、锡量充足，保证产品质量和生产效率。
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公开(公告)号：CN107732634A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711032138.X
申请日：2017-10-30
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01R43/20
CPC classification number: H01R43/20 , H01R2201/02
Abstract: 本发明公开了一种接头压装设备及压装方法，压装设备包括：底座、支撑平台和立座；滑座，连接于立座，且可在驱动机构的驱动下沿立座升降；定位板，设置于支撑平台，设有用于固定待压装接头的凹槽；压头、第一限位杆、第二限位杆，均固定于滑座，压头设有至少两个且均正对凹槽；第一限位块，可滑动地设置于支撑平台，其可在驱动机构的驱动下滑动至第一限位杆正下方，用于限定压头的第一压入深度；第二限位块，固设于支撑平台，且正对第二限位杆，用于限定压头的第二压入深度，所述第二压入深度大于所述第一压入深度。通过控制不同压入深度并同步控制多个压头，不仅保证合理的压入深度和优良的产品质量，同时提高压装效率。
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公开(公告)号：CN109604756A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811589936.7
申请日：2018-12-25
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K1/20 , B23K3/00 , B23K3/08 , B23K101/38
Abstract: 本发明公开了一种应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺，包括以下步骤：将同轴电缆插入接线端子的连接孔内，使得所述同轴电缆的内芯伸入接线端子的焊接腔内，且所述同轴电缆和所述接线端子配合形成预焊件；对所述预焊件的焊接腔内涂设预设剂量的助焊剂；使得焊锡进入所述焊接腔内，对所述预焊件进行浸焊处理。所述应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺能够不受焊接腔的深度以及开口尺寸的限制而对同轴电缆的内芯进行焊接，焊接效率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109546447A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811648021.9
申请日：2018-12-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01R13/631 , H01R13/502 , H01R24/38 , H01R24/40 , G01R31/04
Abstract: 本发明涉及一种连接器测试结构，包括测试器，测试器包括连接筒、连接导体和测试筒，连接导体与连接筒绝缘设置、并固设于连接筒内，测试筒套设于连接筒外、并与连接筒固定设置，测试筒与连接筒之间形成导向间隙，测试筒设有条形通槽，条形通槽沿测试筒的长度方向开设；及推动器，推动器用于推动测试器移动。进行测试时，推动器推动测试器向前移动，被测件能够首先进入导向间隙内，通过导向间隙的导向作用，使被测件能够与连接导体迅速对接配合，提高对接和测试效率；同时，若被测件存在加工偏差等问题时，条形通槽使测试筒在配合过程中能够产生一定的变形，以解决加工偏差造成的无法配合的问题，从而实现浮动盲配的技术效果。
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公开(公告)号：CN107650481A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201711060213.3
申请日：2017-11-01
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B32B37/00
CPC classification number: B32B37/0046
Abstract: 本发明提供一种用于贴合组装的装配工装以及贴合组装方法。该装配工装，用于贴合组装第一工件和第二工件，其包括依次层叠的第一支承件、中间件和第二支承件；限定第一工件对应的第一定位部和第二工件对应的第二定位部。所述中间件可拆卸的置于所述第一支承件和所述第二支承件之间，使所述第二支承件能沿纵向相对于所述第一支承件运动以逐渐缩小所述纵向间距而使第一装配面与所述第二装配面贴合组装。所述贴合组装方法利用上面的装配工装，利用重力作用，使所述第一工件和所述第二工件扣合、粘贴，一次性形成多个同一规格的贴合件，保证良品率的前提下，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN107732634B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201711032138.X
申请日：2017-10-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01R43/20
Abstract: 本发明公开了一种接头压装设备及压装方法，压装设备包括：底座、支撑平台和立座；滑座，连接于立座，且可在驱动机构的驱动下沿立座升降；定位板，设置于支撑平台，设有用于固定待压装接头的凹槽；压头、第一限位杆、第二限位杆，均固定于滑座，压头设有至少两个且均正对凹槽；第一限位块，可滑动地设置于支撑平台，其可在驱动机构的驱动下滑动至第一限位杆正下方，用于限定压头的第一压入深度；第二限位块，固设于支撑平台，且正对第二限位杆，用于限定压头的第二压入深度，所述第二压入深度大于所述第一压入深度。通过控制不同压入深度并同步控制多个压头，不仅保证合理的压入深度和优良的产品质量，同时提高压装效率。
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公开(公告)号：CN109759661A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201811641902.8
申请日：2018-12-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于通信器件装配的焊接方法，包括以下步骤：将第一器件设于待焊件的第一焊接位置；将第二器件设于待焊件的第二焊接位置；对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理。将第一器件和第二器件分别设于对应的第一焊接位置和第二焊接位置，然后再进行回流焊处理，完成焊接处理；相比传统单个焊接之后进行回流焊焊接或多次过炉进行回流焊焊接的处理方式，不会产生二次过炉时影响先前焊接的问题，从而提高了第一器件和第二器件的焊接质量，保证了焊接的可靠性，提高了后续产品的装配质量。
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公开(公告)号：CN108233145A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711475395.0
申请日：2017-12-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
CPC classification number: H01R43/00 , H01R43/02 , H01R43/0263
Abstract: 本发明公开了一种主馈线装配设备及装配方法，用于主馈线接头和线缆的焊接以及用于套设于主馈线的热缩管的封装，设备包括：机台，设有环形轨道；定位模组，可滑动地安装于环形轨道，包括用于定位接头的第一定位部，用于定位热缩管的第二定位部，以及用于定位线缆的第三定位部；驱动机构，设置于机台，用于驱动定位模组沿环形轨道运动；焊接模组，设置于环形轨道的一侧，用于接头和线缆的焊接；落料模组，沿定位模组的运动方向设置于焊接模组的后方，可作用于第二定位部使热缩管沿线缆发生位移；封装模组，并排设置于落料模组的后方，用于封装热缩管。采用本发明所述主馈线装配设备及其装配方法，操作简单，自动化程度和生产效率高。
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